TPS7A53 具有低噪聲 （4.4 μV） RMS ）、超低壓差線性穩壓器 （LDO），能夠提供 3 A 電流，最大壓差僅為 110 mV。該器件的輸出電壓可通過外部電阻分壓器在 0.8 V 至 5.2 V 范圍內調節。

低噪聲 （4.4 μV RMS ）、高 PSRR 和高輸出電流能力使 TPS7A53 成為為噪聲敏感元件供電的絕佳選擇，例如高速通信、視頻、醫療或測試與測量應用中的元件。該器件的高性能限制了電源產生的相位噪聲和時鐘抖動，使該器件非常適合為高性能串行器和解串器 （SerDes）、模數轉換器 （ADC） 和數模轉換器 （DAC） 供電。具體來說，射頻放大器受益于該器件的高性能和5.2V 輸出能力。

*附件：TPS7A53 3A、高精度 （0.5%）、低噪聲 （4.4μVRMS）、LDO 穩壓器數據表.pdf

對于需要低輸入電壓、低輸出 （LILO） 工作電壓的數字負載 [例如專用集成電路 （ASIC）、現場可編程門陣列 （FPGA） 和數字信號處理器 （DSP）]，TPS7A53 的出色精度（0.5% 的負載和溫度）、遙感、出色的瞬態性能和軟啟動功能可提供最佳系統性能。

作為可調穩壓器，TPS7A53 的設計具有多功能性，使該器件成為模擬負載（如 VCO、ADC、DAC）和成像傳感器以及數字負載（如 SerDes、FPGA 和 DSP）的首選組件。

特性

• 0.5%（最大）的線路、負載和溫度精度（帶 BIAS）
• 輸出電壓噪聲：4.4 μVRMS
• 低壓差：3 A 時為 110 mV（最大值），帶 BIAS
• 電源抑制比：
  • 500 kHz 時為 40 dB
• 輸入電壓范圍：
  • 無偏置：1.4 V 至 6.5 V
  • 帶偏置：1.1 V 至 6.5 V
• 可調輸出電壓范圍：0.8 V 至 5.2 V
• 可調軟啟動浪涌控制
• 漏極開路、電源正常 （PG） 輸出
• 2.2mm × 2.5mm、12 引腳 VQFN 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?型號?：TPS7A53
• ?特點?：
  • 高精度：0.5%
  • 低噪聲：4.4μVRMS
  • 低壓差：最大110mV（3A輸出時）
  • 高輸出電流：3A
  • 可調輸出電壓范圍：0.8V至5.2V
  • 電源抑制比（PSRR）：-40dB @ 500kHz
  • 集成電荷泵，便于使用
  • 提供外部偏置軌，以在整個輸出電壓范圍內實現最低壓差
  • 小型2.2mm × 2.5mm，12引腳VQFN封裝

2. 應用領域

• 宏基站（RRU）
• 室外回傳單元
• 有源天線系統mMIMO（AAS）
• 超聲掃描儀
• 實驗室和現場儀器
• 傳感器、成像和雷達系統
• 數字負載供電（如SerDes、FPGA、DSP）
• 模擬負載供電（如VCO、ADC、DAC、成像傳感器）

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：
  • 無BIAS：1.4V至6.5V
  • 有BIAS：1.1V至6.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至5.2V（可調）
• ?輸出電流?：最大3A
• ?壓差電壓?：最大110mV（3A輸出時，有BIAS）
• ?靜態電流?：
  • 關機模式下：25μA
  • 啟用模式下：取決于輸入電壓和輸出電流
• ?噪聲?：4.4μVRMS（10Hz至100kHz）
• ?PSRR?：-40dB @ 500kHz

4. 功能特性

• ?高精度輸出?：0.5%精度，適用于需要高精度電源的應用。
• ?低噪聲設計?：適用于噪聲敏感的應用，如高速通信、視頻、醫療和測試測量設備。
• ?軟啟動?：通過NR/SS引腳實現可編程軟啟動，減少啟動時的電流沖擊。
• ?電流限制?：具有過流保護功能，防止電路損壞。
• ?熱關斷?：防止結溫過高導致的損壞。
• ?電源良好（PG）輸出?：指示輸出電壓是否達到設定值。
• ?主動放電?：當使能信號或欠壓鎖定（UVLO）為低時，輸出電容通過內部電阻放電。

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：2.2mm × 2.5mm，12引腳VQFN

6. 推薦操作條件

• ?輸入電壓?：1.1V至6.5V（有BIAS時為1.1V至6.5V，無BIAS時為1.4V至6.5V）
• ?輸出電壓?：0.8V至5.2V
• ?輸出電流?：0A至3A
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C

7. 布局與熱設計指南

• ?電容選擇?：推薦使用低ESR陶瓷電容作為輸入、輸出和NR/SS引腳的電容。
• ?布局建議?：將輸入和輸出電容盡可能靠近TPS7A53放置，以最小化寄生電感。
• ?熱設計?：通過PCB上的熱過孔和銅層將熱量從封裝傳遞到環境中。

8. 應用電路與示例

• 數據表提供了典型應用電路，包括固定輸出電壓和可調輸出電壓的示例。
• 提供了詳細的設計步驟和組件選擇指南。

9. 文檔與支持

• 數據表包含了詳細的規格、功能描述、應用信息和布局指南。
• 提供了相關的應用報告和評估模塊用戶指南。
• 可通過TI的E2E支持論壇獲取額外的設計幫助。