今年，消費者會用上怎樣的手機？多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的MWC 2018上給出了答案。數家重量級廠商在此期間發布了新一代頂級旗艦手機：

三星蓋樂世S9和S9+

索尼XperiaXZ2

華碩ZenFone5Z

即將發布的小米MIX 2S

它們均搭載了驍龍845移動平臺

哦，除了上述五款之外還有一款，就是LG G7 Neo。

以色列Ynetnews在MWC展會上受邀體驗了LG尚未發售的新品，它采用劉海屏設計，不過有些詭異的是，即便左右上角都有顯示內容，卻依然被留出圓角黑邊，看起來并不是很舒服。

背面是玻璃機身，豎排雙攝和指紋。

同時值得注意的是，機身左側有分離式的音量鍵和一顆物理按鍵，機身右側也有一顆。用過LG這幾年手機的朋友知道，他們一般是不配電源鍵的，而是將其和指紋整合（可按壓），所以多出的這兩顆新的按鍵可能會用于拍照、語音助手等。

配置方面的信息也被完全踢爆，6英寸OLED顯示屏，3120x1440分辨率，19.5：9的比例，572PPI。

內建驍龍845芯片，4+64GB和6+128GB兩種配置，3000mAh電池。攝像頭前置800萬像素，后置雙1600萬，F/1.6+1.9光圈，支持OIS光學防抖。

關于其真實身份，爆料大神evleaks稱是G7 Neo，一款為了代號Judy的旗艦（LG G710）而報廢的產品，因為G710使用的是6.1英寸18：9屏（MLCD+材質）。

不過，隨后evleaks又補充，線人告訴他，LG的確在MWC上秘密展示了G7、Q7、V35和智能手表。

除了這款手機之外，我們分別看看其他五款手機的配置信息。

三星Galaxy S9:

5.8全視曲面屏

搭載高通驍龍845處理器（部分版本搭載Exynos 9810）

配備4GB內存+64GB存儲

電池容量為3000mAh

三星Galaxy S9+:

6.2全視曲面屏

搭載可變光圈雙攝

搭載高通驍龍845處理器（部分版本搭載Exynos 9810）

配備4GB內存+64GB存儲

電池容量為3500mAh

這次三星新旗艦不太令眾人滿意，不過值得稱道的是，這應該是有史以來最好的一塊屏幕。

索尼XZ2：

XZ2和XZ2 Compact都配備了Gorilla Glass 5雙面玻璃，配置方面，XZ2采用5.7英寸2160x1080 HDR LCD顯示屏，搭載高通驍龍845 SoC、4GB RAM+64GB存儲空間（支持最高400GB擴展）。內置3180mAh電池，支持無線充電；搭載Android Oreo 8.0操作系統。

相機方面，搭載第二代Motion Eye相機系統，前置500W+后置1900W，業界首創可拍攝4K HDR（10bit-HLG）影片。擁有流體黑、流體銀、深綠、灰粉4色可選。

Xperia XZ2 Compact采用了5英寸2160x1080 HDR LCD顯示屏，同樣擁有845旗艦級SoC和XZ2的其他新功能，只是電池縮小至2870mAh。擁有銀白、純黑、苔蘚綠、珊瑚粉4色可選。

具體可以看我們這一期的推送：

華碩ZenFone 5Z：

華碩ZenFone 5Z采用了6.2英寸異形全面屏，分辨率為2246×1080，其屏占比達到了90%。

配置方面，華碩ZenFone 5Z搭載了高通驍,845處理器，最高配備8GB內存+256GB存儲，同時提供4GB+64GB和6GB+128GB版本可選，電池容量為3300mAh，運行安卓8.0系統。

來自 theverge 的對比圖，華碩本次的宣傳語就是，我們比水果機的額頭更小

拍照方面，華碩ZenFone 5Z配備智能雙鏡頭系統，其中主鏡頭采用1.4微米索尼IMX363感光組件，擁有F/1.8光圈。官方表示日拍、夜拍時均可呈現清晰明亮的實景照片。

另外，華碩ZenFone 5Z還內建4軸光學防抖與AI智能攝影功能，可針對16種不同環境和主題進行AI場景偵測與AI照片偏好學習，并且能夠實時調節人像的景深效果、實時展現美顏功能。

小米MIX 2S：

日前，小米正式宣布了小米MIX 2S的發布時間3月27日見并且小米還一同宣布了搭載驍龍845的小米MIX 2S安兔兔跑分，高達27萬分。

日前，有網友提前放出了小米MIX 2S的真機圖。亮點不少。跟之前我們拿到的資料一樣：小米MIX 2S并沒有采用劉海屏，前置攝像頭被設計在手機的右上角。

值得注意的是，除了前置攝像頭的開孔以外，小米MIX 2S的正面幾乎真的都是屏幕，屏占比非常驚艷。

更重要的是，根據機身正下方的指紋按鈕來看，小米MIX 2S應該還提供屏下指紋識別，而之前產業鏈人士就透露過，小米7預計將搭載屏下指紋技術。

同時還有驚艷的屏占比+驍龍845+最先進的屏下指紋解鎖。

不過也有可能長這樣：

總而言之，驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺，其所引入的全新QualcommHexagon685向量DSP架構，再配合GPU和CPU優化，與前代SoC相比，將帶來近三倍的AI整體性能提升，并且支持多個框架，如TensorFlow、TensorFlow Lite和Caffe2。

集成Qualcomm第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調制解調器，支持高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度、可支持五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE和最多三個載波聚合上的4x4 MIMO。

在這幾臺機器里，你最喜歡的是哪一款？在今后幾個月還有可能會有更多搭載驍龍845的機器陸續出現，比如還沒有消息的一加6和錘子。