隨著USB Type-C接口得普及和快充協議得不斷發展，電子設備領域的充電體驗需求日益提升，匯銘達XSP15取電協議芯片作為這一領域的佼佼者，憑借著其獨特的技術優勢和廣泛的應用場景，正在逐步改變我們的充電方式。

XSP15芯片簡介

XSP15 可通過 UART 串口發送電壓/電流信息， 可供外部芯片讀取。 芯片集成 USB Power Delivery PD2.0/3.0 快充協議、 QC2.0/3.0 協議、 華為FCP協議、 三星 AFC 協議， 并且支持 BC1.2 協議多功能受電端 sink 取電芯片。 自動識別連接的是電腦或是充電器， 支持與其它 MCU 共用 D+D-網絡和電腦傳輸數據， XSP15 可以與充電管理芯片組合， 支持大電流、 大功率快速充電

XSP15芯片特點

支持多種快充協議

支持UART 串口發送電壓、 電流信息可供讀取

支持自動識別連接的是電腦或充電器

支持電壓檔位向下兼容和電壓動態切換

支持其它芯片使用 D+D-與電腦傳輸數據

芯片采用QFN_20封裝設計

支持電壓檔位向下兼容模式:(例如：若設定 12V 模式，連接的充電器最大是 9V， 則獲取充電器的 9V 檔位)，快充協議切換順序PD→QC→SCP→AFC→FCP)。

支持自動識別連接的是電腦或是充電器： 如果識別到連接的是電腦， XSP15 將模擬開關切換至外部 MCU 使用， 外部 MCU 可以連接電腦。如果識別到 USB 連接的是電腦， XSP15 不進行取電， 如果識別到 USB 連接的是充電器， XSP15 開始獲取充電器的快充電壓

支持通過UART讀取電壓電流信息: XSP15 通過 UART 串口發送功率信息， 外部的 MCU 讀取到功率信息后， 可以調整負載的大小。

支持在線熱切換電壓檔位和固定電壓檔位模式 ：(可通過外部MCU單片機在線切換電壓檔位，也可通過電阻來控制電壓檔位)

應用領域

由于XSP15芯片支持多種快充協議和多種性能，因此它能廣泛應用于各種無線電子設備中，無論是小家電、筆記本電腦、智能家居、智能穿戴、醫療設備、無人機等設備領域，XSP15都能發揮出其強大的功能。

線路簡單、芯片外圍元器件精簡

XSP15芯片支持多種快充協議，因此它的兼容性非常廣，我們采用綠聯、華為、三星、小米、vivo、OPPO、安克、Apple、mophie、倍思等兩百多款市面上常見的快充電源適配器對XSP15芯片的兼容性進行了測試，測試結果得出XSP15芯片可以誘騙出這兩百多款快充電源適配器所支持的5V、9V、12V、15V、20V電壓。

總結

匯銘達的XSP15協議芯片不管是性能還是它的兼容性都是遙遙領先，例如從支持多協議來看，市面上取電協議芯片只支持三種快充協議，分別是PD協議、QC協議、三星AFC協議，而匯銘達不管是XSP08芯片、還是XSP15芯片都是支持四種快充協議，分別是PD協議、QC協議、華為FCP協議、三星AFC協議，支持的協議越多兼容的電源適配器越廣。

從性能來看匯銘達的XSP15取電協議芯片還能支持UART串口通訊協議，和自動識別連接電腦和充電器，支持與其它 MCU 共用 D+D-和電腦傳輸數據。這些性能不僅滿足了產品的快充需求，還具備了多種功能和特性。