女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

鈍化層刻蝕對(duì)厚鋁鋁須缺陷影響的研究

集成電路應(yīng)用雜志 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李威 ? 2018-03-06 09:02 ? 次閱讀

鈍化層刻蝕對(duì)厚鋁鋁須缺陷影響的研究

國(guó)產(chǎn)中微機(jī)臺(tái)在鈍化層刻蝕工藝應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)容易導(dǎo)致后續(xù)的鋁薄膜濺射工藝出現(xiàn)鋁須缺陷(Whisker),進(jìn)而造成產(chǎn)品出現(xiàn)開(kāi)路/短路良率異常。影響 AL whisker 的因素很多,主要有兩方面:一是由于 AL film 和上下地間 TiN film 之間熱應(yīng)力的不匹配容易導(dǎo)致 AL whisker,其主要由鋁濺射自身工藝能力決定;二是前層表面狀況的影響。討論中微機(jī)臺(tái)刻蝕后的表面殘留導(dǎo)致 Al 濺射后出現(xiàn)鋁須缺陷的現(xiàn)象,并對(duì)其成因進(jìn)行系統(tǒng)性分析,同時(shí)對(duì)其解決方案進(jìn)行詳細(xì)的介紹。

關(guān)鍵詞:集成電路制造;鈍化層刻蝕;表面殘留;鋁晶須缺陷;開(kāi)路/短路良率失效

1 引言

隨著器件尺寸的不斷縮小對(duì)于后端金屬布線低電阻阻抗和良好散熱的要求越來(lái)越苛刻,金屬布線進(jìn)入銅互連時(shí)代。但由于鋁表面更容易形成氧化鋁鈍化層從而阻止自身被進(jìn)一步氧化和腐蝕,所以頂層金屬連線基于封裝引線的要求仍然選擇更具穩(wěn)定性的鋁線工藝[1-4]。

中微機(jī)臺(tái)在 55LP 鈍化層刻蝕工藝展開(kāi)階段產(chǎn)品上反饋有開(kāi)路/短路良率異常,良率失效主要分布在晶片(wafer)邊緣區(qū)域,良率損失約 2~4%。開(kāi)路/短路良率失效分布跟在線 APL-DEP 站點(diǎn)后檢測(cè)到的鋁須缺陷分布高度一致,如圖 1 所示。

通過(guò)對(duì)產(chǎn)品缺陷進(jìn)行 TEM 剖面分析發(fā)現(xiàn)由于缺陷的存在導(dǎo)致兩條鋁線之間的間距區(qū)域底部存在鋁殘留,而這也是導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)開(kāi)路/短路良率失效的原因所在,如圖 2 所示。

2 鋁須缺陷造成良率失效實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析

鋁薄膜濺射工藝過(guò)程中的鋁須缺陷(whisker)是業(yè)界普遍存在的問(wèn)題,很難徹底消除,尤其是鋁膜厚度超過(guò) 20 k? 的厚鋁工藝。但業(yè)界對(duì) whisker通常的認(rèn)知是不會(huì)對(duì)產(chǎn)品良率造成負(fù)面的影響,實(shí)際上通過(guò)了解業(yè)內(nèi)幾個(gè)主流 IC 制造 FAB 的情況來(lái)看,普遍存在較嚴(yán)重的 whisker 缺陷問(wèn)題,同時(shí)這種類型的缺陷也確實(shí)沒(méi)有造成產(chǎn)品良率失效。

但華力 55LP 平臺(tái)產(chǎn)品上良率跟鋁須缺陷之間的出現(xiàn)了很強(qiáng)相關(guān)性,究其原因存在以下兩種可能:(1)華力 55LP 產(chǎn)品平臺(tái)由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的需要主要采用的是 28 k? 鋁膜厚度,其屬于典型的厚鋁工藝,鋁濺射薄膜厚度越厚鋁須缺陷的工藝窗口約小,whisker 缺陷越難以控制。(2)在產(chǎn)品版圖設(shè)計(jì)上鋁線之間的間距相對(duì)較小,因此產(chǎn)品對(duì)晶須缺陷的容忍度越低,對(duì)鋁須缺陷的要求也越高。華力 55LP 產(chǎn)品鋁線最小設(shè)計(jì)尺寸約 1.8μm。當(dāng) whisker 缺陷尺寸(通常在 1~2μm)跟鋁線寬 space 可以相比擬時(shí),這種缺陷就可能會(huì)造成鋁線之間的短路,最終造成產(chǎn)品出現(xiàn)良率問(wèn)題。

通過(guò)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行逐層跟蹤分析(見(jiàn)圖 3),可以看到當(dāng)鋁須缺陷恰好落在很窄的兩條鋁線 Space 附近的時(shí)候?qū)?huì)造成鋁線之間的短路,當(dāng)然這種情況的發(fā)生存在一定的幾率,但當(dāng)鋁須缺陷達(dá)到一定的數(shù)量時(shí),這種幾率將不可以被忽視;因此可以看出華力 55LP 平臺(tái)產(chǎn)品對(duì)鋁須缺陷的容忍度更低,要求更高。

3 中微機(jī)臺(tái)鋁須缺陷成因分析

3.1由刻蝕主因造成的 whisker 缺陷機(jī)理分析

影響 AL whisker 的因素很多,主要有兩個(gè)方面:(1)由于 AL film 和上下地間 TiN film 之間熱應(yīng)力的不匹配容易導(dǎo)致 AL whisker,其主要由鋁濺射自身工藝能力決定。(2)前層表面狀況的影響,如前層鈍化層刻蝕后的表面狀況、刻蝕后濕法腐蝕去除表面聚合物(polymer)能力等。

55LP 鈍化層刻蝕基準(zhǔn)條件是 LAM FlexDD 機(jī)臺(tái),相對(duì) LAM 基準(zhǔn)條件中微機(jī)臺(tái)的鋁須缺陷狀況明顯要差。基于 Al whisker 缺陷形成機(jī)理懷疑中微機(jī)臺(tái)刻蝕后 wafer 表面聚合物過(guò)重,從而造成其后的鋁濺射薄膜工藝過(guò)程中形成較嚴(yán)重的鋁須缺陷。因此在中微機(jī)臺(tái)腔體進(jìn)行聚合物(polymer)惡化實(shí)驗(yàn)以確認(rèn) wafer polymer 跟 Al whisker 之間的相關(guān)性。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:過(guò)重的 wafer 表面 polymer將導(dǎo)致嚴(yán)重 Al whisker 缺陷,同時(shí) wafer 邊緣鋁須缺陷明顯嚴(yán)重,其分布跟產(chǎn)品開(kāi)路/短路失效分布一致。圖 4,聚合物惡化實(shí)驗(yàn)@AMEC 出現(xiàn) worse 鋁須缺陷分布。

通過(guò)使用掃描電子顯微鏡,對(duì)刻蝕后的 wafer 表面狀態(tài)進(jìn)行比對(duì)分析發(fā)現(xiàn),AMEC 機(jī)臺(tái) wafer 邊緣 polymer 狀態(tài)相對(duì) LAM 基準(zhǔn)條件明顯要差(如圖 5 所示),這也跟 wafer 邊緣容易出現(xiàn)嚴(yán)重鋁須缺陷吻合。

3.2 中微機(jī)臺(tái)刻蝕聚合物狀況分析

基于以上分析,中微機(jī)臺(tái)刻蝕后的 wafer 邊緣表面 polymer 較重,這也是導(dǎo)致 wafer 邊緣鋁須缺陷的原因所在。

以 LAM 機(jī)臺(tái)作為基準(zhǔn),下面我們?cè)囍鴱膰?guó)產(chǎn)中微機(jī)臺(tái)的工藝條件、腔體結(jié)構(gòu),部件材料等多個(gè)角度進(jìn)行系統(tǒng)性的比對(duì)分析,從而確認(rèn) wafer 邊緣表面polymer 較重的根本原因有以下三個(gè)方面:RF 系統(tǒng)差異;上電極(Shower head)材質(zhì)差異;工藝條件差異。分別進(jìn)行闡述。

(1)RF 系統(tǒng)差異。中微機(jī)臺(tái) Source RF 采用了 60 MHz 高頻,而 LAM 采用 27 MHz 相對(duì)低頻的 RF交流電源。采用更高的 Source RF 頻率反應(yīng)氣體將更容易發(fā)生電離,相對(duì) 27 MHz RF,同一工藝條件下 60 MHz RF 等離子濃度高約 50%,更高的等離子體(plasma)濃度將會(huì)產(chǎn)生更多的聚合物,如圖 6 所示。

(2)上電極(Shower head)材質(zhì)差異:中微機(jī)臺(tái)上電極采用 SiC 材質(zhì),LAM 采用存 Silicon 材質(zhì)。Si-Si 鍵能 222 KJ/mol, 而 Si-C 鍵能達(dá)到 318 KJ/mol,由于 Si-C 具有更強(qiáng)的鍵能,使得 Si-C 材質(zhì)物理特性更穩(wěn)定,具有更高的抗刻蝕性能。所以相對(duì)于純 Si 上電極,等離子體中與 SiC 材質(zhì)上電極產(chǎn)生反應(yīng)的 CF* 活性成分更少,也就是更多的 CF* 成分與 wafer 介質(zhì)進(jìn)行反應(yīng),因此也產(chǎn)生更多的聚合物。

(3)工藝條件差異:中微機(jī)臺(tái)采用 CF4/CHF3刻蝕工藝氣體,同時(shí)上電極工藝溫度設(shè)定 120℃,而 LAM 主要采用 CF4 工藝氣體,上電極工藝溫度設(shè)定為 80℃,如圖 7 所示。

CF4/CHF3 刻蝕工藝氣體由于 CHF3 的存在將產(chǎn)生更低 F/C 比例的等離子體,因此將產(chǎn)生更多的polymer。同時(shí)更高的上電極工藝溫度設(shè)定將會(huì)促使刻蝕工藝過(guò)程中聚合物更容易趨向于 wafer,從而在wafer 表面形成更重的 polymer。

4 改善方案探討

針對(duì)聚合物產(chǎn)生的原因分析,為解決刻蝕后表面聚合物狀態(tài)過(guò)重問(wèn)題,并最終解決后續(xù) Al 濺射過(guò)程中產(chǎn)生鋁須缺陷的問(wèn)題。考慮從 2 個(gè)方向進(jìn)行改善。

(1)聚焦環(huán)部件優(yōu)化。針對(duì)原因 1 和原因 2,通過(guò)優(yōu)化聚焦環(huán)部件來(lái)改善 wafer 邊緣 polymer 聚集狀況。

聚焦環(huán)部件優(yōu)化基于原因 1 和原因 2,可以看出由于中微機(jī)臺(tái)的腔體結(jié)構(gòu)的特性造成工藝 polymer 相對(duì) LAM 較重,尤其在 wafer 邊緣區(qū)域。為此,通過(guò)聚焦環(huán)部件尺寸來(lái)改善 wafer 邊緣聚合物聚集狀況,如圖 8 所示。

通過(guò)增加 wafer 與聚焦環(huán)之間的縱向間距(從0.18 mm 增加至 0.88 mm),從而在 wafer edge/bevel區(qū)域引入 plasma 以幫助清除 wafer edge/bevle 區(qū)域的polymer,進(jìn)而改善 wafer 邊緣的聚合物狀況。

(2)工藝條件優(yōu)化。針對(duì)原因 3,優(yōu)化工藝配方通過(guò)去除 CHF3 polymer gas 以降低 polymer。同時(shí)上電極溫度設(shè)定從 120℃ 降低到 80℃,促使刻蝕工藝過(guò)程中聚合物更容易趨向于 wafer。從而在 wafer 表面形成更重的 polymer。

圖 9,相同倍率下新/舊聚焦環(huán) wafer 邊緣表面狀態(tài)比對(duì)。圖 10,新條件缺陷及良率結(jié)果。

5 結(jié)語(yǔ)

(1)55LP 鈍化層刻蝕后表面的 polymer 過(guò)重容易導(dǎo)致鋁膜濺射工藝出現(xiàn)較嚴(yán)重的鋁須缺陷,并造成出現(xiàn)開(kāi)路/短路良率失效。

(2)國(guó)產(chǎn)中微機(jī)臺(tái)由于腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及工藝條件設(shè)定上的差異造成刻蝕后 wafer 邊緣聚合物過(guò)重,并且很難被后續(xù)的濕法腐蝕去除。

(3)通過(guò)聚焦環(huán)部件優(yōu)化、刻蝕程式優(yōu)化及上電極溫度調(diào)整有效地改善刻蝕后 wafer 邊緣聚合物狀況,并最終解決避免出現(xiàn)鋁須缺陷的問(wèn)題。

本論文借助于 SEM、TEM 等多種分析工具找出了中微機(jī)臺(tái)鈍化層刻蝕開(kāi)路/短路良率失效的根本原因,并通過(guò)系統(tǒng)化分析給出了有效的解決方案,從而及時(shí)解決了國(guó)產(chǎn)中微機(jī)臺(tái)在量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的低良率問(wèn)題,確保機(jī)臺(tái)產(chǎn)能滿足公司的量產(chǎn)需求,同時(shí)為國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)在工藝應(yīng)用推廣方面做出貢獻(xiàn)。

參考文獻(xiàn)

[1] MiCHAEL Quirk,Julian Seada,韓鄭生.半導(dǎo)體制造技術(shù)[M]. 北京:電子工業(yè)出版社,2004.

[2] K.A.Jackson,屠海令,萬(wàn)群.半導(dǎo)體工藝[M]. 北京:科學(xué)出版社,1999.

[3] A. Agarwal, S. Banna, V. Todarow, S. Rauf, and K. Collins.Trans[J]. Plasma Sci, 2011, 39(2516).

[4] The science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Stephen A[M]. Campbell, 2001.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 刻蝕
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    202

    瀏覽量

    13328
  • 集成電路制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    11

    瀏覽量

    7062

原文標(biāo)題:鈍化層刻蝕對(duì)厚鋁鋁須缺陷影響的研究

文章出處:【微信號(hào):appic-cn,微信公眾號(hào):集成電路應(yīng)用雜志】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    熱仿真在基板設(shè)計(jì)中的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用

    導(dǎo)熱性能的實(shí)現(xiàn)機(jī)制、設(shè)計(jì)要點(diǎn)與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。 一、導(dǎo)熱路徑的基本構(gòu)成 基板主要由三結(jié)構(gòu)組成:電路(銅箔)、絕緣(導(dǎo)熱介質(zhì))和金屬基底(鋁板)。熱量從器件經(jīng)過(guò)銅箔傳遞至絕緣
    的頭像 發(fā)表于 05-27 15:41 ?102次閱讀

    如何選擇合適的殼電阻

    選擇合適的殼電阻,需要綜合多方面因素進(jìn)行考量。以下是一些關(guān)鍵要點(diǎn): 根據(jù)電路的具體需求確定所需阻值,在簡(jiǎn)單的分壓電路中,若想獲得特定的電壓輸出,需依據(jù)輸入電壓和期望的輸出電壓,利用歐姆定律計(jì)算出
    發(fā)表于 02-20 13:48

    一文了解基覆銅板

    什么是基覆銅板PCB全稱為印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而基覆銅板是PCB的一種。基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三
    的頭像 發(fā)表于 02-11 22:23 ?455次閱讀
    一文了解<b class='flag-5'>鋁</b>基覆銅板

    什么是原子刻蝕

    本文介紹了什么是原子刻蝕(ALE, Atomic Layer Etching)。 1.ALE 的基本原理:逐精準(zhǔn)刻蝕? 原子
    的頭像 發(fā)表于 01-20 09:32 ?465次閱讀
    什么是原子<b class='flag-5'>層</b><b class='flag-5'>刻蝕</b>

    鎧裝芯電纜的符號(hào)和用途詳解

    鎧裝芯電纜的符號(hào)和用途詳解如下: 一、符號(hào)詳解 鎧裝芯電纜的型號(hào)通常由多個(gè)部分組成,每個(gè)部分代表不同的含義。以下是一些常見(jiàn)的符號(hào)及其解釋: YJ:表示采用交聯(lián)聚乙烯絕緣材料。交聯(lián)聚乙烯是一種
    的頭像 發(fā)表于 01-13 10:20 ?1307次閱讀

    在芯片制造中的作用

    ????在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中,(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連(metal interconnect)和芯片外部連接的工藝中。的應(yīng)用不僅僅是簡(jiǎn)單
    的頭像 發(fā)表于 12-20 14:21 ?1034次閱讀

    散熱基板怎么開(kāi)螺紋孔

    在散熱基板上開(kāi)螺紋孔,需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng),以確保孔的質(zhì)量和基板的性能。以下是在散熱基板上開(kāi)螺紋孔的詳細(xì)步驟: 選擇合適的鉆頭 : 根據(jù)所需螺紋的直徑,選擇合適的鉆頭進(jìn)行打孔。例如
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:13 ?1115次閱讀

    殼電阻是什么?

    殼電阻是常見(jiàn)的電子元件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中。它的主要功能是將電能轉(zhuǎn)化為熱能,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電流的調(diào)節(jié)和控制。殼電阻具有許多優(yōu)點(diǎn),如穩(wěn)定性好、散熱性能優(yōu)越、耐腐蝕等,因此在電子行業(yè)中得到
    發(fā)表于 09-26 16:38

    電容和電解電容之間的區(qū)別

    電容和電解電容是兩種常見(jiàn)的電容器,它們?cè)陔娮与娐分邪缪葜匾慕巧km然它們?cè)谀承┓矫婢哂邢嗨浦帲谠S多關(guān)鍵特性上卻有很大的不同。 一、原理 電容 電容是一種非極性電容器,其工作原理是利用
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:07 ?1617次閱讀

    雙面夾芯基板:電子領(lǐng)域的創(chuàng)新之選

    ,顧名思義,是由兩基板中間夾著一絕緣材料組成。這種獨(dú)特的結(jié)構(gòu)賦予了它眾多優(yōu)異的性能。 首先,其卓越的散熱性能是一大亮點(diǎn)。具有良好的導(dǎo)熱性,能夠快速將電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 08-12 17:36 ?622次閱讀

    基板:創(chuàng)新電路的基石

    基板是一種具有優(yōu)異性能的電子電路板,為了讓大家更了解四基板,捷多邦小編就與大家分享一下相關(guān)的知識(shí)點(diǎn),一起看看吧~ 四
    的頭像 發(fā)表于 08-08 11:40 ?590次閱讀

    電路板廠詳解常規(guī)基板

    基板是一種具有良好散熱性能的金屬基覆銅板,在電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。它由電路、絕緣和金屬基層組成,具備高導(dǎo)熱性、高電氣絕緣性、可靠性等優(yōu)點(diǎn)。雖然基板也有很多樣,但是捷多邦小編今
    的頭像 發(fā)表于 08-05 17:31 ?721次閱讀

    金屬基覆銅板中基板材質(zhì)你了解嗎

    : 1.鋁板:提供良好的導(dǎo)熱性能。 2.絕緣:一般為電介質(zhì)材料,如陶瓷或聚合物,用于隔離電路與鋁板。 3.電路:由銅箔構(gòu)成,用于傳輸電流和信號(hào)。 基板由鋁板、絕緣和電路
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:50 ?835次閱讀

    電路板中:基板與FR-4 PCB電路板有什么區(qū)別?

    基板與FR-4電路板的區(qū)別 1. 材料: - 基板: - 基板的基材主要是基材料,通常是鋁合金。它的表面通常涂覆有導(dǎo)熱性能較好的絕緣,例如氧化鋁(Al2O3)。 - FR-4電
    的頭像 發(fā)表于 07-23 09:32 ?961次閱讀

    鐵硅磁環(huán)電感使用中噪音很大的原因

    ,還可能會(huì)對(duì)整個(gè)運(yùn)行環(huán)境以及其他電子元器件產(chǎn)生影響。那么,為什么鐵硅磁環(huán)電感在使用中會(huì)出現(xiàn)噪音大情況呢? 1、電感結(jié)構(gòu)缺陷引起的噪音問(wèn)題:大部分的電感噪音都是由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上存在問(wèn)題引起的,比如線圈繞制方式、線圈材料以及
    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:01 ?624次閱讀