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TPS51621 用于 IMVP6.5 CPU/GPU vcore 的雙相 D-CAP+?Mode 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-03-31 09:27 ? 次閱讀

TPS51621 是一款可選的雙相或單相、完全兼容的 IMVP-6.5 降壓控制器,帶有集成柵極驅(qū)動(dòng)器。D-CAP+ 架構(gòu)和 OSR 過沖減少等高級(jí)控制功能可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和最低的輸出電容。TPS51621還支持輕負(fù)載的單相作。IMVP-6.5 I/O 的完整補(bǔ)充集成到 TPS51621 中,包括 VR_TT、DPRSLPVR、PSI 和輸出電流監(jiān)控 (IMON)。PSI 用于控制活動(dòng)相位的數(shù)量。進(jìn)入和退出雙相模式非常順暢。
*附件:tps51621 雙相 D-CAP+TM 降壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf

V 的可調(diào)控制核心轉(zhuǎn)換速率和電壓定位完善了 IMVP-6.5 的功能。此外,該TPS51621還包括兩個(gè)大電流 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器,以極高的速度和低開關(guān)損耗驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè) N 溝道 MOSFET。TPS51621 采用節(jié)省空間的熱增強(qiáng)型 40 引腳 QFN 封裝,額定工作溫度范圍為 -10°C 至 105°C。

特性

  • 可選擇雙相或單相
  • 可選擇 CPUGPU 模式
  • 最少的外部零件數(shù)量
  • 完整的 IMVP-6.5 功能集,包括 VR_TT 和輸出電流監(jiān)視器 (IMON)
  • ±8 mV V核心線路/負(fù)載/溫度范圍內(nèi)的精度
  • 7 位 DAC
  • 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
  • 獲得專利的輸出過沖減少 (OSR)
    降低了輸出電容
  • 精確、可調(diào)的電壓定位
  • 可選 200/300/400/500 kHz 頻率
  • 專利待定 AutoBalance 階段平衡
  • 可選 8 級(jí)電流限制
  • 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
  • 帶集成升壓二極管的快速 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
  • 集成過壓保護(hù) (OVP)
  • 小型 6 × 6、40 引腳 QFN PowerPAD 封裝
  • 應(yīng)用
    • IMVP-6.5 伏核心適配器、電池、NVDC 或 3 V/5 V/12 V 電源軌的應(yīng)用

參數(shù)
image.png

一、產(chǎn)品概述

  • ?設(shè)計(jì)目的?:tps51621是一款專為在嚴(yán)格保密協(xié)議下為IMVP移動(dòng)處理器供電而設(shè)計(jì)的雙相D-CAP+TM降壓控制器。
  • ?保密協(xié)議?:終端用戶必須與Intel簽訂有效的保密協(xié)議(CNDA)才能使用此設(shè)備。
  • ?聯(lián)系信息?:如需更多信息,請(qǐng)聯(lián)系IMVP@list.ti.com。

二、封裝與尺寸信息

封裝類型與尺寸

  • ?主要封裝?:VQFN
  • ?具體型號(hào)及尺寸?:
    • TPS51621RHAR:40引腳,尺寸3.67mm x 3.67mm,高度3.8mm。
    • TPS51621RHAT:40引腳,尺寸2.1mm x 1.85mm,高度3.5mm。

卷帶與包裝信息

  • ?卷帶尺寸?:包含卷帶寬度、卷筒直徑、口袋象限分配等詳細(xì)信息,以適應(yīng)自動(dòng)化裝配需求。
  • ?示例?:對(duì)于TPS51621RHAR,卷筒直徑為330mm,卷帶寬度為16.4mm;對(duì)于TPS51621RHAT,卷筒直徑為180mm,卷帶寬度為16.4mm。

三、環(huán)保與合規(guī)性

  • ?RoHS合規(guī)?:產(chǎn)品符合歐盟RoHS要求,不含有害物質(zhì)或含量低于規(guī)定限值。
  • ?綠色包裝?:部分產(chǎn)品標(biāo)記為“Green”,表示其氯(Cl)和溴(Br)基阻燃劑含量符合JS709B低鹵素要求。

四、市場狀態(tài)與樣品信息

  • ?市場狀態(tài)?:ACTIVE,即推薦用于新設(shè)計(jì)。
  • ?樣品可用性?:部分型號(hào)提供樣品。

五、熱與機(jī)械性能

  • ?熱管理?:封裝設(shè)計(jì)包含熱焊盤,需焊接至印刷電路板以實(shí)現(xiàn)有效的熱管理。
  • ?機(jī)械穩(wěn)定性?:通過特定的封裝設(shè)計(jì)和材料選擇,確保機(jī)械穩(wěn)定性。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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