問題聚焦

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了一些失效分析經(jīng)典案例，旨在為工程師提供更優(yōu)質(zhì)、更全面的建議，助力解決這些棘手問題。那么，孔底開路失效究竟是由材料問題、工藝缺陷、過程失控還是設(shè)計(jì)漏洞引起的呢？

失效根源深度拆解

1材料“隱形殺手”

●基材樹脂與銅箔熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配→在多次高低溫循環(huán)下，孔底微裂紋逐漸形成并加劇

●激光燒蝕殘留碳化層→銅箔和電鍍層絕緣碳化物質(zhì)，導(dǎo)電性斷崖式下降

激光盲孔底部裂紋

采用拔孔技術(shù)，盲孔底部有碳化物

2工藝參數(shù)“致命陷阱”

●能量過高：孔底玻璃纖維過度暴露→銅層附著力崩塌

●脈沖頻率失調(diào)：懸銅過大，錐形孔壁→空口變小，氣泡不容易排出，電鍍液難以交換

激光參數(shù)異常導(dǎo)致孔型異常

3設(shè)計(jì)反常識(shí)誤區(qū)

●盲孔堆疊層間錯(cuò)位≥50μm→應(yīng)力集中斷裂

●孔徑比(AR＞0.8)→深度能力下降，電鍍空洞率飆升300%

4過程控制缺失

●流程設(shè)計(jì)不合理底部銅厚偏薄→銅層擊穿，電鍍藥液難以排出

●設(shè)備帶病工作馬達(dá)震動(dòng)頻率偏低→無法消除氣泡，阻礙鍍銅和鍍錫

電鍍氣泡導(dǎo)致鍍錫不良

實(shí)戰(zhàn)解決方案

1材料選型鐵律

選擇Tg＞170℃、CTE＜3.5ppm/℃的高頻板材，搭配低粗，糙度RTF/HVLP銅箔(Rz≤5μm)，減少高頻損耗

2激光工藝黃金參數(shù)

紫外激光（波長(zhǎng)355nm）+能量密度3.5-4.2J/cm2 +多脈沖，漸進(jìn)燒蝕 ，塑造良好孔型

3DFM設(shè)計(jì)規(guī)范

盲孔直徑≤150μm，深徑比≤0.8，相鄰孔中心距≥3倍孔徑，盲孔堆疊≤3階，增強(qiáng)可制造性

4孔金屬化監(jiān)控

盲孔底銅厚度＞6μm，定期檢測(cè)電鍍?cè)O(shè)備及電鍍藥水穩(wěn)定，保證制程穩(wěn)定

5可靠性測(cè)試

采用熱循環(huán)測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、互連應(yīng)力測(cè)試、插入損耗測(cè)試等驗(yàn)證盲孔開路及材料組合的潛在風(fēng)險(xiǎn)

熱沖擊測(cè)試電阻變化率

失效分析黑科技

3D X-Ray斷層掃描：清晰觀察失效位置，精準(zhǔn)無損定位微裂紋

3D X-Ray掃描成像示意圖

FIB-SEM聯(lián)用：納米級(jí)截面診斷，確認(rèn)失效模式

掃描電鏡工作原理圖