LP2982 是一款固定輸出、寬輸入、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器，支持 2.5 V 至 16 V（適用于新芯片）的輸入電壓范圍和高達(dá) 50 mA 的負(fù)載電流。LP2982 支持 1.2 V 至 5.0 V 的輸出范圍（適用于新芯片）。

此外，LP2982（新芯片）在負(fù)載和溫度下具有 1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 （MCU） 和處理器的需求。
*附件：采用 SOT-23 封裝的 LP2982 50mA、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

30 μV RMS 的低輸出噪聲（帶 10 nF 旁路電容器）和大于 70 dB（1 kHz 時(shí)）和 40 dB （1 MHz） 的寬帶寬 PSRR 性能有助于衰減上游 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率，并最大限度地減少后置穩(wěn)壓器濾波。

內(nèi)部軟啟動(dòng)時(shí)間和電流限制保護(hù)可減少啟動(dòng)期間的浪涌電流，從而最大限度地減少輸入電容。包括標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能，如過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)。

LP2982 采用 5 引腳 2.9mm × 2.8mm SOT-23 （DBV） 封裝。

特性

• V IN 范圍（新芯片）：2.5 V 至 16 V
• V OUT 范圍（新芯片）：1.2 V 至 5.0 V
• V OUT 精度：
  • ±1% 用于 A 級(jí)傳統(tǒng)芯片
  • ±1.5% 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)傳統(tǒng)芯片
  • ±0.5% 僅適用于新芯片
• 新芯片的負(fù)載和溫度輸出精度為 ±1%
• 輸出電流：高達(dá) 50 mA
• 低 I Q（新芯片）：I LOAD = 0 mA 時(shí)為 69 μA
• 低 I Q（新芯片）：I LOAD = 50 mA 時(shí)為 380 μA
• 關(guān)斷電流：
  • 1 μA 用于傳統(tǒng)芯片
  • 新芯片為 2.25 μA
• 低噪聲：30μV RMS，帶 10nF 旁路電容器
• 輸出電流限制和熱保護(hù)
• 使用 2.2μF 陶瓷電容器（新芯片）時(shí)保持穩(wěn)定
• 高 PSRR：1 kHz 時(shí)為 70 dB，1 MHz 時(shí)為 40 dB
• 工作結(jié)溫：–40°C 至 +125°C
• 封裝：5 引腳 SOT-23 （DBV）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LP2982
• ?功能?：50mA低噪聲、低壓差（LDO）穩(wěn)壓器
• ?封裝?：5引腳SOT-23（DBV）

2. 關(guān)鍵特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V至16V
• ?輸出電壓范圍?：1.2V至5.0V
• ?輸出精度?：±1%（新芯片）
• ?低噪聲?：30μV RMS（帶10nF旁路電容）
• ?低壓差?：典型值2.75mV @ 0mA，14mV @ 1mA
• ?低靜態(tài)電流?：69μA @ 0mA，380μA @ 50mA
• ?關(guān)斷電流?：2.25μA
• ? 高電源抑制比（PSRR） ?：70dB @ 1kHz，40dB @ 1MHz

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工廠自動(dòng)化與控制?
• ? 工業(yè)運(yùn)輸（非汽車(chē)及非輕型卡車(chē)） ?
• ?電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施?
• ?醫(yī)療設(shè)備?

4. 電氣特性

• ?線性調(diào)整率?：0.002%/V（新芯片）
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.1%/A（新芯片）
• ?短路輸出電流?：150mA
• ?熱關(guān)斷溫度?：約170°C
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C

5. 功能描述

• ?使能控制?：通過(guò)ON/OFF引腳控制輸出，高電平使能，低電平禁用
• ?輸出下拉?：禁用時(shí)，輸出通過(guò)內(nèi)部電路放電至地
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù)，防止過(guò)熱損壞
• ?過(guò)流保護(hù)?：內(nèi)置電流限制保護(hù)

6. 布局與散熱

• ?推薦布局?：所有組件應(yīng)放置在電路板同一側(cè)，盡量靠近LDO引腳
• ?散熱設(shè)計(jì)?：對(duì)于高功率應(yīng)用，應(yīng)考慮使用散熱片以改善散熱

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了典型應(yīng)用電路圖，包括輸入和輸出電容、旁路電容和使能引腳連接方式

8. 封裝與訂購(gòu)信息

• 提供了多種輸出電壓選項(xiàng)的訂購(gòu)信息，包括封裝類(lèi)型、引腳數(shù)量和環(huán)保等級(jí)等

9. 注意事項(xiàng)

• 在處理集成電路時(shí)，應(yīng)遵守適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）預(yù)防措施
• 超過(guò)絕對(duì)最大額定值可能導(dǎo)致設(shè)備損壞或永久性性能下降