近日，一年一度的IC行業(yè)盛會ICCAD在上海隆重舉行。會上，數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首，和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢、采取的行動，并借機(jī)探討更多的合作可能。

芯華章專注于數(shù)字驗(yàn)證EDA領(lǐng)域，幾年來已形成完整的數(shù)字驗(yàn)證EDA全流程工具鏈，積累超過200件專利申請，本次攜新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P3亮相展臺，更將多款產(chǎn)品的上機(jī)體驗(yàn)帶到現(xiàn)場，與眾多行業(yè)合作伙伴共同探討如何利用EDA工具帶來的實(shí)用性、易用性，提升從芯片到系統(tǒng)的總體驗(yàn)證效率。

HuaPro P3憑借「靈活」的1/2/4顆芯片配置，以及「最新」的AMD VP1902自適應(yīng)SoC芯片提供超高性能支持，在「易用性」上結(jié)合項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)做了多重的提升，現(xiàn)場由專家結(jié)合應(yīng)用場景做實(shí)際案例演示，兩天里觸發(fā)了一場又一場聚焦于項(xiàng)目實(shí)際需求、圍繞產(chǎn)品和方案本身的深度對話。

此外，芯華章首次在展臺上設(shè)置了上機(jī)實(shí)踐，為的就是讓前來參觀的用戶提供更加深度的體驗(yàn)，只要你感興趣，就能馬上親自上手試試。

通過實(shí)時操作和技術(shù)交流，用戶不僅能快速上手了解芯華章產(chǎn)品的性能優(yōu)勢，同時也進(jìn)行更直接的深入交流，而現(xiàn)場的技術(shù)專家也能就這些痛點(diǎn)為用戶提供更專業(yè)的解決方案。

當(dāng)面對系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn)，驗(yàn)證已成為提升設(shè)計(jì)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新專題論壇上，芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄和大家分享了「芯華章在EDA驗(yàn)證技術(shù)路徑創(chuàng)新與實(shí)踐」。

當(dāng)面對不同的芯片類型、設(shè)計(jì)的不同階段，就需要不同層次的解決方案，并且通過不同的驗(yàn)證方法學(xué)，配合核心EDA工具鏈來支撐目前復(fù)雜的芯片驗(yàn)證任務(wù)。

芯華章已在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域建立全流程產(chǎn)品和解決方案，在填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白的同時，致力于以解決客戶痛點(diǎn)為目標(biāo)提供差異化價值。

未來，芯華章將繼續(xù)深化技術(shù)研發(fā)，致力于為產(chǎn)業(yè)用戶提供高效、創(chuàng)新的驗(yàn)證解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈各方協(xié)同共贏，釋放系統(tǒng)級應(yīng)用創(chuàng)新潛力。