在2015年后期，無線芯片巨頭高通公司發(fā)布了其驍龍820處理器，在當(dāng)時(shí)，這款芯片被廣泛應(yīng)用于各大高端智能手機(jī)市場(chǎng)上，相比其前代高通驍龍810處理器，在電源消耗問題上有很大的性能提升，很多人都知道這些芯片在當(dāng)時(shí)的三星Galaxy S6上有很好的表現(xiàn)，但不是所有人都知道這款高通驍龍810實(shí)際上是由***的臺(tái)積電公司使用20納米核心技術(shù)制造的。

高通和三星要散伙？

而根據(jù)外媒報(bào)道，高通計(jì)劃再次與臺(tái)積電公司合作，擬在2019年推出高通驍龍855芯片，該報(bào)道稱之所以高通會(huì)選擇與臺(tái)積電合作，很大可能是因?yàn)槿菦]辦法在2018年完成其7納米芯片技術(shù)的開發(fā)，不過運(yùn)用于2018年各大高端智能手機(jī)市場(chǎng)上的高通驍龍845芯片則仍是依賴于三星公司的第二代10納米核心技術(shù)，也叫做10LPP。三星表示這項(xiàng)技術(shù)相比支持的第一代叫做10LPE的10納米核心制造工藝能夠在性能上提升10%甚至以上，三星還表示10LPP的繼任者將會(huì)是8LPP技術(shù)，相比10LPP還會(huì)有進(jìn)一步提升，不過相比臺(tái)積電的7納米核心制造工藝應(yīng)該還是會(huì)有些距離，所以這也是高通之所以選擇放棄三星，而采用臺(tái)積電的技術(shù)來打造高通驍龍855芯片的原因，當(dāng)然，如果三星能早日推出其7納米技術(shù)的7LPP納米制造工藝并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，或許高通仍然會(huì)回來繼續(xù)和三星合作。

如果三星無法拿出相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，至少在短期，臺(tái)積電公司的市場(chǎng)收益將會(huì)因?yàn)楦咄旪?55芯片而大大增加，不過無論是高通選擇臺(tái)積電還是三星，在總的市場(chǎng)均衡方面來看，似乎并不會(huì)對(duì)各大制造商有太大的影響，即使高通驍龍855不是一場(chǎng)長(zhǎng)期合約，臺(tái)積電的市場(chǎng)地位也能夠基本穩(wěn)固。對(duì)于三星來說，合約芯片制造是其公司芯片收益中的微小部分，其DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品的銷售能帶來更大的收益，更不用說其智能手機(jī)，平板，電視和其他智能家居方面。

臺(tái)積電制程依舊存在變數(shù)

市場(chǎng)傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。

高通新一代驍龍845平臺(tái)處理器將于今年登場(chǎng)，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程；但市場(chǎng)早已普遍預(yù)期，高通下一代產(chǎn)品將進(jìn)入7nm時(shí)代，并將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電生產(chǎn)。

不過近期市場(chǎng)傳出，高通7nm產(chǎn)品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會(huì)時(shí)曾表示，臺(tái)積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會(huì)使用哪個(gè)制程，要考慮技術(shù)節(jié)點(diǎn)、效能、產(chǎn)能和成本等，目前言之過早。

當(dāng)時(shí)，高通的這個(gè)說法為外界留下了不少的想象空間 。

臺(tái)積電于18日在發(fā)布會(huì)指出，今年移動(dòng)平臺(tái)高端機(jī)種出貨下降、中高端機(jī)種成長(zhǎng)，整體移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨量將下滑，但因半導(dǎo)體價(jià)值提升，因此移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收將與去年持平。

業(yè)界認(rèn)為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在臺(tái)積電生產(chǎn)，若高通7nm確定在臺(tái)積電投片，臺(tái)積電今年移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收應(yīng)不會(huì)只有持平，有可能高通7nm投片計(jì)劃確實(shí)出現(xiàn)變量。

對(duì)手機(jī)芯片廠來說，不僅高端機(jī)型賣不動(dòng)，且手機(jī)品牌廠也多數(shù)自制部分手機(jī)芯片，因此今年競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)將在中低端市場(chǎng)，除了聯(lián)發(fā)科早已宣布將重點(diǎn)放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進(jìn)10nm制程，等于決戰(zhàn)中端市場(chǎng)。

爭(zhēng)奪戰(zhàn)結(jié)局未定

其實(shí)影響到高通將高端芯片轉(zhuǎn)單回臺(tái)積電影響因素很多，其中之一是產(chǎn)能問題。臺(tái)積電每年的先進(jìn)工藝產(chǎn)能都較為有限，難以同時(shí)滿足蘋果和其他芯片企業(yè)的需求，在這樣的情況下臺(tái)積電往往優(yōu)先照顧蘋果，在16nmFinFET工藝上臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲，10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片，而高通對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)科都要強(qiáng)的多。

另一個(gè)因素是價(jià)格。2015年蘋果的A9處理器同時(shí)由臺(tái)積電和三星代工，蘋果要求兩家代工廠商降低價(jià)格，而臺(tái)積電態(tài)度強(qiáng)硬而三星則較為進(jìn)取，可將兩家代工廠在價(jià)格方面的態(tài)度有很大差異。當(dāng)下高通的專利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)模式受到挑戰(zhàn)，而專利授權(quán)費(fèi)一直是它的最大來源，為了提高利潤(rùn)率高通近期有要求芯片代工廠降低價(jià)格的需要，而對(duì)代工價(jià)格方面回應(yīng)更積極的三星顯然更受高通青睞，這也與三星正有意提升其在芯片代工市場(chǎng)的份額有關(guān)。

最后一個(gè)因素是高通希望三星采用它的高端芯片，當(dāng)前三星為全球第一大手機(jī)企業(yè)，這幾年它在高端手機(jī)上同時(shí)采用高通和自家的高端芯片，如果高通的高端芯片轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工很可能會(huì)影響三星采購高通的芯片，此前在風(fēng)傳高通將驍龍845交由臺(tái)積電代工時(shí)就傳出三星可能減少采購該款芯片。

如果蘋果明年的A12處理器全數(shù)由臺(tái)積電代工的話，高通的驍龍855芯片轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工的可能性并不大！