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芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙?無線SoC

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來源:馬華1 ? 作者:馬華1 ? 2025-03-17 18:04 ? 次閱讀

具有擴大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選

中國,北京 – 2025年3月12日 –低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC),其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時,不犧牲性能,依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選,例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器

BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝,具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數(shù)據(jù)處理、復雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進應用。

BG29具有支持寬電壓范圍的DCDC升壓功能、用于精確電池電量監(jiān)測的庫侖計數(shù)器以及專為PSA 3級設(shè)計的芯科科技Secure Vault? High技術(shù),可保護敏感數(shù)據(jù)。

滿足互聯(lián)醫(yī)療保健和醫(yī)療設(shè)備不斷變化的需求

智能醫(yī)療設(shè)備正在改變?nèi)虻尼t(yī)療保健,但在不犧牲性能或功耗的情況下打造更小的互聯(lián)設(shè)備,實現(xiàn)小型化仍然是一個主要的發(fā)展障礙。BG29是一項重大突破。它集成了高性能無線技術(shù)、長電池壽命、大存儲容量和多連接支持等特性,甚至在血糖監(jiān)測儀這類最小的設(shè)備中也可提供如此性能,這在以前是極具挑戰(zhàn)性的。

芯科科技家居與生活業(yè)務部高級副總裁Jacob Alamat表示:“借助BG29,開發(fā)人員就不必止步不前。我們將高連接性和性能與小尺寸和卓越的安全性相結(jié)合,支持設(shè)備制造商能夠打破微型連接的記錄。”

BG29將微型產(chǎn)品的可能性推向新高度

全新的BG29系列SoC具有以下主要特性:

占板面積更小:BG29采用WLCSP和QFN封裝,體積小巧,可為互聯(lián)健康、資產(chǎn)追蹤器和樓宇自動化等各種無線設(shè)備提供業(yè)界領(lǐng)先的連接性。WLCSP可用于微型設(shè)備,諸如電池供電的傳感器、胰島素輸送貼片、一次性連續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)和其他一次性應用以及智能牙齒植入等。同時,QFN封裝非常適合不受尺寸限制的設(shè)備類型,諸如脈搏血氧儀、門禁控制、工業(yè)自動化和心率監(jiān)測儀等。

高存儲容量和超低功耗的計算能力:BG29具有1 MB閃存和256 KB RAM,可為先進的、要求苛刻的應用提供卓越的性能和處理能力,同時確保低功耗。即使在智能手機連接長時間中斷的情況下,大容量內(nèi)存也能保持數(shù)據(jù)追蹤。BG29支持便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能家居傳感器和資產(chǎn)追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)IoT)設(shè)備的低功耗藍牙連接。

集成DCDC升壓和庫侖計數(shù)器:BG29集成的DCDC升壓功能為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供了寬電壓范圍,支持單節(jié)堿性電池、氧化銀電池和紐扣電池,并縮小了設(shè)備的外形尺寸。集成的庫侖計數(shù)器可對便攜式醫(yī)療設(shè)備進行精確的電池電量監(jiān)測,以避免在關(guān)鍵健康應用使用期間出現(xiàn)電池耗盡的情況,并增強其他可穿戴設(shè)備和設(shè)備的用戶體驗。

業(yè)界領(lǐng)先的安全性:帶有虛擬安全引擎的Secure Vault High提供強大的安全功能,通過提供高級加密、安全密鑰管理和身份驗證,保護設(shè)備免受可擴展的本地和遠程軟件和硬件攻擊。

BG29系列產(chǎn)品預計將于今年第三季度全面供貨。

進一步了解有關(guān)芯科科技低功耗藍牙解決方案

BG29在更小的SoC中集成了更多的功能,幫助設(shè)備制造商構(gòu)建安全、可靠的設(shè)計,以改善生活和患者的治療效果。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商,致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)與世界上集成度最高的SoC相結(jié)合,為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。芯科科技總部位于德克薩斯州奧斯汀,業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇

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