來源：半導體行業觀察編譯自theinvestor

總部位于美國的半導體巨頭安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在尋求將其越南工廠的最大年產能提高兩倍，從 12 億片增至 36 億片。

根據最近的一份項目報告，Amkor 在越南北部省份北寧市投資 16 億美元的工廠希望將年產量從 420 噸擴大到 1,600 噸。該項目并不在越南銷售其產品。

Amkor 的目標是從 9 月起同時進行部分運營和工廠擴建，并從 10 月開始實現穩定運營。

該工廠每年實際生產 4.2 億件產品，相當于 147 噸。工廠現有員工 1,200 人，穩定運營時員工人數可增至 5,700 人。

2023 年 10 月，安靠科技 (Amkor Technology) 為其位于北寧省的工廠舉行了盛大的開業典禮。該工廠位于 Yen Phong 2C 工業園區，占地 57 英畝（23.1 公頃），提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案，從先進的系統級封裝 (SiP) 和內存生產開始。

該項目的初始投資資本為 5.296 億美元。2024 年 7 月，Amkor 獲得了 10.7 億美元的額外投資證書。這比其原計劃到 2035 年投資 16 億美元提前了 11 年。

Amkor 于 2024 年第三季度在越南正式運營，去年出口收入達3375 億越南盾（1330 萬美元）。該公司補充說，2024 年，Amkor Technology 繳納了 350 萬美元的稅款。

Amkor 斥資 16 億美元建造先進芯片封裝工廠

2023年10月，全球第二大外包半導體組裝和測試 (OSAT) 服務提供商 Amkor 將于本周在越南開設新的先進封裝工廠。該公司計劃在該工廠的前兩個階段投資約 16 億美元，專注于生產帶有 HBM 內存的先進多芯片系統級封裝。

該先進芯片封裝工廠占地 57 英畝，位于 Yen Phong 2C 工業園區內。該工廠將擁有 200,000 平方米的專用潔凈室空間，生產能力相當巨大。具體來說，截至 2021 年，GlobalFoundries 位于德累斯頓的 Fab 1 擁有約 52,000 平方米的潔凈室空間， 截至 2021 年，該代工廠擁有的總潔凈室空間為 255,000 平方米。如此大面積的設計是為了滿足半導體行業對涉及硅中介層的先進封裝方法日益增長的需求。同時，該公司沒有披露該工廠每月/每年晶圓的生產能力和每月/每年百萬小時的測試能力。

AMD、Apple、Intel、Nvidia 和Google等公司都使用先進的封裝技術（例如臺積電的 CoWoS）來構建其最先進的處理器，這些處理器旨在用于人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC) 和工作站應用。據報道，臺積電的 CoWoS 產能已連續幾個季度售罄，因此 Amkor 的工廠在未來幾個季度和幾年內肯定會非常繁忙。

如上所述，新的測試和封裝設施將專注于先進的系統級封裝 (SiP) 和 HBM 內存集成，并將提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案，該公司表示，但沒有強調任何特定的封裝方法。Amkor 將需要許多復雜的工具，因為我們要處理先進的封裝技術和巨大的潔凈室空間。

與此同時，投資規模之大，尤其是為項目前兩個階段分配的 16 億美元，凸顯了該公司的雄心壯志。然而，建立這家工廠的影響深遠，超出了 Amkor 的商業野心。它的存在大大推動了越南的經濟軌跡，使其成為一個不斷發展的半導體供應鏈中心。如此龐大的投資無疑將對越南工業部門產生連鎖反應，從而帶來潛在的就業機會和技術進步。

Amkor 總裁兼首席執行官 Giel Rutten 表示：“越南這家最先進的工廠將幫助 Amkor 為客戶提供無與倫比的地理覆蓋范圍，支持全球供應鏈，同時也支持區域供應鏈。這是我們的客戶需要的安全可靠的供應鏈——在通信、汽車、高性能計算和其他關鍵行業。龐大而熟練的勞動力、戰略位置和政府部門的支持使越南成為 Amkor 持續增長的理想地點。我們為與越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立長期互利的合作關系。”

越南半導體的紅利

在美中貿易糾紛的格局下，帶動半導體產業分散風險布局契機，研究調查指出，越南成為東協國家僅次于新加坡、馬來西亞順位的潛力布局地點。但也有部分挑戰，包括電力供應、人才、市場需求不足等問題，越南半導體制造能否達規模經濟發展，仍處于不確定狀態。

DIGITIMES分析觀察，越南半導體產業現況仍以聚集于河內市、胡志明市，兩大城市及其周遭，越南北部以記憶體封測組裝制造為主，以滿足當地消費性電子產品工廠制造內需的韓系供應鏈為主；越南南部較多邏輯IC設計、封測業者，但IC設計業者規模較小，封測制造業者呈「一大多小」格局，主要以出口導向為主。

DIGITIMES表示，在眾多電子品牌業者分散制造風險需求帶動下，半導體大廠陸續進駐越南的南、北部，目前已觀察到南越、北越兩大城市均有半導體新進業者進駐或既有業者擴大投資案例。

DIGITIMES指出，越南北部封測、組裝新業者設廠投資，過去以韓系業者自用為主，2023年隨著美系封測大廠安靠（Amkor）于越南北寧省設立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式稼動，未來越北部半導體業者有望朝多元化方向邁進，并提升外銷比重。

越南南部封測業者則同樣受中美格局影響增加群聚數量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴大投資胡志明市，設置英特爾越南封測組裝廠，荷蘭晶片封裝設備制造商貝思半導體（BESI）于胡志明市設廠等。過去越南南部以IC設計業者為多數半導體產業型態，未來也有望朝多元業態發展。

DIGITIMES指出，在中美格局下，確實開啟越南吸引半導體產業投資進駐的契機，但越南南、北部仍有需要克服的議題。越南北部目前有電力供應不足議題，且北部過去作為越南政治的中心，大專院校內設有半導體制造人才有關系所相對少，培育人才數量不如南部。

此外，越南南部IC設計產業聚落雖豐富多樣，但規模均不大，多數僅為純研發中心，僅有少數業者近期增設業務單位，顯示當地需求仍在起步階段，若要進一步發展，甚至達到規模化，也需要營造足夠當地市場需求，同時搭配越南政府有關產業政策。

另外，中美格局雖然營造越南發展半導體發展契機，但也有部分挑戰。在歐美日等已開發國家紛紛追求半導體自產氛圍下，未來半導體海外市場需求規模是否足夠支撐越南半導體出口量，進一步帶動越南半導體制造朝規模經濟發展，仍不確定；加上目前部分在越南設廠的半導體業者，其主要往來對象仍以中國為重，一旦中美對立進一步加深，能否全然規避中美風險，有待觀察。

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

【近期會議】

2025年2月26日14:00，《化合物半導體》雜志將聯合常州臻晶半導體有限公司給大家帶來“碳化硅襯底產業的淘汰賽：挑戰與應對之道”的線上主題論壇，共同探索碳化硅襯底產業生存之道，推動我國碳化硅產業的創新發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/mERNna

【2025全年計劃】

隸屬于ACT雅時國際商訊旗下的兩本優秀雜志：《化合物半導體》＆《半導體芯科技》2025年研討會全年計劃已出。

線上線下，共謀行業發展、產業進步！商機合作一覽無余，歡迎您點擊獲取！

https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

審核編輯 黃宇