高通在2017年底正式發布了旗艦SoC驍龍845，在2月初，我們通過高通組織的活動有幸第一時間在他們位于圣迭戈的總部測試到驍龍845的工程樣機，它的性能如何呢？相比上一代產品進步有多大？通過本文相信你會有對這款新的SoC有較為深入的了解。

1.外觀

驍龍845的工程機有多種形態，針對不同的功能模塊的開發會有不同款的工程機，而這臺前白后藍的熊貓機是體積最小的，體型比較接近正常手機，屏占比不高，前置一個碩大的攝像頭，使用的是比較傳統的16:9屏幕，分辨率2560*1440。

聽筒右側有一顆碩大的前置攝像頭，正面有一張高通驍龍的貼紙，顯得很“工程機”。

手機使用屏幕內虛擬鍵，下方還有一個類似觸控Home鍵小圓圈，但是按下沒有反應。

背部采用了金屬材質，有明顯的天線隔斷條，背后也貼有高通驍龍的logo。

采用雙攝的設計，攝像頭右側有雙色溫LED補光燈。

機身線條比較硬朗，邊框處直接用平面加切邊的設計，可以說是不怎么修邊幅，不過在現在千篇一律的外觀設計下，反而顯得挺特別的。

機身底部有Type-C接口以及揚聲器。

2.系統和配置信息

驍龍845的工程機采用了原生Android 8.0系統，系統UI和功能上都和“親兒子”系列看齊。

雖然是工程機，但是功能上還是比較完整的，WiFi、藍牙、移動網絡等都齊全，不過在體驗到的時候發現不能使用OTG的設備，導出和導入數據都費了點功夫。

工程機的型號很簡單暴力，直接就是“SDM845 for arm64”，安全補丁比較舊，17年11月，內核版本是17年12月26日，不過這些都不是重點。這臺手機的SoC當然是驍龍845了，搭配6G LPDDR4x內存，16G UFS 2.1閃存。另外有個小細節，以往驍龍SoC的代號一般都是APQXXXX、MSMXXXX，例如驍龍835是MSM8998，到了驍龍845終于變成了更好理解的sdm845了。

驍龍845采用三星10nm LPP工藝，相比上代的10nm LPE功耗控制更為出色。內核型號為Kryo 385，大核是2803MHz，小核是1766MHz，核心代號變成了0x802和0x803，跟驍龍835有明顯區別。GPU是Adreno 630，驅動版本V283，比小米MIX2（Android 8.0）的V269和Pixel 2系列（Android 8.1）的V258更高，GPU頻率和驍龍835一致，為710MHz（上圖顯示有誤，下文會有解釋）。

3.客觀跑分測試對比

接下來客觀跑分測試，首先是傳統項目Geekbench 4.2.1，無論是單線程還是多線程分數，驍龍845都是我們測試過的所有Android機里面的最強水準。其中單核性能相比上代大約提升了25%，多核提升也接近24%，提升明顯。

上面是Geekbench 4.2.1的單線程以及多線程測試的詳細得分情況。

橫向對比，相比16年和17年的Android旗艦SoC，驍龍845絕對是吊打的級別，從單核性能來看已經和蘋果A9相若，當然不同平臺的跑分僅供參考，使用驍龍845的手機相信一定會比iPhone 6s Plus流暢不少。多核性能方面，驍龍845同樣表現強勢，已經經次于逆天的蘋果A11 Bionic，明顯拋離其他SoC。

RAR測試，這是一項考驗CPU性能以及內存性能的測試，驍龍845的多線程成績非常強大，超過2900KB/s也是我們測試的所有手機里最強的，相比上一代旗艦明顯提升了一個級別。不過單線程性能卻有點跌眼鏡，只有600KB/s。我們在測試單線程的時候同時打開頻率檢測，發現四個大核同時到了最高頻，這代表工程機就算只需要單核輸出性能，也會讓所有大核同時到最高頻。

RAR多線程表現搶眼，單線程跌眼鏡。

圓周率測試，考驗CPU的浮點運算性能，驍龍845也破了我們測試的記錄，這是第一臺破12s完成1000萬位測試的手機，性能確實強大（測試了多次都在12s附近，最好的一次是11.742s）。

圓周率，沒有懸念地拿下第一。

圖形跑分測試，使用了慣用的GFXBench 4.0.13以及3DMark Sling Shot ES3.1測試，驍龍845都表現出了手機里的最強GPU性能水準，尤其是3DMark表現異搶眼，這也在我們意料之中，Adreno系列的旗艦GPU一向都不會讓我們失望。

上面的檢測軟件中看到驍龍845“只有”257MHz，常識告訴我們這是不可能的，在進行GFXBench離屏測試的時候我們同時打開監控，發現GPU頻率能到710MHz，而且我們發現這臺機的GPU頻率只有日常的257MHz和輸出性能時的710MHz，在正式上市的手機上應該會增加更多檔位。

GFXBench對比曼哈頓&霸王龍場景（離屏）對比，A11 Bionic的GPU在滿載的時候功耗較高，幀數不太穩定，這里是用常溫下極限幀數和驍龍845做對比，可以看出兩者的圖形性能是很接近的。

在壓力最大的曼哈頓ES3.1（離屏）測試里面，兩者幀數也是五五開，所以可以推測在游戲里面它們的極限性能是同一水準。不過談及耐久度的話，我們暫時還測試不了。在GPU能效比方面，A11 Bionic要優于驍龍835，不知道這一次驍龍845能不能挽尊。

3DMark Sling Shot，不同圖形測試的側重點會有不同，3DMark的測試對高通陣營比較有利，驍龍845表現出碾壓級的優勢。

安兔兔評測，雖然號稱“娛樂跑分”，但是從它身上確實能看出一些問題，驍龍845在CPU、GPU和UX分都是Android手機里的頂級水準（iOS版未更新，不適合放在一起比較），但是在MEM（Memory）分，這臺工程機卻很低，主要原因是16G UFS閃存拖了后腿，導致ROM Score過低。正式上市的驍龍845旗艦相信動輒會有64G的ROM，有的甚至用上f2fs，加上其他方面的優化，總分破27萬完全不是問題。

華為Mate 10 Pro、一加5T以及驍龍845工程機的安兔兔成績對比，驍龍845的總分毫無疑問地碾壓，看小項目，CPU、GPU和UX都毫無壓力拋離另外兩臺手機，主要差距在MEM分，其中Mate 10 Pro的分數特別高，那是因為它使用了f2fs，大幅提升了存儲方面的分數。

最后奉上更加有娛樂氣氛的魯大師AI性能測試，驍龍845獲得了第四名，排在使用Kirin 970的三臺手機后面，感覺這個測試存在傾向性的特殊“優化”。AI性能暫時還沒有一個比較公認的評判標準，這里獲得高分的手機在實際應用中也沒有表現出有特別的優勢，只能期待AI技術進一步發展，為用戶創造更多實用性更高的應用場景吧。

4.驍龍845 vs 驍龍835 大文件夾壓縮測試

驍龍845采用了全新的Kryo 385內核，基于ARM的Cortex-A75和Cortex-A55進行了“魔改”，那相對于驍龍835，在日常性能方面會有多大的提升呢？愛搞機也進行了845工程機和小米MIX2的文件夾（總大小560M）壓縮對比，請點擊以下視頻：

為了方便網速不好的用戶，這里直接放出對比結果：

驍龍845工程機 vs 小米MIX2 大文件夾壓縮對比

5.驍龍845 vs 驍龍835 曼哈頓測試和視頻回放功耗對比

在測試了驍龍845的性能以后，高通也給我們展示了驍龍845功耗控制方面的提升。首先是驍龍845曼哈頓場景測試（開屏，鎖30FPS），經過2000秒左右運行時間后平均功耗是2934.55mW，而在4K 60FPS視頻回放測試上，經過接近2500秒的運行時間后平均功耗是1602.75mW。

驍龍835方面，曼哈頓場景測試（開屏，鎖30FPS），經過3734.56秒以后平均功耗是3775.17mW，對比驍龍845是2934.55W，驍龍835同幀數下游戲測試場景比驍龍845耗電接近29%。而經過3240.70秒的4K 60FPS視頻回放以后，驍龍835平均功耗是2077.10mW，比驍龍845耗電接近30%，這兩個數據都是比較有參考價值的，證明在同樣的使用場景下，驍龍845能效有大幅度提升。

而我們也詢問了高通的工作人員，如果放開跑（也就是兩者都在極限性能的情況下），驍龍845和驍龍835的GPU功耗誰更高？高通表示，驍龍845的GPU性能相比驍龍835有明顯提升，峰值功耗估計也會更高一些，但是輸出同樣的性能前提下，驍龍845的功耗會控制得好很多。

驍龍845 vs 驍龍835 功耗對比

6.總結

從本次工程機的體驗可以看出，驍龍845的性能確實和預想中一樣強大，CPU單核和多核性能都有明顯提升，而GPU則算是平穩升級，我們也很期待它在游戲中的表現。在參加高通新SoC測試的時候，高通也強調他們更追求的是持續的輸出高性能（如上圖，藍色估計指的事A11 Bionic，紫色則是驍龍835），相信這次顆新芯片的能效比不會讓我們失望。

這次驍龍845工程機的體驗，僅僅是針對驍龍845的一些基礎性能進行測試，雖然這也涉及到CPU、GPU、內存等各部分，但是還不能完整體現出驍龍845的性能，驍龍845還有X20 LTE Modem、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、獨立的安全處理單元等先進特性，在這些跑分里是體現不出來的。而在2月底開始，陸續會有搭載驍龍845的手機（Galaxy S9/S9+、小米MIX2s等）發布，我們也很期待它們的實際表現，愛搞機也會第一時間奉上這些產品的體驗和評測，敬請期待，我們年后再見！

附錄：更多驍龍845工程機的實拍