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金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

金升陽科技 ? 來源:金升陽科技 ? 2025-04-09 17:25 ? 次閱讀

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。

該產品適用于充電樁、新能源光伏、智能電網工業控制、軌道交通和變頻白電等行業。

01 產品優勢

1 QA-R3S系列驅動電源產品

①5000VAC高可靠隔離電壓,滿足加強絕緣

輸入-輸出隔離電壓高達5000VAC,優于市場上常規產品,且滿足加強絕緣設計要求,整體可靠性得到極大提升。

②滿足1700V長期絕緣要求(適用1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET)

基于IEC-61800-5-1標準要求,實現長期絕緣電壓(局部放電)達到1700V,應用范圍覆蓋1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET器件。

③高可靠性,耐受1000+次溫度沖擊

④多項性能指標提升

該系列驅動電源相較于友商類似產品,在整體性能上可做到與行業水平持平或更優。

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2 QA_T-R3S系列驅動電源產品

①5000VAC高可靠隔離電壓,滿足加強絕緣

輸入-輸出隔離電壓高達5000VAC,優于市場上常規產品,且滿足加強絕緣設計要求,整體可靠性得到極大提升。

②滿足2000V/2500V長期絕緣要求,6W產品原副邊間距>14mm

該系列2.4W產品基于IEC-61800-5-1標準要求,實現長期絕緣電壓(局部放電)達到2.5kV,應用范圍覆蓋2.5kV及以下的IGBT/SiC MOSFET器件;而6W產品長期絕緣電壓達到2kV,應用范圍覆蓋2kV及以下的IGBT/SiC MOSFET器件。

③貼片式封裝方式

該系列均采用SMD封裝方式,相比插件式封裝,可有效節省空間、更靈活地在電路板上布局,并可提高產品生產的自動化程度和產品的防潮性能。

④高可靠性,耐受1000+次溫度沖擊

⑤多項性能指標提升

f03ccabe-14ed-11f0-9310-92fbcf53809c.jpg

02產品應用

該系列產品應用于醫療行業的各種醫療器械等高隔離場合。

f05f3d9c-14ed-11f0-9310-92fbcf53809c.jpg

03 典型應用

可應用于光伏逆變器電機驅動、充電樁、智能電網、工業控制、軌道交通和變頻白電等多種場合。

04 產品特點

1)QA-R3S系列

隔離電壓 5000VAC

滿足加強絕緣

CMTI>200kV/μs

超小隔離電容 3.5pF( typ.)

局部放電 1700V

效率高達 87%

工作溫度范圍: -40℃ to +105℃

超小型 SIP 封裝

2)QA_T-R3S系列

隔離電壓 5000VAC

滿足加強絕緣

CMTI>200kV/μs

超小隔離電容: 2.4W產品2.5pF(typ.);6W產品13pF(typ.)

局部放電 2.4W產品2.5kV;6W產品2kV

效率超過80%,(2.4W產品86%;6W產品81%)

潮敏等級(MSL) 1

AEC-Q100 實驗中

擁有4項高新專利,方案完全自主可控

工作溫度范圍: -40℃ to +105℃

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原文標題:5000V隔離 高性能插件式單路驅動電源

文章出處:【微信號:金升陽科技,微信公眾號:金升陽科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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