前言

隨著快充技術(shù)的快速發(fā)展，快充技術(shù)已經(jīng)融入到各種電子設(shè)備領(lǐng)域，有了快充技術(shù)的支持大大的提升了設(shè)備的充電速度，那么如何讓設(shè)備快速充電呢？這就要使用到受電端取電芯片，例如XSP16芯片，這款芯片兼容市面上絕大部分快充充電電源。應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，下面來一起了解一下它在充電電烙鐵中的使用。

充電電烙鐵展示

充電電烙鐵內(nèi)部PCB模塊正面

充電電烙鐵采用匯銘達(dá)的XSP16H快充協(xié)議芯片快速充電

充電電烙鐵內(nèi)部PCB模塊背面配置開關(guān)按鍵控制烙鐵溫度

1、芯片簡(jiǎn)介

XSP16H 支持 UART 串口發(fā)送電壓/電流消息可供外部 MCU 讀取， 以便適應(yīng)不同的負(fù)載。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電，支持最大 140W， 28V5A 快速充電。

2、特點(diǎn)及使用

UART 串口發(fā)送電壓/電流消息：將外部 MCU 芯片的 RX 連接 XSP16H 的 TX 接口， 剛上電時(shí)， 將外部 MCU 的串口設(shè)置為高阻態(tài)，不能給 XSP16H 的串口電壓， 否則會(huì)影響到 PD 協(xié)議取電， 等待 2 秒左右 XSP16H 完成取電即可讀取。外部設(shè)備的 MCU 讀取到功率信息后， 可以根據(jù)充電器的功率調(diào)整負(fù)載的大小。

支持多種快充協(xié)議：支持PD2.0/3.0協(xié)議、PD3.1協(xié)議、三星AFC協(xié)議、華為協(xié)議

支持電壓向下兼容模式，和多協(xié)議切換：例如： 若設(shè)定 12V 模式， 連接的充電器最大是 9V， 則獲取充電器的 9V 檔位） ， 支持自動(dòng)切換快充協(xié)議（檢測(cè)順序 PD3.1→PD2.0→QC→AFC→FCP）

支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動(dòng)態(tài)切換電壓或固定請(qǐng)求電壓

自動(dòng)檢測(cè) CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

3、電壓檔位選擇

支持 PD3.0 協(xié)議： Max

支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V

支持 PD 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V

支持 QC 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 20V

支持三星 AFC 協(xié)議:5V、 9V

支持華為協(xié)議:5V、 9V、 12V

4、芯片采用 QFN16_3*3 封裝

5、設(shè)計(jì)參考圖

6、選擇電壓表

MOD 默認(rèn)內(nèi)部上拉高電平， MOD 懸空是 5V 模式。需要切換電壓檔位， 給對(duì)應(yīng)的 MOD 低電平， 其它 MOD 懸空。例如28V電壓，給M1/ M3低電平M2懸空

應(yīng)用場(chǎng)景

消費(fèi)電子?：XSP16H廣泛應(yīng)用于各類USB Type-C接口的電子產(chǎn)品中，如藍(lán)牙耳機(jī)、充電寶、智能手表和健身追蹤器等。這些設(shè)備需要頻繁充電，XSP16H提供的快速充電功能能夠有效延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間?。

智能設(shè)備?：XSP16H支持多種快充協(xié)議，能夠兼容市面上大多數(shù)品牌和型號(hào)的充電器，適用于各種智能設(shè)備，如掃地機(jī)、吸塵器、筋膜槍等小家電?

未來前景

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備的種類將愈加豐富，對(duì)充電效率的要求也將進(jìn)一步提高。XSP16H憑借其廣泛的兼容性和強(qiáng)大的快速充電能力，在消費(fèi)電子和智能設(shè)備領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，能夠?yàn)橛脩籼峁└觾?yōu)質(zhì)的充電體驗(yàn)?。

?審核編輯 黃宇