電路板性能之優劣，緊密關聯著電子設備的工作穩定性與可靠性。在 PCB 制造進程中，表面處理技術堪稱關鍵環節，對 PCB 的整體性能起著至關重要的作用。下面，我們將深入剖析不同表面處理技術對 PCB 性能的具體影響。

一、PCB 表面處理技術概述

PCB 表面處理技術主要包含以下幾種類型：

熱風整平（HASL）

此工藝先在電路板表面涂上一層熔化的焊料，接著利用熱風將多余焊料吹走。這層焊料恰似堅固的護盾，有力地保護電路板免遭空氣中氧氣的侵蝕。并且，在后續電路板上焊接元件時，能夠確保連接的穩固性。

化學鍍鎳金（ENIG）

首先在電路板上覆蓋一層鎳，而后再鍍上一層薄薄的金。這種處理方式不但能防止電路板表面被磨損，還可使電流在電路中更為順暢地流通，有益于電路板的長久使用。

化學鍍鎳浸金（IMnG）

與 ENIG 較為相似，不過在鍍金環節使用的金量更少。它在電路板表面的鎳層上涂上一層薄薄的金層，如此一來，既能保持良好的導電性，又能節省金的用量，進而降低成本。

有機保護膜（OSP）

通過在電路板的銅表面涂抹一層有機材料，形成一道保護層，有效防止銅氧化變色。這樣，電路板在焊接時能夠維持良好的連接效果，不會因氧化而影響焊接質量。

直接銅鍍金（DIP）

直接在電路板的銅表面鍍上一層金。這種方法尤其適用于高頻電路，因為它能夠減少信號傳輸過程中的干擾和損耗，確保信號的質量。

二、表面處理技術對 PCB 板性能的影響

導電性能

ENIG：由于金具有極高的導電性，經 ENIG 處理的 PCB 展現出卓越的電性能。

OSP：雖然 OSP 層能夠防止銅氧化，但在一定程度上可能會對導電性能產生影響。

耐磨性與耐腐蝕性

ENIG：鎳層賦予了良好的耐磨性和耐腐蝕性。

HASL：焊料層能夠提供一定程度的保護，然而其穩定性卻不如 ENIG。

焊接性能

HASL：得益于焊料層的存在，經 HASL 處理的 PCB 擁有較好的焊接性能。

ENIG：雖然 ENIG 提供了良好的焊接性能，但金層可能會對焊接后的機械強度產生影響。

環境適應性

OSP：OSP 層能夠提供良好的環境適應性，非常適合在潮濕環境中使用。

DIP：由于金的穩定性極高，經 DIP 處理的 PCB 在惡劣環境下表現出色。

成本因素

不同的表面處理技術對 PCB 的成本影響各異。ENIG 和 DIP 由于使用了貴金屬，成本相對較高。

綜上所述，表面處理技術對 PCB 的性能有著極為顯著的影響。在選擇合適的表面處理技術時，需綜合考慮應用場景、成本預算以及性能要求等因素。隨著技術的不斷發展，新型表面處理技術不斷涌現，為 PCB 設計和制造開辟了更多的可能性。

審核編輯 黃宇