半橋功率模塊(IPM)憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設計與使用便捷等諸多優勢，被廣泛應用于無刷電機驅動領域，其中在高速風筒中的應用尤為突出。作為高速風筒電機驅動方案中的主功率器件，IPM需要在滿足功率和散熱要求的基礎上持續精簡設計，以實現系統降本;同時，針對復雜工況提升抗干擾性，并提供豐富的保護功能，以增強系統的穩定性。并且，傳統的高壓半橋工藝生產周期較長，難以滿足高速風筒產品需求變化快的特點，容易導致供應端響應滯后。

針對這些行業痛點，晶豐明源推出第二代高性能功率半橋模塊LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。該系列產品采用緊湊型封裝結構，構建簡潔外圍電路設計且大幅優化方案成本。展現出卓越的跨場景適配能力，不僅適用于高速風筒，還在高壓風機、排氣扇、高壓水泵等領域展現出廣闊的應用前景。

第二代高性能半橋模塊

LKS1M2500X/LKS1M2300X01 產品亮點

模塊自供電，無需外部供電，省去自舉二極管，同時降低輔助電源電流和BOM成本

集成母線電壓檢測，精簡外部電路

FO/SD故障狀態輸出/外部關斷控制及復位技術，MCU宕機后模塊能實現快速自我保護

VTS溫度輸出，全時段監控每個模塊溫度

集成快恢復MOSFET，損耗小，一致性好

更高的耐負壓能力

內置硬件過流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、母線電壓欠壓保護(UVLO)，滿足認證要求

EMI優化設計，降低EMI濾波器件成本

全新的半橋封裝，采用低熱阻設計，保證散熱能力

高低壓直流電氣間距>2.5mm，適應高濕環境絕緣要求

全系列ESD能力提升：HBM=3.5KV

02 引腳定義

(圖1.半橋功率模塊引腳定義)

高速風筒應用方案

01 典型應用圖

與晶豐明源第一代IPM方案相比，第二代IPM方案在設計上進行了顯著優化。如圖所示，紅框內的器件在第二代方案中被省略，或規格及成本大幅降低。

(圖2.一代和二代IPM方案典型應用圖對比)

02 系統方案對比

(圖3.系統方案對比)

高速風筒應用方案包括三大部分：電源芯片BP8521DF、主控MCU LKS32HD303M6S8C 和功率模塊 LKS1M25004。

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03 方案LAYOUT 3D

(圖4.方案Layout)

方案波形

01 典型波形

(圖5.左右滑動查看高速風筒方案典型波形)

02 智能功率模塊的自保護機制

(圖6.左右滑動查看自保護機制)

總結

晶豐明源第二代高集成IPM產品系列，通過搭配凌鷗創芯全新高性價比MCU產品和配套的輔助電源產品，為高速風筒量身打造了高效系統解決方案。該方案在顯著降低了系統成本的同時，大幅提升了系統穩定性，助力高速風筒進入更多消費者家庭。此外，針對不同應用需求和功率段，該產品系列提供了豐富的型號選擇，為客戶系統應用降本提供有力支持。

-晶豐明源-

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