在拆解蘋果(Apple)首款智能音箱設(shè)備HomePod后表示，雖然HomePod平均售價(ASP)遠(yuǎn)高于Google Home或亞馬遜(Amazon) Echo的智能音箱，但該設(shè)備成本高達(dá)248.4美元，因而使HomePod產(chǎn)品毛利率僅達(dá)29%，遠(yuǎn)低于Google Home的61%，以及亞馬遜Echo的49%。

TechInsights表示，HomePod配備蘋果自家設(shè)計、由臺積電采用20納米HKMG CMOS晶粒技術(shù)生產(chǎn)的A8移動處理器(AP)。相較于亞馬遜Echo配備2010年設(shè)計的德州儀器(TI) DM3725CUS100數(shù)位信號處理器(DSP)，以及Google Home配備2012年設(shè)計的Marvell 88DE3006 DSP，2014年推出的A8芯片不但在設(shè)計上更為新穎，晶粒也較大。

此外，采層疊封裝(Package on Package；PoP)的A8芯片內(nèi)部，還包括有SK海力士(SK Hynix)的H9CKNNNBKTCUSR移動SDRAM。在NAND 閃存部分，HomePod配備有SK海力士的128Gb E2NAND3.0 NAND 閃存芯片(128Gb相當(dāng)于16GB)。不過亦有其他拆解報告顯示，部分HomePod配備的是東芝(Toshiba)的THGBX4G7D2LLDYC 16GB NAND Flash產(chǎn)品。相較而言，亞馬遜Echo僅配備4GB NAND Flash；亞馬遜新推出的Echo Show則是配備有8GB NAND Flash；Google Home設(shè)備更是只配備了256MB SLC NAND Flash。

在無線組合模組方面，雖然博通(Broadcom)已將旗下IoT業(yè)務(wù)出售給賽普拉斯(Cypress)，僅保留移動和無線路由器產(chǎn)品業(yè)務(wù)，但HomePod配備的無線組合模組仍然是博通的Wi-Fi/Bluetooth 5 USI 339S00450模組。進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，HomePod配備的USI模組晶粒與iPhone 8系列與iPhone X手機配備的USI模組晶粒相同。在電源管理IC方面，盡管有報道表示，蘋果產(chǎn)品會開始采用自家設(shè)計的電源管理IC，但拆解報告顯示，HomePod配備的電源管理IC (338S00100)與iPhone 6系列手機配備的蘋果/Dialog PMIC 338S1251相似。

更進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，HomePod的電源管理IC晶粒與iPhone 6系列手機的電源管理IC晶粒相同。這意味著，目前Dialog仍然是HomePod的供應(yīng)商之一。

除PMIC 338S00100外，HomePod還配備有德州儀器的TPS62130和TPS54560 DC/DC轉(zhuǎn)換器。

除上述零組件外，HomePod還配備有依照安謀(ARM) Cortex-M0微控制器(MCU)架構(gòu)的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) STM32L051C8微控制器、德州儀器的TLC5971 LED驅(qū)動元件、賽普拉斯整合安謀Cortex-M0 CPU的PSoC 4 CY8C4245LQI-483觸控傳感器和控制器、International Rectifier(現(xiàn)屬Infineon) PowIRaudio IR43xx Class-D擴大機、Dialog SSM3515B Class-D音頻擴大機、樓氏電子微機電麥克風(fēng)、以及Conexant(現(xiàn)歸Synaptics)的CX20810 ADC語音捕捉IC等元件。

TechInsights表示，HomePod零組件合計成本為216美元，擔(dān)保與權(quán)利金成本為32.4美元，總計為248.4美元。以該設(shè)備ASP 349美元來計算的話，蘋果每售出一臺HomePod設(shè)備，可以獲得毛利(Margin)100.6美元。換算為毛利率的話則是29%。相較而言，Google Home總成本為50.6美元(零組件44美元；擔(dān)保與權(quán)利金6.6美元)，ASP為129美元。Google Home換算毛利率高達(dá)61%，約為蘋果HomePod的2倍。

至于亞馬遜Echo，該設(shè)備總成本為92美元(零組件80美元；擔(dān)保與權(quán)利金12美元)，ASP為179.99美元。換算毛利率則是49%。