MediaTek 將于 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）第三展廳 3D10 展臺(tái)展示多項(xiàng)無線通信邁向下一代 6G 的重要技術(shù)，包括云邊端一體化融合智能、實(shí)網(wǎng)測試的低軌道 NR-NTN 技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時(shí)，MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機(jī)和車用領(lǐng)域的進(jìn)展，以及由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設(shè)備。

陳冠州 MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長表示，MediaTek 致力于推動(dòng)業(yè)界先進(jìn)的通信、AI 應(yīng)用、全球標(biāo)準(zhǔn)，這也為豐富大眾生活而創(chuàng)造更多機(jī)遇。此次 MediaTek 展出邁向 6G 時(shí)代的前沿技術(shù)、生成式 AI 協(xié)同計(jì)算、5G-A 解決方案的新進(jìn)展，正是我們把握新機(jī)遇的有力證明。

MediaTek MWC 2025展出的技術(shù)包括：

整合通信與計(jì)算的通信運(yùn)算系統(tǒng)融合智能技術(shù)，開啟 6G 新時(shí)代

MediaTek 將于 MWC 2025 展示其為即將到來的 6G 標(biāo)準(zhǔn)提案研發(fā)的一項(xiàng)重要技術(shù)，該技術(shù)整合通信與計(jì)算的協(xié)同計(jì)算創(chuàng)新，將不同設(shè)備與無線接入網(wǎng)（RAN）整合為“邊緣云”，將環(huán)境運(yùn)算（Ambient Computing）從設(shè)備端延伸到 RAN，通過云邊端智能一體化，實(shí)現(xiàn)低延遲，適用于生成式 AI、電信級(jí)隱私和個(gè)人資料治理以及動(dòng)態(tài)運(yùn)算資源調(diào)度。此技術(shù)展示是分別與 NVIDIA、Intel 和 HTC G REIGNS 合作完成。

面向下一代無線通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)，超節(jié)能包絡(luò)輔助射頻前端技術(shù)

隨著通信技術(shù)發(fā)展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統(tǒng)愈加重要。MediaTek 此次展出的包絡(luò)輔助射頻前端系統(tǒng)（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加 25% 功率放大器的能源使用效率，降低設(shè)備功耗和發(fā)熱率。此外，在相同功率包絡(luò)下將可尋址帶寬拓寬超過 100MHz，并允許以更高功率傳輸實(shí)現(xiàn)更廣的覆蓋范圍。

高效使用 6G 頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術(shù)

子頻全雙工（SBFD）是一項(xiàng)未來可能應(yīng)用在 5G-A 和 6G 的物理層技術(shù)，其一大特色為能在未配對(duì)的時(shí)分雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低延遲，讓新型服務(wù)得以實(shí)現(xiàn)。MediaTek 與 Keysight 合作展示子頻全雙工進(jìn)行中降低自身干擾的重要技術(shù)突破，尤以克服小型設(shè)備發(fā)射與接收天線之間近距離信號(hào)干擾的難題為一大重點(diǎn)。

MediaTek M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案

MediaTek M90 的傳輸速率至高可達(dá) 12Gbps，符合 3GPP Release 17 和 Release 18 標(biāo)準(zhǔn)。該方案同時(shí)支持 FR1 和 FR2 連接，以及嶄新的智能天線技術(shù)，可通過 AI 識(shí)別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90 支持 MediaTek UltraSave 省電技術(shù)，與前代相比平均功耗可降低 18%。在 MWC 2025 期間，MediaTek 將以 Ericsson 網(wǎng)絡(luò)設(shè)定為基礎(chǔ)，使用基于 M90 的測試設(shè)備，展示 FR1 3CC + FR2 8CC 組合下業(yè)界突破性的 10Gbps 傳輸速率。

智能天線技術(shù)

MediaTek M90 搭載智能天線技術(shù)（Smart AI Antenna），無須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過反饋響應(yīng)和智能模型分析，可辨識(shí)用戶操作手勢方式和使用場景，動(dòng)態(tài)調(diào)整天線系統(tǒng)適配電路與上行功率，以確保提供穩(wěn)定的信號(hào)品質(zhì)。此項(xiàng)技術(shù)將由 MediaTek 與 Anritsu 于 MWC 2025 共同展出。

智能 CPE：打造生成式 AI 網(wǎng)關(guān)

MediaTek 將于 MWC 2025 展示包含 CPE 與其周邊系統(tǒng)智能聯(lián)動(dòng)的生成式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。此技術(shù)將生成式 AI 功能從智能手機(jī)或智能家居設(shè)備釋放至周邊的連網(wǎng)設(shè)備中，并在保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全性的前提下，增進(jìn)設(shè)備能力并促進(jìn)更廣泛的應(yīng)用商機(jī)。

MediaTek 與合作伙伴展出了相關(guān) CPE 設(shè)備和模組。MediaTek 獨(dú)特的技術(shù)包括以 3Tx 天線實(shí)現(xiàn) 1.9 倍的上行傳輸速率提升，并適用于各類 5G NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)吞吐量（L4S）技術(shù)，大幅降低 95% 網(wǎng)絡(luò)延遲且能降低封包丟失率。相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，這些技術(shù)大幅提升了用戶體驗(yàn)。

新一代 NTN 衛(wèi)星通信賦能 5G-A 設(shè)備寬帶通信

MediaTek 將其先進(jìn)的新一代通信技術(shù) 5G-A 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）帶到 MWC 2025，以 Ku 頻段 NR-NTN 技術(shù)賦能 5G-A 設(shè)備寬帶通信。此展示為近期在商用 OneWeb 低軌衛(wèi)星的 Ku 頻段 NR-NTN 實(shí)網(wǎng)連線（Field Trial）的成果；該測試使用 AIRBUS 制造的 Eutelsat OneWeb 低軌衛(wèi)星、MediaTek Ku 頻段 NR-NTN 測試芯片，并使用 NR-NTN 測試基站（gNB）、Sharp Ku 頻段陣列天線，并在羅德與施瓦茨測試儀器支持下共同完成。

MediaTek 天璣汽車平臺(tái)

MediaTek 天璣汽車開發(fā)平臺(tái)也將于 MWC 2025 展出，此次將重點(diǎn)展示通過虛擬機(jī)管理程序（Hypervisor）的調(diào)度，在數(shù)個(gè)虛擬機(jī)（Virtual Machines，VMs）上展示多個(gè)先進(jìn)的多媒體、3D 圖形，以及 AI 處理等能力。此外，MediaTek 也將展示與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)的支持 8K 屏幕顯示的 eCockpit 座艙，為現(xiàn)場與會(huì)者帶來遠(yuǎn)超以往的座艙體驗(yàn)。

MediaTek 天璣 9400 旗艦 5G 智能體 AI 芯片

MediaTek 展出多款搭載天璣 9400 的智能手機(jī)，并特別分享先進(jìn)的生成式 AI 和智能體 AI 應(yīng)用及服務(wù)。此外，此次也將展示拍照和視頻錄制技術(shù)的進(jìn)展，例如 AI 指向收音技術(shù)、AI 長焦、實(shí)時(shí)對(duì)焦，還包括視頻播放 AI 景深引擎，以及支持 PC 級(jí)的天璣 OMM 追光引擎的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

224G SerDes 技術(shù)賦能 ASIC

MediaTek 在 224G 的成果充分展現(xiàn)其在信息中心高速互聯(lián)（Data Center Interconnect）技術(shù)上持續(xù)居于優(yōu)勢地位。不僅提供優(yōu)異性能、高可靠性、高能效，更是針對(duì) AI、超大規(guī)模運(yùn)算、信息中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施嚴(yán)苛的互連要求而設(shè)計(jì)。MediaTek 深厚的 SerDes 技術(shù)積累是 ASIC 業(yè)務(wù)的重要基石，加速推動(dòng)新一代 AI 和諸多其他互聯(lián)應(yīng)用。MediaTek SerDes 解決方案采用先進(jìn)制程，可提升性能和帶寬密度（Bandwidth Density），為 ASIC 客戶帶來節(jié)電和成本優(yōu)勢。

MediaTek SerDes 解決方案已通過硅驗(yàn)證（Silicon-Proven），下一代 SerDes 開發(fā)已在進(jìn)行中。MediaTek 與主要晶圓廠合作，致力于發(fā)展先進(jìn)制程、芯片間互連、高速 I/O、封裝內(nèi)存、超大型封裝設(shè)計(jì)的技術(shù)能力。這也致使 MediaTek 能通過設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優(yōu)化其平臺(tái)性能、功耗、面積（PPA），并滿足客戶于特定領(lǐng)域的需求。