電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
3月3日,全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”——2025年世界移動通信大會(MWC25)在西班牙巴塞羅那開幕。本屆MWC以“匯聚·連接·創(chuàng)造”為主題,聚焦5G-A、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù),吸引全球2700多家廠商參展。
中國企業(yè)在此次MWC上大放光彩,中國移動、中國聯(lián)通、華為、中興通訊、中國信科、紫光展銳、江波龍、聯(lián)想、榮耀、小米、移遠通信、廣和通等中國廠商集體亮相。美國企業(yè)高通、英特爾等也帶來最新在5G-A和AI領(lǐng)域最新的技術(shù)和產(chǎn)品,本文將從5G-A和AI賦能的網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域和AI終端和模組領(lǐng)域,為大家匯總最新的前沿趨勢。
AI應(yīng)用加速,驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)變革!華為、高通推出最新網(wǎng)絡(luò)和基帶方案
今年以來,隨著DeepSeek火熱發(fā)展,AI大模型市場掀起降價潮,開啟普惠時代,讓AI技術(shù)從云端走向端側(cè),AI應(yīng)用加速落地。“AI技術(shù)正以超乎每個人想象的速度發(fā)展,AI應(yīng)用和創(chuàng)新井噴式涌現(xiàn),形式和內(nèi)容層出不窮,這給ICT產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的機會。”華為董事、ICT BG CEO楊超斌在MWC2025上表示,“產(chǎn)業(yè)變革驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)的變革,網(wǎng)絡(luò)變革的特征以AI為中心,包含通信網(wǎng)絡(luò)都需要智能化并能夠支撐好各類智能業(yè)務(wù)。”
華為重磅發(fā)布了以AI為重心網(wǎng)絡(luò)解決方案(AI-Centric Network),目標(biāo)是助力運營商抓住智能時代新機遇。
楊超斌介紹:“AI-Centric Network通過躍升網(wǎng)絡(luò)能力實現(xiàn)全域連接、躍升智能化水平實現(xiàn)面向應(yīng)用的運維運營新范式,打造一張堅實的ICT網(wǎng)絡(luò)底座,加速業(yè)務(wù)重塑和商業(yè)模式重塑,抓住智能時代新機遇。”
這張新網(wǎng)絡(luò)在連接、運維和業(yè)務(wù)三個維度,有哪些新進化?一、重塑連接,實現(xiàn)全域全融合連接。華為通過高穩(wěn)智能調(diào)度,讓網(wǎng)絡(luò)資源分配精準(zhǔn)高效;通過1-5-20ms確定性時延圈,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定如一;通過萬兆接入的泛超寬能力,使信號覆蓋更廣泛。華為通過AI與網(wǎng)絡(luò)的深度協(xié)同,實現(xiàn)智能編排最佳網(wǎng)絡(luò)路由、帶寬等資源,為智能應(yīng)用提供確定性SLA保障。
二、復(fù)雜業(yè)務(wù)場景及海量差異化體驗,驅(qū)動面向資源的運維運營范式演進。通信大模型加速躍升智能化水平,實現(xiàn)預(yù)測試主動運維、應(yīng)用級感知優(yōu)化及千人千面精細化運營。
三、以AI為中心網(wǎng)絡(luò)為業(yè)務(wù)重塑注入新動能。
華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明重磅發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。華為AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大創(chuàng)新方案,實現(xiàn)用戶體驗提升,網(wǎng)絡(luò)提質(zhì)增效和商業(yè)開源增收。通過智能服務(wù)引擎RISE和5G-AA產(chǎn)品的智能協(xié)作,AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兌現(xiàn)端到端的意圖驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)。
高通公司在MWC2025上重磅發(fā)布X85調(diào)制解調(diào)器及射頻方案,高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示:“高通X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps,這是通過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合(UL-MIMO)實現(xiàn)的。同時實現(xiàn)了高達12.5Gbps的下行峰值速率,能夠提供媲美光纖的連接性能。這款產(chǎn)品也引入了最新的雙卡雙通(DSDA)創(chuàng)新技術(shù)——Turbo DSDA,與上一代(支持1CC+1CC)相比,5G SA載波翻倍。”
此外,高通X85搭載第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用AI處理器,AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我們以前的調(diào)制解調(diào)器高出近30%。高通X85具備行業(yè)領(lǐng)先的5G-Advanced特性,將為 Android 智能手機帶來領(lǐng)先的連接性。Qualcomm X85 經(jīng)過精心設(shè)計,可以為眾多設(shè)備帶來 5G Advanced 功能,包括 PC、固定無線接入點、汽車、XR 等。
AI手機和AI PC占據(jù)C位:折疊、輕薄、模塊化
MWC2025上,多款智能硬件產(chǎn)品云集,其中以AI手機和AI PC成為焦點。據(jù)現(xiàn)場觀察,不僅華為、小米、榮耀、三星等傳統(tǒng)手機大廠展出了AI最新款旗艦手機,傳音Tecno還在MWC 2025上發(fā)布全球最薄的智能手機Spark Slim,其厚度僅有5.75mm,比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。
根據(jù)IDC最新的調(diào)研報告,2025年全球智能手機市場中,GenAI手機的出貨量將接近4.2億臺,同比增長82.7%,將會占據(jù)整體智能手機市場份額的三分之一。手機和PC廠商以AI技術(shù)為核心,帶來多款新形態(tài)產(chǎn)品。
圖:華為Mate XT,圖片來自華為官方微博
全球首個商用的三折疊屏手機華為Mate XT亮相,吸引西班牙國王親自到展臺體驗。作為全球唯一在鉸鏈系統(tǒng)和屏幕技術(shù)上實現(xiàn)內(nèi)外彎折,并搭載10檔物理可變光圈影像的手機,樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。西班牙國王在工作人員的陪同下親自上手體驗三折疊屏手機的魅力。此外,華為展臺還帶來了Mate70系列,其高端紅楓原色攝像頭也引發(fā)了現(xiàn)場觀眾的關(guān)注。
小米公司在MWC2025上正式發(fā)布最新旗艦機型——小米15 Ultra,售價自1299英鎊起。小米集團總裁盧偉冰在發(fā)布會上宣布,小米15 Ultra在中國市場正式開售當(dāng)天,銷量即比上代同期增長了超過50%。
小米15 Ultra代號“夜神”,搭載了徠卡光學(xué)最強鏡頭組合。這款手機的四顆鏡頭均為高像素配置,分別為5000萬像素徠卡1英寸主攝、5000萬像素徠卡超廣角、5000萬像素徠卡長焦以及徠卡2億像素超長焦鏡頭。
小米15 Ultra采用了一塊6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏,搭載了驍龍8至尊版處理器,內(nèi)置6000mAh的金沙江電池,支持90W有線快充和80W無線閃充,確保用戶能夠隨時保持充足的電量。小米15 Ultra還支持天通衛(wèi)星通信和小米星辰通信等先進技術(shù),為用戶帶來便捷和高效的通信體驗。
我們看到,小米展示的概念產(chǎn)品名為“小米模塊化光學(xué)系統(tǒng)”,由一臺改裝版小米15和一個可拆卸的35毫米鏡頭組成,采用磁吸式可拆卸鏡頭,拍照時和正常手機操作一樣。小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰表示,將在海外正式推出大型家用電器,并且會在未來幾年內(nèi)將小米汽車銷往全球市場。
三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手機,該機配備了 6.7 英寸屏幕,前置攝像頭可能是 12MP。后置雙攝像頭,后置2億像素主攝,配備一塊4000mAh電池,厚度據(jù)說是在6.4mm,這款手機搭載高通驍龍8至尊版芯片,輔以 12GB RAM,存儲容量 256GB 起,預(yù)裝基于安卓 15 的 One UI 7.0 系統(tǒng),手機內(nèi)置 3900mAh 電池,支持 25W 有線充電。
圖:ThinkBook Flip 圖片來自聯(lián)想
在MWC2025上,聯(lián)想推出了全球首款折疊屏電腦——ThinkBook“代號Flip”的AI PC,該產(chǎn)品配備了一塊18.1英寸(2000 x 2664)的OLED顯示屏,折疊在一起的時候是正常筆記本尺寸,展開后顯示面積直接翻倍,13寸變成18.1寸,助力用戶閱讀、文字工作和寫代碼的工作效率大幅度提升。這款產(chǎn)品重量達到1.41kg, ThinkBook Flip還將配備英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB DDR5X內(nèi)存和PCIe SSD存儲(未顯示容量)。
作為一款Copilot PC,聯(lián)想強調(diào)這款筆記本擁有AI驅(qū)動的形態(tài),有五種特定的形態(tài)模式:翻蓋模式、垂直模式、共享模式(用于雙屏顯示)、平板模式和閱讀模式。此外,聯(lián)想還展示了全球首款超薄太陽能筆記本電腦——YOGA太陽能筆記本電腦概念機,據(jù)悉,這款電腦的太陽能電池板接受20分鐘陽光直射后,就能吸收并轉(zhuǎn)換足夠的太陽能,為設(shè)備提供一個小時的視頻播放電力。
榮耀在此次大會上也官宣了AI PC 新品 —— 榮耀 MagicBook Pro 14,該產(chǎn)品配備 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏,搭載榮耀綠洲護眼技術(shù),支持行業(yè)最高 4320Hz 超高頻 PWM 零風(fēng)險調(diào)光及類自然光護眼。它最高配備英特爾酷睿 Ultra 9 285H 處理器,可釋放 80W 滿血性能。這款筆記本以輕薄見長,整機輕至 1.37kg,提供星辰灰、極光綠、月光白三種配色選擇。
據(jù)悉,榮耀 YOYO 助理升級至 2.0 版本,針對搜索、閱讀、創(chuàng)作和筆記四大場景,推出端側(cè)智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創(chuàng)新 AI 功能,助力學(xué)習(xí)辦公更高效。
兩家模組企業(yè)帶來AI模組新品,助力機器人等端側(cè)應(yīng)用落地
全球物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的龍頭廠商移遠通信亮相MWC,針對服務(wù)機器人落地的應(yīng)用場景,移遠通信帶來的大模型解決方案,該方案基于公司智能模組SG885G-WF,搭載高通QCS8550平臺,具備高達48 TOPS的綜合算力,可以為方案提供充足的算力支持。
據(jù)測算,在移遠大模型解決方案的助力下,服務(wù)機器人可以實現(xiàn)1s以內(nèi)的意圖識別,解碼速率超過15 tokens/s,可以為用戶帶來自然的語言交互和個性化服務(wù)。從KWS語音喚醒到VAD人聲檢測,再到ASR語音識別,最后通過TTS語音播報,移遠通信大模型方案在全語音鏈路上實現(xiàn)了無縫銜接和高效運行。
值得關(guān)注的是,移動大模型解決方案成功集成了通義千問、DeepSeek等業(yè)界主流大模型,為服務(wù)機器人等產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展注入強勁動力。
在MWC2025上,廣和通發(fā)布了覆蓋1T到50T的全矩陣AI模組及解決方案——星云系列,其內(nèi)置的廣和通自研的Fibocom AI Stack,以端側(cè)AI部署能力與AI應(yīng)用技術(shù)為智能陪伴機器人等終端提供智能方案。
星云系列包含1T~50T多種算力配置,可對應(yīng)運行通義千問、DeepSeek等不同參數(shù)的端側(cè)大模型。其中,基于18T和3.2T的國產(chǎn)芯解決方案具備更高性能和更優(yōu)成本。據(jù)廣和通工作人員介紹,星云系列針對智能陪伴機器人的核心需求,提升了情感力交互、多模態(tài)感知和離線控制能力。以情感力交互為例,端側(cè)7B模型支持個性化對話生成與情感識別,實現(xiàn)更自然的“擬人化”交流。而通過外接攝像頭、麥克風(fēng)等傳感器,星云系列中的解決方案可實時解析用戶動作、表情與語音意圖。
廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼表示:“廣和通致力于通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態(tài),讓每一臺終端設(shè)備都具備‘獨立思考’的能力。未來,廣和通星云系列將持續(xù)探索端側(cè)AI的邊界,攜手合作伙伴共創(chuàng)智能新時代。”
寫在最后
知名分析師郭明錤日前曾發(fā)文表示,DeepSeek爆火后,端側(cè)AI趨勢將加速,這次MWC上眾多智能硬件終端產(chǎn)品的推出,說明了業(yè)界興起了在本地端部署LLM的浪潮,從AI手機、AI PC、AI眼鏡到服務(wù)型機器人,端側(cè)應(yīng)用將呈現(xiàn)百花齊放的新態(tài)勢。
終端開始走向智能化、多元化和碎片化,AI加速終端設(shè)備進化已經(jīng)成為事實上的趨勢。
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AI
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