2016年7月正式發(fā)布的2015年國際半導體技術(shù)路線圖（ITRS）做出預測，經(jīng)歷了50多年的微型化，晶體管的尺寸可能將在5年后停止縮減。

該報告預測，2021年之后，對各公司來說，繼續(xù)縮小微處理器中的晶體管將不再是一種經(jīng)濟的做法。芯片制造商們將轉(zhuǎn)而采用其他方式提高晶體管密度，即將晶體管布置結(jié)構(gòu)從水平變成垂直，建立層層相疊的多層電路。

一些人認為，這種變化可能再一次給摩爾定律敲響了喪鐘；晶體管密度曾經(jīng)遵循摩爾定律而不斷翻倍，我們才有了今天這種極其強大的計算機。雪上加霜的是，這是最后一份ITRS路線圖。這項協(xié)調(diào)規(guī)劃于1993年始于美國，然后擴展到了世界其他地區(qū)，現(xiàn)在走到了終點。

半導體行業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association）是一家位于華盛頓特區(qū)，代表IBM、英特爾及其他公司利益的美國貿(mào)易團體，也是ITRS的主要贊助商。該協(xié)會表示，在行業(yè)參與度下降、企業(yè)參與其他計劃的興趣增強的情況下，它將發(fā)揮自己的作用，與另一家行業(yè)組織——半導體研究公司（SemiconductorResearch Corp.）合作，為政府和行業(yè)資助項目確定應該優(yōu)先做哪些研究。預計其他ITRS參與者將在新名稱下開展新的路線圖工作，作為IEEE“重啟計算”（RebootingComputing）計劃的一部分。

這些路線圖變化看似是無關(guān)緊要的管理變動，但是，“在行業(yè)里，這是一場重大破壞，或者說是地震”，市場分析公司VLSI研究公司（位于加州圣何塞）的首席執(zhí)行官丹?哈奇森（Dan Hutcheson）如是說。20世紀90年代初，也就是路線圖工作剛開始的時候，美國半導體企業(yè)有理由開展合作，確定共同需求，最終于1998年促成了ITRS的建立。他說，供應商們很難知道半導體企業(yè)的確切需求，因此各芯片公司集體確定優(yōu)先工作，充分利用有限的研發(fā)資金，這也就說得通了。

但要維持摩爾定律的領(lǐng)先優(yōu)勢，會面臨重重困難，耗費大量資金，因此導致行業(yè)出現(xiàn)重大整合。據(jù)哈奇森計算，2001年有19家企業(yè)在研發(fā)和制造配備先進晶體管的邏輯芯片，而今天只剩格羅方德、英特爾、三星和臺積電4家。（此前，IBM也曾屬于這一方陣，但其芯片制造工廠被格羅方德收購了。）

哈奇森表示，這些公司有自己的路線圖，而且可以與其設(shè)備和材料供應商直接溝通。此外，它們極具競爭力。“他們并不想坐在屋子里，談談自己需要什么。”他說，“有點像橄欖球賽季剛開始的時候，一切都很有趣，但進入季后賽，就變得很殘酷了。”

ITRS主席保羅?佳基尼（Paolo Gargini）也同意“這個行業(yè)已經(jīng)變了”，而且他還強調(diào)了其他變化。不再自己制造先進芯片的半導體公司現(xiàn)在依靠芯片代工廠來提供先進技術(shù)。而且，他還說，芯片買方和設(shè)計方（如蘋果、谷歌和高通等公司）對未來的芯片提出了越來越多的要求。佳基尼說：“曾經(jīng)是由半導體公司來決定半導體應具有的功能特征。但現(xiàn)在，這種情況一去不復返了。”最后一份ITRS報告被稱為ITRS2.0，反映出計算上的提高不再是自下而上進行，不再追求更小的開關(guān)、更密集或更快的內(nèi)存。這份報告更多地采取了自上而下的方法，專注于數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備等推動芯片設(shè)計的應用。

新的IEEE路線圖——國際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）——也將采用這種方法，但還會加入計算機架構(gòu)，實現(xiàn)“一個包括設(shè)備、組件、系統(tǒng)、架構(gòu)和軟件在內(nèi)的，全面的、端到端的計算生態(tài)系統(tǒng)”。

直到2014年發(fā)布2013年ITRS報告（也就是倒數(shù)第二份路線圖）之時，晶體管小型化還屬于長期預測內(nèi)容。那份報告預測，晶體管的物理柵極長度（說明電流在設(shè)備中必須穿行多遠的指標）和其他關(guān)鍵的邏輯芯片尺寸至少在2028年之前會繼續(xù)縮小。然而自那之后，3D概念發(fā)展起來。存儲行業(yè)也早已轉(zhuǎn)向3D架構(gòu)來緩解小型化壓力，提高NAND閃存的容量。將元件一層疊一層并用許多電線連接的單片3D集成已成為越來越熱門的討論話題。

2015年報告包含了這些趨勢，預測到21世紀20年代初，一直以來的縮小趨勢——芯片尺寸的縮小——將結(jié)束。但佳基尼表示，認為摩爾定律即將消亡的想法“是完全錯誤的”。“媒體發(fā)明了多種定義摩爾定律的方法，但其實真正的定義只有一種：每兩年，晶體管的數(shù)量都會翻倍。”

他強調(diào)，摩爾定律只是預測集成電路的某一區(qū)域能有多少個晶體管——無論是幾十年來的單層布置還是多層堆疊。佳基尼說，如果一家公司真的想縮小晶體管尺寸，那么就能繼續(xù)縮小到本世紀20年代，“但采用3D辦法更為經(jīng)濟。這就是我們想傳遞的信息”。

其他變化也即將發(fā)生。今后幾年里，在3D集成獲得采用之前，ITRS預測，領(lǐng)先的芯片企業(yè)將不再使用現(xiàn)在高性能芯片上應用的晶體管結(jié)構(gòu)：鰭式場效應晶體管（FinFET）。該設(shè)備有一個柵極圍繞水平鰭形通道的3個方向，控制電流通過。根據(jù)最新路線圖，芯片制造商們將放棄這種結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)而選擇一個柵極從側(cè)面控制各個方向的元件。該元件也像FinFET那樣有一個水平通道，但是柵極延伸到了通道下方，將通道環(huán)繞起來。之后，晶體管將變成垂直的，其通道像硅柱或納米線一樣豎立起來。該報告還預測，傳統(tǒng)的硅通道將被其他材料制成的通道取代，如硅鍺、鍺，以及三族和五族元素構(gòu)成的化合物。

有了這些變化，各公司將能在某一區(qū)域中配置更多的晶體管，從而遵守摩爾定律的內(nèi)容。但遵守摩爾定律的精神——計算性能的穩(wěn)步提高——就是另一回事了。

IEEE計算機學會主席兼IEEE重啟計算計劃的共同領(lǐng)導人湯姆?康特（Tom Conte）提出，有一段時間，人們并沒有把晶體管密度的翻倍和計算性能的提高聯(lián)系起來。

在很長一段時間里，晶體管體積的縮小就意味著速度的提升。但康特說，在20世紀90年代中期，為了把越來越多的晶體管用線連起來，需要更多的金屬層，這嚴重耽誤了時間，工程師們不得不重新設(shè)計芯片的微架構(gòu)來提高性能。10年后，由于晶體管密度過大，其散發(fā)出的熱量限制了時鐘速度。各公司開始在芯片上加入更多核心以保持運轉(zhuǎn)。

“我們一直生活在這個泡沫之中，計算機行業(yè)依靠設(shè)備方完成自己的工作，所以，計算機行業(yè)和設(shè)備行業(yè)之間有一堵非常美好的墻。”康特說，“2005年那堵墻開始真正坍塌，自那之后，我們有了越來越多的晶體管，但它們的性能真的沒有提高很多。”

2015年，在IRDS啟動之前，這堵坍塌的墻成為了IEEE重啟計算計劃開始與ITRS協(xié)作的強大動力。康特表示：“我想說我們能看到通道另一端的光，我們也知道那是一列迎面駛來的火車。”

重啟計算計劃之后召開的一次峰會，涵蓋了所有具有未來計算潛力的技術(shù)，如新款晶體管和存儲元件、神經(jīng)形態(tài)計算、超導電路，以及使用近似答案而非準確答案的處理器。

康特說，IRDS將追尋“摩爾定律直到最后”。但路線圖的焦點發(fā)生了變化。“并不是說這是摩爾定律的終結(jié)，”他說，“只是后退一步，談談此時真正重要的事情——而此時真正重要的就是計算。”