電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近年來，可穿戴設備趨向更加智能、高效且功能豐富。在2025 世界移動通信大會（MWC 2025）上，芯片廠商和終端廠商紛紛推出適應市場需求的新品。在芯片廠商方面，翱捷科技、江波龍、紫光同芯、虹軟均展示了公司的最新產品，以滿足從數據處理到存儲優化再到連接性的全方位需求。在終端方面，榮耀、聯想、HMD等廠商都帶來了最新產品。從這些新品中，我們將共同觀察產業鏈發展的最新趨勢，以及各家廠商全球化布局的進展。


翱捷科技：RedCap + Android芯片平臺開拓新場景

MWC 2025上，翱捷科技發布了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平臺ASR8603系列，可面向智能穿戴、智能手機等輕量化消費級場景應用，拓展了RedCap在物聯網場景的應用范圍。

根據介紹，ASR8603系列采用大小核四核架構，集成RF系統及GNSS單元，符合 3GPP R17 標準，支持NR SA / LTE Cat.4雙模，并覆蓋 450MHz~6GHz 主流頻段。具備低功耗、高可靠
等特性。

ASR860系列支持硬件級自研ISP及NPU，NPU算力可達1TOPS，同時配備低功耗 Sensor Hub，可動態調度 NPU 資源進行低功耗 AI 計算，支持AI語音降噪，AI sensor數據分析，AI圖像視覺處理等功能。這意味著ASR860系列適合需要高效、實時處理大量數據的智能設備，同時還能保持較低的能耗，這對于提升用戶體驗和延長設備續航時間至關重要。

值得一提的是，ASR8603系列支持Android操作系統，支持Android操作系統為ASR8603系列芯片提供了強大的生態系統支持，使其成為開發各種智能設備的理想選擇。

對于可穿戴設備，RedCap芯片的應用將進一步推動可穿戴技術和物聯網生態系統的普及和發展。


江波龍：0.6mm超薄ePOP4x、超小eMMC亮相

在MWC 2025上，江波龍展示了公司在可穿戴設備領域的最新產品。2025年，江波龍在穿戴領域的動作頻頻，先是1月發布7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，再是2月發布0.6mm（max）超薄ePOP4x。江波龍通過技術迭代不斷優化可穿戴設備的空間利用效率，進一步減少了存儲組件占用的空間。

根據介紹，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC是目前市場上較小尺寸的eMMC之一。作為對比，標準eMMC尺寸為11.5mm×13mm，重量約為0.3g，江波龍新一代eMMC的面積與之相比減少了65%。厚度僅為0.8mm，重量僅為0.1g。產品支持64GB和128GB容量。

產品還在續航能力上實現迭代，7.2mm×7.2mmeMMC加入了低功耗技術，支持智能休眠和動態頻率調節。當前，越來越多可穿戴設備支持AI功能，江波龍新一代eMMC采用自研固件，能夠高效處理數據，支持流暢運行AI應用程序，能夠更好地支持AI可穿戴設備的應用。


紫光同芯eSIM解決方案適配紫光展銳基帶芯片

紫光同芯在MWC 2025上展示了公司的eSIM“一芯通全球”的全場景解決方案。目前，紫光同芯的eSIM解決方案在國內主要用于可穿戴設備產品中，在海外市場則面向智能手機和手表等消費電子設備，汽車、CPE等物聯網設備。

根據介紹，紫光同芯的eSIM解決方案支持512KB~2MB存儲容量，支持國際、國密主流算法，還通過AEC-Q100等安全認證，具備高安全和高性能的優勢。此外，eSIM解決方案還符合GSMA SGP22規范，支持2G/3G/4G/5G網絡，覆蓋海外400+運營商和國內運營商，能夠實現全球無縫互聯。

據了解，紫光同芯專為可穿戴設備定制的TMC-E9系列eSIM解決方案，已適配紫光展銳基帶芯片。對于制造商而言，這簡化了硬件集成過程，減少了兼容性問題，使得設備設計更加流暢高效。

當前，有越來越多智能手表支持eSIM功能，支持eSIM的智能手表則可以獨立工作，無需依賴手機，預計未來eSIM智能手表市場規模還將進一步增長?？梢灶A見，eSIM技術正在成為智能穿戴設備的標準配置之一，未來會有更多的智能手表和其他類型的設備采用這項技術。



虹軟AI智能眼鏡解決方案解決拍攝難題

虹軟在MWC 2025上展示了公司全新的AI影像技術，包括AI智能眼鏡解決方案、最新XR技術解決方案等。

當前越來越多智能眼鏡帶有攝像頭，支持拍攝功能，但由于使用環境復雜，AI智能眼鏡在拍攝時會面臨光線變化、運動模糊、曝光過度等技術問題。為此虹軟提供了AI智能眼鏡解決方案，該方案基于虹軟先進的計算攝影與AI技術，能夠實時優化照片和視頻質量，具備智能調整曝光、對比度、色彩等功能。

此外，虹軟的AI智能眼鏡解決方案，能夠支持智能場景識別與物體識別，并提供個性化的智能應用。例如，能夠在拍攝運動場景時降低抖動。

虹軟AI智能眼鏡解決方案：目標識別（圖源：虹軟）

虹軟還帶來了最新XR技術解決方案，集成了手勢與視線交互、語義場景建模、同步定位與地圖構建（SLAM），以及視頻透視等多種前沿技術。



耳機出新花招能反向充電，AI戒指可操控筆記本電腦

可穿戴設備市場競爭愈發激烈，各大品牌紛紛推出創新產品以爭奪市場份額。在MWC 2025上，榮耀、聯想、閃極、雷鳥創新、星紀魅族、HDM等終端品牌廠商也推出了各自的新品。

榮耀率先在展會上發布了首款開放式耳掛耳機——榮耀 Earbuds Open，以及榮耀手表 5 Ultra。預計將在今年Q2在國內市場發布。

當前開放式耳機市場依舊處于快速增長期。隨著AI技術的加入，多家廠商在開放式耳機中加入AI功能，包括AI實時翻譯等功能。此外，TWS耳機具備的空間音頻、頭部追蹤等功能逐漸成為開放式耳機的標配。此次榮耀推出的Earbuds Open同樣支持主動降噪和通話降噪。
隨著更多品牌的加入和競爭加劇，預計未來開放式耳機將在設計、功能和服務上不斷創新，以滿足消費者日益增長的需求。

關于耳機產品的創新永無止境，HMD宣布推出一款能夠用于給智能手機反向充電的TWS耳機Amped Buds。定價199歐元（約合人民幣約1550元），這個價格段的真無線耳機（TWS）市場競爭激烈，包括蘋果AirPods Pro、索尼WF-1000XM5等產品都將是Amped Buds競爭對手。而HMD推出反向充電功能與其他產品形成差異化，在價格、性能相似的情況下，附加價值可能會成為消費者購買的因素之一。

Amped Buds反向充電功能的實現主要得通過Qi2無線充電協議。Qi2使用電磁感應原理來實現無線充電。充電器內有一個發送線圈，而接收設備（如耳機或手機）中有一個接收線圈。當電流通過發送線圈時，會產生一個變化的磁場。這個磁場會穿過接收線圈并誘導出電流，從而為設備充電。

在續航方面，Amped Buds具備95小時的總續航，相比傳統耳機只有20小時左右的續航時間，直接翻倍。耳機內置1600mAh電池的充電盒。

智能戒指作為可穿戴設備新出圈的單品之一，在2025年有了新的玩法。聯想在MWC 2025上展示了一款ThinkBook 3D 筆記本電腦概念機，能夠用AI戒指概念產品進行控制。

根據介紹，聯想 AI 戒指概念產品支持手勢交互，只要觸控戒指，就能實現手勢旋轉物體、縮放并交互 3D 環境。該智能戒指內置高精度傳感器，采用AI驅動動作追蹤技術支持3D建模操控、手勢導航及界面交互。

聯想這款ThinkBook 3D 筆記本電腦采用裸眼3D混合顯示技術，能夠在沒有佩戴專用眼鏡的情況下，切換2D 和 3D 顯示模式。AI智能戒指的加入，為裸眼3D顯示提供了新的交互方式。


小結：

MWC 2025展會上，可穿戴設備市場呈現出智能化深化、交互方式革新、功能邊界拓展三大趨勢。芯片廠商通過底層技術突破搶占先機，終端廠商則聚焦差異化競爭。與此同時，產業鏈協同效應凸顯——芯片商提供算力與連接基礎，終端廠商依托AI與新材料拓展場景，帶來獨立通信、空間交互等性功能，推動可穿戴設備從“功能附加”向“生產力工具”升級。值得期待的是，隨著技術滲透與成本下探，穿戴設備正從消費電子邁向醫療、工業等新興市場。