眾所周知，受中國(guó)封裝技術(shù)的提升和成本優(yōu)勢(shì)影響，中國(guó)大陸逐漸承接全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，已成為世界最大的LED封裝生產(chǎn)基地，并且市場(chǎng)占比仍在持續(xù)提高。

根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模1493億元，其中，中國(guó)大陸LED封裝產(chǎn)值規(guī)模達(dá)870億元，同比增長(zhǎng)將近18%，全球占比達(dá)到58.27%。

隨著2017年國(guó)內(nèi)LED封裝大廠的擴(kuò)產(chǎn)暫時(shí)告一段落，2018年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值規(guī)模增速將會(huì)有所放緩。GGII預(yù)計(jì)，2018年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)15%左右，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1000億元，2018-2020中國(guó)LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。

封裝市場(chǎng)整體向上，但在集中度方面情況又如何？斯邁得總經(jīng)理張路華在2018高工LED春茗會(huì)上表示，“目前，照明封裝的集中度相比芯片市場(chǎng)的集中度要差一點(diǎn)，但相比下游的集中度要高一點(diǎn)。其中，通用照明封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)集中度相對(duì)更高。”

斯邁得總經(jīng)理張路華

眾所周知，如今通用照明部分的價(jià)格已做“爛”，燈管、球泡燈、面板燈等市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，基本已經(jīng)到了“白菜價(jià)”。這在一定程度上影響了照明封裝的未來(lái)走勢(shì)。

“對(duì)于照明封裝領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，我認(rèn)為未來(lái)的趨勢(shì)應(yīng)該是‘政府政策引導(dǎo)下的集中發(fā)展’，也就是說(shuō)企業(yè)一方面需要自身發(fā)展，擴(kuò)大規(guī)模；另一方面利用政策引導(dǎo)。”張路華如是說(shuō)。

的確，通用照明市場(chǎng)非常龐大，價(jià)格也比較低，對(duì)企業(yè)而言需要形成規(guī)模化。而在政策引導(dǎo)下，現(xiàn)在中國(guó)現(xiàn)已形成兩大LED產(chǎn)業(yè)園區(qū)，包括南昌光谷、浙江義烏。

張路華表示，從封裝角度來(lái)看，目前封裝企業(yè)間的技術(shù)PK已被慢慢淡化，各家廠商封裝技術(shù)水平相差不大，但在規(guī)模化和效率方面的差距正在慢慢顯現(xiàn)出來(lái)。另外，再加上整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，效率不斷提高，也會(huì)產(chǎn)生一定的效應(yīng)。

由此看來(lái)，未來(lái)照明封裝產(chǎn)業(yè)的集中度還會(huì)體現(xiàn)的更為明顯。

張路華坦言，“無(wú)論鴻利智匯還是斯邁得，未來(lái)都會(huì)在照明封裝領(lǐng)域繼續(xù)加強(qiáng)規(guī)模化，在效率和利用率等一些細(xì)節(jié)上下功夫。”

回顧斯邁得這一路走來(lái)，利用9年的時(shí)間進(jìn)行沉淀與打磨，2017年?duì)I業(yè)額成功突破15個(gè)億。那么，2018年斯邁得又會(huì)有什么樣的目標(biāo)？又該如何實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、提高效率呢？

首先，接受最先進(jìn)、最前沿的技術(shù)，不斷地投入研發(fā)創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。同時(shí)，對(duì)老產(chǎn)品不斷進(jìn)行完善、更新；

其次，在產(chǎn)品方面做到品質(zhì)優(yōu)先，以最具性價(jià)比的產(chǎn)品來(lái)回饋客戶，以產(chǎn)品品質(zhì)攻克市場(chǎng)；

最后，在制造方面狠抓細(xì)節(jié)，繼續(xù)實(shí)施精細(xì)化管理。