近期，我注意到許多朋友對(duì)SMT焊接推力測(cè)試提出了一些疑問，這可能涉及到測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)、方法以及如何解讀測(cè)試結(jié)果等方面。表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的核心工藝，以其高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造的首選。SMT焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性，而焊接推力檢驗(yàn)則是衡量SMT焊接質(zhì)量的重要指標(biāo)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹SMT焊接推力檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)施方法，為電子制造業(yè)的專業(yè)人士提供參考。

什么是表面貼裝技術(shù)（SMT）？

表面貼裝技術(shù)（Surface-Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件安裝在印制電路板（PCB）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（Through-Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）相比，SMT具有以下特點(diǎn)：

1、元件安裝：SMT使用的元件通常較小，直接貼裝在PCB的表面，不需要鉆孔。

2、焊接方法：元件通過回流焊的方式固定在PCB上，這是一種利用熔融焊膏將元件與PCB焊接在一起的技術(shù)。

3、自動(dòng)化生產(chǎn)：SMT適合自動(dòng)化生產(chǎn)線，可以提高生產(chǎn)效率和組裝精度。

4、小型化設(shè)計(jì)：由于元件直接貼在PCB表面，SMT有助于實(shí)現(xiàn)更小型化和更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計(jì)。

5、成本效益：SMT可以減少材料和人工成本，因?yàn)樵N裝和焊接過程可以自動(dòng)化，且元件本身通常更小、更便宜。

一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-A-610：評(píng)估SMT裝配品的工藝裝配質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-J-STD-001：提供焊接工藝的基本要求和方法。

IPC-A-600E-2007：印刷電路板驗(yàn)收規(guī)范，適用于SMT元件焊接強(qiáng)度測(cè)試。

二、檢測(cè)設(shè)備

1、常用設(shè)備

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

進(jìn)行SMT焊接推力檢驗(yàn)，需要準(zhǔn)備推力試驗(yàn)機(jī)、導(dǎo)軌、夾具和樣品。推力試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試樣品在水平方向下的最大推力，導(dǎo)軌用于固定樣品和夾具，夾具用于固定PCB和樣品，確保準(zhǔn)確獲取推力值，而樣品則是經(jīng)過SMT焊接成型的PCB板，其焊點(diǎn)應(yīng)符合IPC-A-610F標(biāo)準(zhǔn)。

a、設(shè)備介紹

多功能推拉力測(cè)試機(jī)是一種專為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析而設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器。它能夠進(jìn)行晶片推力、金球推力、金線拉力等多種測(cè)試，配備高速力值采集系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量。該設(shè)備支持根據(jù)測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模組，系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別模組量程，靈活適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。每個(gè)工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度位和安全限速，以防止誤操作損壞測(cè)試針頭。其測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確，適用面廣泛，不僅適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域，也適用于電子分析及研究單位的失效分析，以及各類院校的教學(xué)和研究工作。

b、設(shè)備特點(diǎn)

C、常用推刀類型

d、實(shí)測(cè)案例展示

三、檢驗(yàn)步驟

步驟一. 準(zhǔn)備階段

夾具和樣品準(zhǔn)備：

選擇適合樣品尺寸和形狀的夾具。

將SMT焊接后的PCB樣品放置在夾具中，確保夾具的固定點(diǎn)精確對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)的中心位置。這一步驟至關(guān)重要，因?yàn)槿魏纹疃伎赡苡绊憸y(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)

垂直方向調(diào)整：使用微調(diào)手輪調(diào)整夾具，使其垂直于水平方向。這一步驟確保了推力試驗(yàn)機(jī)施加的力是垂直于PCB表面，模擬實(shí)際使用中焊點(diǎn)可能受到的力。

可以使用水平儀或類似工具輔助檢查夾具是否真正垂直。

水平方向調(diào)整：進(jìn)一步調(diào)整夾具，確保其與推力試驗(yàn)機(jī)的導(dǎo)軌保持水平。這一步驟確保了推力沿著導(dǎo)軌直線傳遞，減少側(cè)向力的影響。

同樣可以使用水平儀或激光指示器來輔助確認(rèn)夾具的水平狀態(tài)。

步驟三、測(cè)試執(zhí)行

將調(diào)整好的夾具和樣品放置在推力試驗(yàn)機(jī)的平臺(tái)上。

啟動(dòng)推力試驗(yàn)機(jī)，按照預(yù)定的測(cè)試程序和速度施加推力。通常，推力試驗(yàn)機(jī)可以設(shè)定特定的速度和力值，以模擬不同的測(cè)試條件。

步驟四、數(shù)據(jù)記錄

在整個(gè)推力試驗(yàn)過程中，持續(xù)記錄樣品在水平方向下受到的最大推力值。這些數(shù)據(jù)通常由推力試驗(yàn)機(jī)自動(dòng)記錄，但有時(shí)也需要手動(dòng)記錄以備后續(xù)分析。

記錄的數(shù)據(jù)應(yīng)包括推力值、測(cè)試速度、測(cè)試時(shí)間和任何異常情況。

步驟五、測(cè)試結(jié)束與評(píng)估

a、樣品失效判斷

觀察樣品在測(cè)試過程中的反應(yīng)，如焊點(diǎn)的脫焊、裂紋或其他形式的損壞。

當(dāng)樣品發(fā)生破裂或出現(xiàn)明顯形變時(shí)，記錄此時(shí)的推力值，并判斷樣品是否失效。

b、測(cè)試結(jié)果分析

根據(jù)記錄的最大推力值和樣品的物理狀態(tài)，評(píng)估焊接質(zhì)量是否符合預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。

如果樣品在達(dá)到預(yù)定的最大推力值之前失效，可能表明焊接質(zhì)量存在問題，需要進(jìn)一步分析和改進(jìn)焊接工藝。

步驟六、報(bào)告編制

編制詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果、樣品狀態(tài)和任何觀察到的異常情況。

四、檢驗(yàn)參數(shù)

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：選擇適用的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作為依據(jù)。

檢驗(yàn)條件：確定推力試驗(yàn)機(jī)的工作條件、樣品制備條件以及夾具和試驗(yàn)方法的具體實(shí)施方案。

推力值：確定樣品在受力過程中的最大推力值，以此判斷焊接質(zhì)量是否合格。

失效判斷：樣品破裂或明顯形變時(shí)，視為失效。

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審核編輯 黃宇