LDO（Low Dropout Regulator）是嵌入式系統(tǒng)中廣泛使用的器件，也是最基本的模擬類電源，由于其輸出噪聲小，電路簡單，所以在各種應(yīng)用中都是不可或缺的器件，其中有一些重要的參數(shù)對電路的性能影響很大，PSRR就是其中的一個。

一、LDO的幾個參數(shù)：

• PSRR：電源紋波抑制比

即Vin輸入端紋波被衰減的程度，值越大衰減越大，抑制效果越好。

• 靜態(tài)功耗：即芯片自身消耗的電流。
• 輸出噪聲：即疊加在輸出電壓上的噪聲電壓，越小越好
• 瞬態(tài)響應(yīng)：即負載電流變化時的響應(yīng)速度，越快越好
• 壓差（Dropout電壓）：滿足輸出電流所需要的最小壓差(Vin-Vout)，即MOS管的壓降。

【注：音頻系統(tǒng)需要低噪聲的LDO，CameraSensor需要低噪聲高PSRR和瞬態(tài)響應(yīng)快的LDO。】

二、LDO的設(shè)計注意事項：

Vin/Vout腳的電容要最靠近對應(yīng)管腳；

BP腳可以接對地電容，也可以不接，接對地電容下可以提高2~3dB的PSRR；

大壓差下要做好散熱處理，即GND面積做大。

三、LDO的溫升計算：

耗散功率=發(fā)熱功率=（輸入電壓—輸出電壓）*負載電流；

溫升=耗散功率*熱阻系數(shù)；

溫升就是發(fā)熱導(dǎo)致的芯片溫度升高，并未包括環(huán)境溫度，實際芯片的溫度=環(huán)境溫度+溫升；故而實際芯片溫度與PCB散熱設(shè)計、環(huán)境溫度和溫升都有關(guān)；

環(huán)境溫度+溫升不能大于芯片PN結(jié)保護溫度，否則輸出會關(guān)閉。

熱阻系數(shù)與封裝類型相關(guān)，封裝類型決定了熱阻系數(shù)和封裝功率；

封裝功率即該封裝能承受的極限功率。

四、LDO的效率：

• 線性電源的效率，嚴格計算：η =（輸出電壓*輸出電流）/（輸入電壓*輸入電流）

【其中：輸入電流=輸出電流+LDO自身耗電，因為LDO自身耗電很小， 幾uA~幾十uA，故可忽略。】

• 簡單計算為：

η=輸出電壓/輸入電壓

【免責(zé)聲明】文章為作者獨立觀點，不代表為昕科技立場。本號對轉(zhuǎn)載文章觀點保持中立，內(nèi)容僅供讀者學(xué)習(xí)和交流。