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芯訊通攜手全球合作伙伴共同加速端側(cè)AI應(yīng)用落地

芯訊通SIMCom ? 來(lái)源:芯訊通SIMCom ? 2025-03-08 10:07 ? 次閱讀
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“小模塊”

撬動(dòng)全球通信

3月3日至6日,全球科技和通信行業(yè)的焦點(diǎn)匯聚于西班牙巴塞羅那,世界移動(dòng)通信大會(huì)在這里隆重舉行。今年的MWC 2025以融合、連接、創(chuàng)造為主題,“眾星云集”之際,芯訊通也積極參與其中,和各位一起探究今年的MWC都在卷什么?

AI搶C位?

芯訊通:這題我會(huì)!

在今年的MWC上,人工智能(AI)無(wú)疑是最耀眼的明星。隨著生成式AI技術(shù)的爆發(fā),越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始將其應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。從智能客服到自動(dòng)駕駛,從內(nèi)容創(chuàng)作到辦公協(xié)作,AI正在逐步滲透到我們生活的方方面面。特別是在消費(fèi)電子和支付領(lǐng)域,AI技術(shù)的融入使得手機(jī)、PC、智能眼鏡、智能支付、智能玩具終端等設(shè)備變得更加智能化和個(gè)性化。

芯訊通此次來(lái)到MWC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),帶來(lái)了諸如高算力智能模組SIM9650L、4G智能模組SIM8965等系列產(chǎn)品,這些模組集成了前沿AI算法和硬件設(shè)計(jì),為用戶提供了強(qiáng)大的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力,推動(dòng)智能終端設(shè)備的智能化升級(jí)。

并首次重磅發(fā)布基于芯訊通AIoT模組矩陣打造的端側(cè)全棧AI解決方案SIMCom AI Stack,幫助客戶解決在端側(cè)AI實(shí)際應(yīng)用中的痛點(diǎn),構(gòu)建一個(gè)完整、高效的端側(cè)AI價(jià)值鏈條。

后續(xù),芯訊通也很快會(huì)推出更高算力的智能模組。攜手全球合作伙伴共同加速端側(cè)AI應(yīng)用落地。

5G-A飆車!

芯訊通:又快又穩(wěn),坐好發(fā)車

作為5G技術(shù)的升級(jí)版,5G-Advanced(5G-A)在今年的MWC上也備受矚目。5G-A不僅在網(wǎng)絡(luò)性能上有了提升,更重要的是,它開(kāi)始與各個(gè)行業(yè)進(jìn)行深度融合,推動(dòng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

在展會(huì)上,多家運(yùn)營(yíng)商展示了5G-A技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用案例。各大通信設(shè)備廠商也展示了基于5G-A技術(shù)的端到端解決方案和行業(yè)應(yīng)用案例,5G-A技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地。

芯訊通在5G-A領(lǐng)域,也早早布局,推出的SIM8390作為5G的升級(jí)版,支持Sub-6GHz和mmWave頻段,擁有更高的速率、更低的時(shí)延、更大的連接規(guī)模和更低的能耗,在歐洲市場(chǎng)的高速應(yīng)用和高端市場(chǎng)受到行業(yè)客戶青睞。

芯訊通的5G-A布局不僅聚焦技術(shù)升級(jí),更注重行業(yè)適配性。通過(guò)聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商與設(shè)備廠商,芯訊通提供端到端解決方案,幫助客戶快速完成從網(wǎng)絡(luò)部署到應(yīng)用落地的全鏈條整合,成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“加速器”。

6G上天?

芯訊通:衛(wèi)星通信,主打“無(wú)死角”覆蓋

在今年的MWC上,許多廠商展示了其在6G技術(shù)方面的最新研究成果和未來(lái)規(guī)劃。

目前,6G技術(shù)預(yù)計(jì)將在2030年前后全面商用,傳輸速率有望達(dá)到1Tbps,遠(yuǎn)超當(dāng)前5G水平。同時(shí),6G還將支持AI原生網(wǎng)絡(luò)、全息通信、低軌衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)等先進(jìn)技術(shù),推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,6G技術(shù)的引入將使得智能終端設(shè)備具備更高的性能和更豐富的功能。

盡管6G商用尚需時(shí)日,但芯訊通已提前卡位進(jìn)行技術(shù)布局。在2023年便推出一款支持3GPP NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))衛(wèi)星通信模塊SIM7070G-HP-S。該模塊支持3GPP Rel-17(loT-NTN)在L波段(B255)和S波段(B256/B23)頻率下的衛(wèi)星通信,無(wú)線通信模式支持Cat-M/Cat-NB2,可以應(yīng)用到海事、運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)、能源等領(lǐng)域,為衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推廣和落地提供支持。

今年的MWC2025以AI、5G-A和6G技術(shù)為三大前沿亮點(diǎn),展示了全球通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新成果。芯訊通作為全球物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)的先行者,積極參與其中,向世界展示了在通信技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻視野。隨著這些技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用,我們將迎來(lái)一個(gè)更加智能化、數(shù)字化和互聯(lián)化的未來(lái)。

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原文標(biāo)題:科技圈春晚MWC25 |“小模塊”也將撬動(dòng)全球通信

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