LM51770 是一個 4 開關(guān)降壓-升壓控制器。如果輸入電壓高于、等于或低于調(diào)整后的輸出電壓，該器件將提供穩(wěn)定的輸出電壓。在省電模式下，由于具有低靜態(tài)電流，該器件可在低輸出負(fù)載下實現(xiàn)高效率。在省電模式下，該器件在整個輸出電流范圍內(nèi)支持接近 99% 的高效率LM51770以固定開關(guān)頻率運(yùn)行，該頻率可通過 RT 或 SYNC 引腳進(jìn)行設(shè)置。在降壓、升壓和降壓-升壓作期間，開關(guān)頻率保持不變。集成和可選的平均電流監(jiān)視器可以幫助監(jiān)控和限制LM51770的輸入和輸出電流。此功能還支持使用恒流 （CC） 和恒壓 （CV） 為備用電源元件（如電池或電容器）充電。
*附件：LM51770 78V 寬 VIN 雙向 4 開關(guān)降壓-升壓控制器 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 3.5V 至 78V 的寬輸入范圍（絕對最大值 85V）
  • 當(dāng) V（BIAS） > 3.5V 時，最小 2.8V
• 輸出電壓從 3.3V 到 78V
• 3μA 的低停機(jī) IQ
• 60μA 的低工作 IQ
• 3% 反向電流限制精度，可實現(xiàn)精確的充電電流
• 平均輸入和輸出電流監(jiān)控器或限制器
• 用于 PWM 或模擬輸入信號的動態(tài)輸出電壓跟蹤
• 可選擇省電模式 （PSM） 以實現(xiàn)高輕負(fù)載效率
• 兩個集成高壓電源 LDO，具有自動選擇功能
• 所有工作模式（升壓、降壓-升壓、降壓）的固定頻率
  • 強(qiáng)制 PWM 模式可選
  • 開關(guān)頻率高達(dá) 1.8MHz，適用于小尺寸和元件尺寸
  • 外部時鐘同步
• 擴(kuò)頻作可選
• 可調(diào)欠壓保護(hù)
• 打嗝過流和短路保護(hù)

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LM51770 是一款四開關(guān)降壓-升壓控制器，支持寬輸入電壓范圍（3.5V 至 78V，絕對最大值為 85V），輸出電壓范圍為 3.3V 至 78V。該控制器適用于多種應(yīng)用，包括非隔離 DC/DC 電源、備用電源系統(tǒng)、工業(yè) PC、醫(yī)療 PSU 和太陽能電源等。

二、主要特性

• ?寬輸入/輸出電壓范圍?：支持 3.5V 至 78V 的輸入電壓和 3.3V 至 78V 的輸出電壓。
• ?高效率?：在輕載時支持高達(dá) 99% 的效率。
• ?低靜態(tài)電流?：關(guān)斷模式下 IQ 為 3μA，工作模式下 IQ 為 60μA。
• ?精確充電電流?：反向電流限制精度為 3%。
• ?動態(tài)輸出電壓跟蹤?：支持 PWM 或模擬輸入信號。
• ?電源節(jié)省模式?：可選電源節(jié)省模式以提高輕載效率。
• ?集成高壓 LDO?：具有兩個集成的高壓 LDO，并自動選擇。
• ?固定頻率操作?：所有操作模式下保持固定開關(guān)頻率（可選強(qiáng)制 PWM 模式），最高可達(dá) 1.8MHz。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3.5V 至 85V（絕對最大值）。
• ?輸出電壓范圍?：3.3V 至 78V。
• ?開關(guān)頻率?：可設(shè)置，最高可達(dá) 1.8MHz。
• ?靜態(tài)電流?：關(guān)斷模式下 2.84μA（典型值），工作模式下 60μA（典型值）。
• ?參考電壓?：FB 引腳參考電壓為 1.01V（典型值）。
• ?熱關(guān)機(jī)閾值?：164°C。

四、功能描述

• ?四開關(guān)架構(gòu)?：支持降壓、升壓和降壓-升壓操作模式。
• ?動態(tài)電壓調(diào)整?：通過 SS/ATRK 引腳或 DTRK 引腳實現(xiàn)輸出電壓的動態(tài)調(diào)整。
• ?電流監(jiān)測與限制?：集成電流監(jiān)測功能，可選電流限制模式。
• ?多種保護(hù)功能?：包括輸入欠壓鎖定（UVLO）、過壓保護(hù)（OVP）、過流保護(hù)和熱關(guān)機(jī)保護(hù)。
• ?擴(kuò)展頻譜操作?：可選擴(kuò)展頻譜操作以減少 EMI。

五、應(yīng)用

• ?非隔離 DC/DC 電源?：如商戶 DC/DC、遠(yuǎn)程無線電單元、電機(jī)驅(qū)動控制等。
• ?備用電源系統(tǒng)?：如電池備份、消防安全系統(tǒng)等。
• ?工業(yè) PC?：如單板計算機(jī)。
• ?醫(yī)療 PSU?：如氧氣濃縮器。
• ?太陽能電源?：如太陽能充電控制器。

六、布局與熱考慮

• ?布局指南?：建議將功率級組件（如輸入電容、輸出電容和 MOSFET）放置在 PCB 的頂層，以最大化對流熱傳遞。小信號組件通常放置在底層。
• ?熱考慮?：高功耗會導(dǎo)致 IC 芯片上產(chǎn)生溫度梯度，影響性能。建議通過熱通孔和接地平面來改善散熱。

七、封裝與尺寸

LM51770 采用 38 引腳 DCP HTSSOP 封裝，尺寸為 9.7mm x 4.4mm。詳細(xì)封裝尺寸和引腳布局請參考數(shù)據(jù)表中的機(jī)械、封裝和可訂購信息部分。