近日，芯馳科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項重要的合作擴展計劃。雙方將深化合作，攜手開發基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺，旨在推動智能交通行業的創新發展。

該平臺將采用BlackBerry QNX的QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎軟件架構，同時融合其他QNX先進技術，以確保平臺的穩定性、安全性和實時性。這一合作將充分發揮芯馳科技在芯片設計領域的優勢以及BlackBerry QNX在實時操作系統和虛擬化技術方面的深厚積累。

通過此次合作，芯馳科技與BlackBerry QNX將共同為OEM(原始設備制造商)和Tier 1(一級供應商)提供強大的技術支持和解決方案，助力他們開發出更加智能、安全、高效的汽車數字座艙產品。這些產品將能夠大幅提升駕駛者的駕駛體驗和乘坐舒適度，推動智能交通行業向更高水平發展。

未來，芯馳科技與BlackBerry QNX將繼續深化合作，不斷探索新技術、新應用，為智能交通行業的持續創新和發展貢獻更多力量。