TLV757P 低壓差穩壓器 （LDO） 是一款超小型、低靜態電流 LDO，可提供 1A 電流，具有良好的線路和負載瞬態性能。該TLV757P 支持 1.45V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，針對各種應用進行了優化。為了最大限度地降低成本和解決方案尺寸，該器件提供 0.6V 至 5V 的固定輸出電壓。該系列支持現代微控制器 （MCU） 的較低內核電壓。此外，TLV757P具有低 IQ 和啟用功能，可最大限度地降低待機功耗。該器件具有內部軟啟動功能，可降低浪涌電流。此功能為負載提供受控電壓，并最大限度地減少啟動期間的輸入電壓降。關斷時，該器件主動拉低輸出以快速對輸出放電，并提供已知的啟動狀態。

TLV757P 采用小型陶瓷輸出電容器時保持穩定，可實現較小的整體解決方案尺寸。精密帶隙和誤差放大器提供 1% 的典型精度。所有器件版本均集成了熱關斷、電流限制和欠壓鎖定 （UVLO）。TLV757P具有內部折返電流限制，有助于減少短路事件期間的熱耗散。
*附件：TLV757P 1A、低 IQ、小尺寸、低壓差穩壓器 數據表.pdf

TLV757 采用流行的 SON 和 SOT23-5 封裝。該器件還采用帶導熱墊的熱增強型 SOT23-5 封裝 （DYD）。與標準 SOT23-5 封裝相比，該封裝的熱阻顯著降低。

特性

• SOT-23 （DYD） 封裝，可提供 60.3°C/W RθJA
• 輸入電壓范圍：1.45V 至 5.5V
• 提供固定輸出電壓：
  • 0.6V 至 5V （50mV 步長）
• 低 IQ：25μA（典型值）
• 低壓差：
  • 1A 時為 425mV （最大值） （3.3VOUT）
• 輸出精度：1%（最大值）
• 內置軟啟動，具有單調 VOUT 上升
• 折返電流限制
• 有源輸出放電
• 高 PSRR：100kHz 時為 45dB
• 采用 1μF 陶瓷輸出電容器時保持穩定
• 包：
  • 2.9 毫米 × 2.8 毫米 SOT-23-5 （DBV）
  • 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 （DYD） 封裝，帶導熱墊
  • 2 毫米 × 2 毫米 WSON-6 （DRV）

參數

方框圖

一、產品概述

1. 產品特點

• ? 低靜態電流（IQ） ?：典型值為25μA，有助于降低待機功耗。
• ?小尺寸封裝?：提供SOT-23（DYD）封裝，尺寸為2.9mm × 1.6mm，適用于空間受限的應用。
• ?高壓差性能?：最大壓差為425mV（在3.3V輸出、1A負載條件下）。
• ?固定輸出電壓?：提供從0.6V到5V（以50mV為步長）的多種固定輸出電壓選項。
• ?內部軟啟動?：降低啟動時的浪涌電流，提供對負載的受控電壓。

2. 應用領域

• ?便攜式設備?：如手機、平板電腦、遙控器等。
• ?電池供電設備?：如無線傳感器、可穿戴設備等。
• ?桌面和筆記本電腦?：適用于需要低功耗電源管理的系統。
• ?家用電器?：如白色家電、智能家居設備等。

二、產品規格

1. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.45V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至5V（固定輸出）。
• ?輸出精度?：最大為1%。
• ?負載調節?：在0.1mA至1A負載范圍內，負載調節率較低。
• ?線性調節?：具有優異的線性調節性能。

2. 熱特性

• ?結溫范圍?：-40°C至+125°C。
• ? 熱阻（RθJA） ?：對于SOT-23（DYD）封裝，熱阻為60.3°C/W，有助于散熱。

3. 保護功能

• ?過溫保護?：內置熱關斷功能，防止過熱損壞。
• ?限流保護?：具有內部折疊式限流保護，防止短路時損壞。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：確保在輸入電壓過低時關閉輸出，保護負載。

三、應用指南

1. 電容選擇

• ?輸入電容?：建議使用1μF或更大的陶瓷電容，以減小輸入阻抗并提高穩定性。
• ?輸出電容?：建議使用1μF或更大的陶瓷電容，以優化瞬態響應和穩定性。建議使用X5R或X7R類型的電容。

2. 布局建議

• ?元件布局?：將輸入和輸出電容盡可能靠近TLV757P的相應引腳，以減小寄生電感。
• ?接地布局?：使用寬銅面進行接地連接，以減小接地阻抗并提高電源完整性。
• ?熱管理?：對于高功率應用，建議使用散熱片或將TLV757P安裝在具有良好散熱性能的PCB上。

四、典型應用

1. 應用電路

• ?固定輸出電壓電路?：通過選擇合適的固定輸出電壓版本和適當的輸入/輸出電容，可以輕松構建穩壓電源。

2. 設計參數

• ?輸入電壓?：根據應用需求選擇合適的輸入電壓范圍。
• ?輸出電壓?：選擇滿足應用需求的固定輸出電壓版本。
• ?負載電流?：最大可達1A，根據應用需求選擇合適的負載電流。
• ?電容值?：根據TLV757P的推薦值選擇輸入和輸出電容。

五、包裝與訂購信息

1. 封裝類型

• ? SOT-23（DYD） ?：尺寸為2.9mm × 1.6mm，提供熱焊盤以提高散熱性能。
• ?其他封裝?：還提供SON和SOT-23（5）封裝選項。

2. 訂購信息

• ?產品型號?：TLV757P，提供多種固定輸出電壓版本和封裝選項。

六、支持與資源

1. 開發支持

• ?評估板?：可能提供TLV757P的評估板，方便用戶進行電路測試和驗證。
• ?參考設計?：提供相關的參考設計指南和電路圖，幫助用戶快速上手。

2. 文檔支持

• ?數據表?：提供TLV757P的詳細數據表，包含電氣特性、封裝信息等。
• ?應用筆記?：可能提供關于TLV757P的應用筆記，幫助用戶解決設計中的問題。

3. 社區支持

• ?TI E2E支持論壇?：提供工程師之間的交流和幫助平臺，用戶可以在此獲取設計建議和解答問題。