在電子設備的生產和測試過程中，PCBA（印制電路板組裝）異常發熱是一個常見且棘手的問題。過高的溫度不僅會影響設備的性能，還可能導致元器件損壞甚至設備報廢。因此，快速定位發熱原因并采取有效的解決措施至關重要。本文將從設計、材料和測試三個方面，詳細探討PCBA異常發熱的排查思路與解決方法。

一、PCBA異常發熱的常見原因
設計缺陷
PCB設計階段的缺陷是導致發熱問題的重要原因。例如：
布局不合理：發熱量大的元器件過于集中，熱量難以散發。
走線問題：銅箔面積不足或走線過窄，導致熱量傳導效率低。
散熱設計不足：未預留足夠的散熱空間或未設計有效的散熱通道。
材料選擇不當
PCB基材的熱傳導性能直接影響散熱效果。如果選用的材料熱阻較高，熱量無法快速傳遞到外部環境，會導致局部溫升過高。
元器件問題
功率器件發熱：大功率元器件在工作時產生大量熱量，若未配備散熱裝置，容易引發局部高溫。
元器件故障：如電容或芯片損壞，可能導致電流異常，進一步加劇發熱。
制造工藝問題
焊接不良：虛焊或橋接可能導致電流異常分布，從而引發局部過熱。
殘留物影響：助焊劑或焊錫膏的殘留物可能腐蝕電路，造成漏電或短路。
外部環境因素
高溫環境：設備在極端溫度條件下運行，散熱壓力增大。
通風不足：設備內部空氣流通不暢，熱量積聚。
二、排查異常發熱的步驟與方法
外觀檢查
首先通過目視檢查PCBA是否有明顯的物理損壞，如燒焦、開裂或鼓包的電容。同時檢查焊點是否存在虛焊或短路現象。
熱成像儀檢測
使用熱成像儀掃描PCBA表面，快速定位溫度異常區域。這種方法直觀高效，尤其適用于復雜電路板的熱點識別。
發熱分析法
將PCBA接通直流穩壓電源，設置限流模式，逐步調整電流，觀察發熱區域。
通過觸摸或熱成像儀確認具體發熱點，從而判斷問題是否由短路或元器件故障引起。
電路測試
使用萬用表檢測關鍵節點的電壓和電阻，判斷電源或負載是否存在異常。
采用邊界掃描測試技術，檢查芯片引腳狀態，定位芯片級故障。
數據分析與記錄
記錄發熱現象、測試數據及排查過程，建立故障數據庫，分析常見問題模式，為后續優化提供依據。
三、解決PCBA異常發熱的有效措施
優化設計
合理布局：將發熱元件分散布置，避免熱量集中。
增加銅箔面積：在電源層和接地層增加銅箔面積，提升熱傳導效率。
設計散熱通道：通過通風孔或風道結構，增強空氣流動，加速散熱。
選用合適的散熱材料
導熱硅脂和導熱膠墊：填充發熱元件與散熱片之間的空隙，提高熱傳遞效率。
散熱片和石墨片：增加散熱面積，快速傳導熱量，適用于高發熱密度區域。
改進制造工藝
優化焊接工藝：確保焊點質量，避免虛焊或橋接。
清理殘留物：及時清除助焊劑和焊錫膏殘留，防止腐蝕和短路。
加強散熱測試與監控
在設計階段進行熱仿真，預測熱點區域，并在生產過程中通過熱成像儀實時監控，確保散熱效果符合要求。
四、總結
PCBA異常發熱的排查與解決需要從設計、材料、制造和測試等多個環節入手。通過合理的設計、優質的材料選擇以及科學的測試方法，可以有效降低發熱風險，提升設備的穩定性和可靠性。希望本文分享的經驗能為相關從業者提供參考，助力解決實際

審核編輯 黃宇