半橋功率模塊(IPM)憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設計與使用便捷等諸多優勢,被廣泛應用于無刷電機驅動領域,其中在高速風筒中的應用尤為突出。作為高速風筒電機驅動方案中的主功率器件,IPM需要在滿足功率和散熱要求的基礎上持續精簡設計,以實現系統降本;同時,針對復雜工況提升抗干擾性,并提供豐富的保護功能,以增強系統的穩定性。并且,傳統的高壓半橋工藝生產周期較長,難以滿足高速風筒產品需求變化快的特點,容易導致供應端響應滯后。
針對這些行業痛點,晶豐明源推出第二代高性能功率半橋模塊LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。該系列產品采用緊湊型封裝結構,構建簡潔外圍電路設計且大幅優化方案成本。展現出卓越的跨場景適配能力,不僅適用于高速風筒,還在高壓風機、排氣扇、高壓水泵等領域展現出廣闊的應用前景。
第二代高性能半橋模塊
LKS1M2500X/LKS1M2300X01 產品亮點
模塊自供電,無需外部供電,省去自舉二極管,同時降低輔助電源電流和BOM成本
集成母線電壓檢測,精簡外部電路
FO/SD故障狀態輸出/外部關斷控制及復位技術,MCU宕機后模塊能實現快速自我保護
VTS溫度輸出,全時段監控每個模塊溫度
集成快恢復MOSFET,損耗小,一致性好
更高的耐負壓能力
內置硬件過流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、母線電壓欠壓保護(UVLO),滿足認證要求
EMI優化設計,降低EMI濾波器件成本
全新的半橋封裝,采用低熱阻設計,保證散熱能力
高低壓直流電氣間距>2.5mm,適應高濕環境絕緣要求
全系列ESD能力提升:HBM=3.5KV
02 引腳定義
(圖1.半橋功率模塊引腳定義)
高速風筒應用方案
01 典型應用圖
與晶豐明源第一代IPM方案相比,第二代IPM方案在設計上進行了顯著優化。如圖所示,紅框內的器件在第二代方案中被省略,或規格及成本大幅降低。
(圖2.一代和二代IPM方案典型應用圖對比)
02 系統方案對比
(圖3.系統方案對比)
高速風筒應用方案包括三大部分:電源芯片BP8521DF、主控MCU LKS32HD303M6S8C 和功率模塊 LKS1M25004。
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03 方案LAYOUT 3D
(圖4.方案Layout)
方案波形
01 典型波形
(圖5.左右滑動查看高速風筒方案典型波形)
02 智能功率模塊的自保護機制
(圖6.左右滑動查看自保護機制)
總結
晶豐明源第二代高集成IPM產品系列,通過搭配凌鷗創芯全新高性價比MCU產品和配套的輔助電源產品,為高速風筒量身打造了高效系統解決方案。該方案在顯著降低了系統成本的同時,大幅提升了系統穩定性,助力高速風筒進入更多消費者家庭。此外,針對不同應用需求和功率段,該產品系列提供了豐富的型號選擇,為客戶系統應用降本提供有力支持。
-晶豐明源-
上海晶豐明源半導體股份有限公司(股票代碼:688368)成立于2008年10月,是專業的電源管理和控制驅動芯片供應商。公司總部位于上海,在杭州、成都、南京、上海、海南和香港設有子公司,在深圳、廈門、中山、東莞、蘇州等13個城市設有客戶支持中心,為客戶提供全方位服務。 晶豐明源專注于電源管理和電機控制芯片的研發和銷售,堅持自主創新產品覆蓋LED照明驅動芯片、AC/DC電源管理芯片、DC/DC電源管理芯片、電機控制驅動芯片等,廣泛應用于LED照明、家電、手機、個人電腦、服務器、基站、網通、汽車、工業控制等領域。
晶豐明源堅持“創芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,為行業發展而拼搏,為國家強盛而立志,在技術領先的領域推動行業進步,在國產落后的領域奮力縮小差距,鑄就時代芯夢想!
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原文標題:新品發布 | 晶豐明源第二代高集成半橋功率模塊
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