中國半導體協會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園（IC Park）聯合組織的“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”（2017ICCAD）即將召開。自1995年以來，ICCAD成功舉辦了二十二屆，現已成為中國半導體設計領域最具影響力的行業盛會。值得注意的是，本屆ICCAD論壇的承辦方不再是政府機構，而是由具有企業法人性質的中關村集成電路設計園（IC Park）承辦，這還是ICCAD舉辦史上的頭一次。而在籌辦過程中，IC Park將“中關村”元素大量融入，為ICCAD帶來許多令人耳目一新的氣息。

中關村基因：人才、產業與創新

作為中國第一個國家級高新技術產業開發區、第一個國家自主創新示范區、第一個國家級人才特區，中關村科技園不僅有“中國硅谷”之稱，也是我國推進電子信息產業，進行體制機制創新的試驗田。這里不僅孕育出了聯想、百度、紫光等一批令人耳熟能詳的科技公司，也發展出了TD-SCDMA、下一代互聯網、北斗導航等國際級的創新技術。可以說，中關村已經成為中國科技產業的代名詞。

“如果要評價中關村的成功，人才、創新和產業，應該是最主要的三個因素。”有專家如此總結。毋庸置疑，中關村擁有我國最密集的科教智力和人才資源，這里密布著北京大學、清華大學等40多所高等院校，中國科學院、中國工程院所屬院等206所國家（市）科研院所，112個國家級重點實驗室，38個國家工程研究中心。人才的密集意味著創新思想的不斷迸發。而產業基金、現代服務業的高速發展又把這些創新思想成功催化為現實產業。

作為中關村高新技術產業園區的代表，IC Park在承辦本屆ICCAD年會之際，也把產業、創新、人才，這三大特色帶到年會之中。

“我們將ICCAD年會與中關村特色融合，為ICCAD理念注入中關村創新創業的元素，讓本屆年會成為中國IC設計史上極具特色的行業盛會。”中關村集成電路設計園董事長苗軍表示。

據悉，本次IC Park將采取“主題報告+專題論壇+大型展覽”的形式，全方位體現中關村特色。首先，為了融入中關村產業特色，IC Park 為2017 ICCAD年會邀請了大唐電信、華大電子、兆易創新等北京市集成電路設計標志性企業同期亮相，與百度、聯想、樂視、小米、360等具有標志性的上下游企業在主題報告與專題論壇中共同探討我國芯片產業的現狀及發展。其次，為了在年會中貫穿中關村人才特色，真正達到產學研深度互動的效果，IC Park 向北京大學、清華大學、中國科學院大學、北京航空航天大學、北京理工大學、北京工業大學共6所在京國家示范性微電子院校發出邀請，各高校的專家導師和知名學者將在大會過程中與上下游企業形成人才、項目、技術、培訓的有效互動。最后，為了體現中關村創新特色，IC Park 在本次ICCAD中舉辦了一場大型展覽，全球頂尖IC（集成電路）企業參與展示各自最新的產品與技術。

特色造就中國IC的騰飛

集成電路產業的重要性已被越來越多人們所認知。為了推進集成電路產業的發展，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》給予了方向性的指導，成功培育了我國電子信息產業的中關村經驗具有極強的借鑒意義。

對于集成電路產業的發展，半導體專家莫大康提出了“三駕馬車”的想法。“中國的IC產業相比IC強國還有差距，需要通過并購、產業合作與自主研發等方式協同推進。”莫大康指出。莫大康同時也表示，在自主研發基礎上的技術創新才是中國發展集成電路的根本。也就是說發展集成電路產業同樣需要人才與產業的集聚，進而推進創新，它與中關村的核心思想密的聯系。

對此，苗軍指出：“推動以集成電路等新一代信息技術為代表的戰略性新興產業發展，已成為加快構建首都‘高精尖’經濟結構、建設全國科技創新中心的重要途徑。而要發展集成電路設計，需要有投融資、技術研發、人才培養及創新孵化等各多功能的集聚。IC Park秉承中關村發展集團多年專業化園區建設經驗，對于打造以以IC設計為核心，聚集集成電路產業上下游企業，構建‘泛集成電路’產業聚群有著豐富的經驗。”

隨著本屆ICCAD年會落地北京，IC Park將“創新驅動，引領發展”作為主題，努力營造出兼顧集成電路行業與創新創業的氛圍，體現出了濃濃的“中關村特色”。

當然，做強產業不能僅僅依靠一次活動，更重要的是日常工作中的持之以衡。“IC Park一直致力于推動集成電路產業鏈條上下游企業中的集聚，提升半導體材料、集成電路制造、封裝測試等產業鏈上下游廠商的溝通與合作，促進產業整體協同創新。”苗軍說。

資料顯示，IC Park作為承接集成電路設計企業的專項園區，正與亦莊生產制造基地、河北正定封裝測試產業基地協同發展，形成北京市集成電路產業“北設計，南制造”的空間布局，全面落實國家京津翼發展戰略。在推進創新發展方面，IC Park 為園區內企業提供300萬元研發創新基金，支持企業不斷加大創新研發投入，對年收入超過100億元且創新研發投入達5%的企業，一次性給予最高不超過43萬美元的資金支持，對于入選“***”、“海聚工程”、“高聚工程”的企業提供100萬元資金支持，給予“海英人才”企業提供連續三年最高30-50萬元/年的資金支持。此外，IC Park還通過采購、自建、合作等多種方式，搭建立足中關村輻射全國的集成電路設計公共技術服務平臺，以降低企業研發成本和風險、降低先進技術使用門檻為切入點，提供EDA許可租賃，IP交易授權、芯片生產代工、封裝測試、IC培訓等一站式的產業服務資源，廣泛開展對集成電路設計企業的技術服務，解決中小集成電路設計企業所需共性、定制技術，促進中小集成電路設計企業的產品和技術創新。