全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可提供商Ceva公司（納斯達克股票代碼：CEVA），專注于提升智能邊緣設備的連接性、感知能力和數據推斷效率，近日宣布了一項重要合作。內存處理技術（PIM）的創(chuàng)新企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP的授權許可，并將其集成至其S300邊緣人工智能系統(tǒng)級芯片（SoC）中，該芯片專為可穿戴設備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領域設計。

Ceva-SensPro2 DSP作為S300 SoC的傳感器中樞，與內存處理神經網絡處理單元（NPU）協(xié)同工作，能夠實時處理傳感數據。蘋芯科技的S300 SoC是一款基于內存內部計算理念設計的高效邊緣人工智能芯片，其架構將內存與處理功能緊密結合，實現了直接在內存中進行數據處理，從而顯著降低了能耗。

該SoC的能效表現尤為出色，達到了27 TOPS/W，且在執(zhí)行特定任務時，能源節(jié)省率可高達90%，非常適用于智能可穿戴設備、人工智能驅動設備及實時控制系統(tǒng)等功耗敏感型應用。其中，集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模態(tài)傳感和決策功能，能夠高效處理音頻和視頻輸入，廣泛應用于語音識別、運動跟蹤和視覺識別等任務。

蘋芯科技首席執(zhí)行官Yang Yue博士對此表示：“我們的S300 SoC融合了內存內部AI計算和Ceva傳感器中樞DSP的強大優(yōu)勢，為設備上的AI驅動任務帶來了前所未有的能效和性能提升。這些技術的完美結合，使得我們的邊緣人工智能解決方案能夠以超低功耗實現實時多模態(tài)感知和智能決策，為智能設備和人工智能應用的發(fā)展注入了新的活力。”

Ceva公司副總裁兼視覺業(yè)務部門總經理Ran Snir也發(fā)表評論：“邊緣人工智能正引領智能互聯設備進入全新時代，徹底改變著日常任務的處理方式。然而，實現這些設備的硅芯片日益復雜，要求卓越的性能才能兌現人工智能推理處理的承諾。蘋芯科技的S300邊緣AI SoC憑借我們的SensPro2 DSP和內存AI計算技術，在能效與卓越性能之間取得了顯著平衡，適用于廣泛的感知相關應用。我們非常期待看到S300尖端SoC為新一代智能邊緣設備提供強大動力。”