今年以來各類手機(jī)元器件頻頻出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的情況，其中存儲(chǔ)芯片是最顯著的代表，價(jià)格一再飆升。而元器件的漲價(jià)也令終端消費(fèi)電子產(chǎn)品隨之提價(jià)，讓不少準(zhǔn)備購買的消費(fèi)者不得不提高自己的預(yù)算額度。那么造成存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的原因是什么？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體供需情況又將如何變化？

手機(jī)產(chǎn)能全開 存儲(chǔ)芯片價(jià)格扶搖直上

半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的價(jià)格正扶搖直上，原因是智能手機(jī)制造商夏季產(chǎn)能全開以因應(yīng)年底購物旺季需求，導(dǎo)致從去年開始的短缺情況更加惡化。

儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）7月出貨給制造商的價(jià)格約3.5美元，這種個(gè)人電腦使用的基準(zhǔn)64Gb和三層單元（TLC）存儲(chǔ)器元件，較6月上漲13%。創(chuàng)見在日本的子公司表示，目前的出貨量甚至不到接單量的一半。

在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）方面，標(biāo)準(zhǔn)的4Gb DDR3價(jià)格7月漲了3%至3.1美元左右。

智能手機(jī)廠趕在年底前增產(chǎn)，造成芯片供應(yīng)吃緊。vivo、OPPO等中國(guó)本土品牌，在1至6月調(diào)整產(chǎn)量，但出貨量仍然可觀，看來生產(chǎn)量已回復(fù)到去年7月的水準(zhǔn)。

隨著影片傳輸及高解析度影像越來越受歡迎，華為和其他廠牌生產(chǎn)的高容量智能手機(jī)銷售力道強(qiáng)勁。

芯片制造商似乎以需求持續(xù)攀升的智能手機(jī)為優(yōu)先出貨對(duì)象，以因應(yīng)個(gè)人電腦需求趨緩。

6月半導(dǎo)體銷售額達(dá)到326億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）4日公布，2017年6月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到326億美元，和前月相比，上揚(yáng)2.0%。和去年同期相比飆升23.7%。今年第二季半導(dǎo)體銷售額為979億美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半導(dǎo)體銷售比去年同期高出20.8%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer聲明稿指出，2017年上半年，全球半導(dǎo)體業(yè)締造了可觀的銷售成長(zhǎng)，第二季和6月份銷售雙雙改寫歷史紀(jì)錄。6月份美洲市場(chǎng)買氣尤為暢旺，各區(qū)銷售年增率都至少達(dá)到18%，未來幾個(gè)月市場(chǎng)可望持續(xù)成長(zhǎng)。

和去年同期相比，美洲銷售大增33.4%、中國(guó)上升25.5%、亞太/其他地區(qū)提高19.5%、歐洲增加18.3%、日本提高18.0%。

和前月相比，美洲提高5.1%、歐洲增加1.9%、中國(guó)上升1.5%、日本增加1.0%、亞太/其他地區(qū)提升0.8%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)整體健康

從全球產(chǎn)業(yè)鏈分析，半導(dǎo)體行業(yè)整體仍然保持較高景氣度，整體健康，向上發(fā)展。

（1）上游設(shè)備出貨額連續(xù)創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI，半導(dǎo)體設(shè)備6月出貨22.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0.8%，同比增長(zhǎng)33.4%，直逼2000年以來景氣度高峰。

（2）材料大硅片供需持續(xù)偏緊，樂觀估計(jì)2020年供需平衡。根據(jù)SUMCO，到2020年會(huì)有12寸硅片會(huì)有1萬片/月的產(chǎn)能缺口，而這部分產(chǎn)能缺口會(huì)通過BFI（在原有廠房，產(chǎn)能基礎(chǔ)上小幅擴(kuò)產(chǎn)，Brown Field Investment）的方式解決，BFI最大可以提供月產(chǎn)1萬片的產(chǎn)能，完全達(dá)產(chǎn)需要1年半的時(shí)間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時(shí)平衡點(diǎn)。

（3）終端半導(dǎo)體銷售額持續(xù)向上,月度數(shù)據(jù)同比增速上行，17年增速突破兩位數(shù)。