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華芯通第一代服務器芯片研發取得重大進展 預計下半年正式投入市場

cfOY_gh_4a6bca4 ? 2018-01-24 17:22 ? 次閱讀

華芯通半導體第一代服務器芯片研發取得重大進展,產品數據已交付工廠生產,預計將于今年下半年正式投入市場。

華芯通半導體第一代服務器芯片不僅采用了目前國際最先進的10納米工藝,在性能上達到并超越國際主流中高端服務器芯片水平,而且采用我國自主研發的“商用密碼算法”模塊和軟件解決方案,確保了芯片的安全可控。

目前,華芯通半導體在上海、北京和貴安新區都布局了研發基地,并且配備高學歷和具有豐富經驗的人才,針對智慧城市、大數據應用、高性能計算、安全應用方案、云計算和云存儲等核心應用,建立聯合實驗室,推動Arm服務器方案在多個行業的應用部署,并通過引進、消化、再創新,不斷開發適合中國市場的先進服務器芯片產品。

貴州華芯通半導體技術有限公司董事長

歐陽武

華芯通半導體的芯片,依托貴州省的大數據產業以及信息技術產業,并與其相互補充、相互支撐,進而帶動服務器,包括軟件和集成電路的發展,也推動了貴州省的大數據云計算產業做實做強做大。

貴州華芯通半導體技術有限公司CEO

汪凱博士

華芯通半導體第一代服務器芯片的成功研發,是華芯通半導體歷史上的一個里程碑,為下一代產品打下了堅實的基礎,希望未來的產品能在政務云以及相關黨政的業務上得到突破。

貴州華芯通半導體技術有限公司技術工程副總裁

張立新

華芯通半導體第一代服務器芯片具有高性能、低功耗,以及安全可控的特點。我們相信這款芯片將成為全球第一款支持中國“國密”加速算法的服務器芯片。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:貴州臺報道|華芯通第一代服務器芯片研發取得重大進展

文章出處:【微信號:gh_4a6bca47a8dd,微信公眾號:華芯通半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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