貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的，主要包括以下幾個(gè)方面：

一、機(jī)械應(yīng)力

電路板彎曲：由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上，因此它直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力。由不同的熱膨脹系數(shù)或電路板的彎曲引起的機(jī)械應(yīng)力是貼片陶瓷電容器(SMC)斷裂的重要因素。

安裝過(guò)程中的外力：在安裝過(guò)程中，如果貼片電容受到外部力量的影響，或者安裝時(shí)使用的工具不當(dāng)，都可能增加貼片電容斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。例如，貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

分板時(shí)的牽引力：如果貼片電容器的位置在邊緣部分或靠近邊緣，分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力，導(dǎo)致電容器內(nèi)部斷裂。

二、焊接問(wèn)題

焊料推力：焊盤和金屬框的焊接端多余的焊料在焊接時(shí)會(huì)受到熱膨脹力的作用，產(chǎn)生推力抬起電容器，從而可能導(dǎo)致電容器破裂。

焊接熱沖擊：焊接過(guò)程中的熱沖擊和焊接后基體的變形都容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。在電容器波峰焊過(guò)程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過(guò)高都容易產(chǎn)生裂紋。

手工補(bǔ)焊：在手工補(bǔ)焊過(guò)程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其熱量可能導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。

三、材質(zhì)與加工

材質(zhì)問(wèn)題：有些貼片陶瓷電容的材質(zhì)有缺陷或者加工不良，導(dǎo)致元器件內(nèi)部應(yīng)力過(guò)大，易發(fā)生熱應(yīng)力和疲勞斷裂。

加工精度：陶瓷電容器的加工精度和表面質(zhì)量也會(huì)影響其抗斷裂能力。例如，如果陶瓷體表面存在微裂紋或缺陷，那么在受到外力或溫度變化時(shí)更容易發(fā)生斷裂。

四、溫度波動(dòng)

貼片陶瓷電容在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，會(huì)受到溫度波動(dòng)的影響。如果溫度變化幅度過(guò)大，就容易引起貼片陶瓷電容的材料疲勞斷裂。

五、操作與維護(hù)

操作不當(dāng)：安裝人員的操作技能和經(jīng)驗(yàn)也會(huì)對(duì)貼片電容的斷裂產(chǎn)生影響。如果安裝人員操作不當(dāng)或者缺乏相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，就容易在安裝過(guò)程中對(duì)貼片電容造成損壞。

維修力度不均：在維修過(guò)程中，如果力度不均或方法不當(dāng)，也可能導(dǎo)致貼片陶瓷電容發(fā)生斷裂。

綜上所述，貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的，包括機(jī)械應(yīng)力、焊接問(wèn)題、材質(zhì)與加工、溫度波動(dòng)以及操作與維護(hù)等多個(gè)方面。為了降低貼片陶瓷電容器的斷裂風(fēng)險(xiǎn)，需要綜合考慮這些因素并采取相應(yīng)的措施。

審核編輯 黃宇