在當(dāng)今科技日新月異的時代，電子設(shè)備的充電效率與兼容性成為了用戶關(guān)注的焦點。尤其是在無線充、藍(lán)牙音箱、車載設(shè)備以及儲能電源等廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，如何實現(xiàn)高效、智能且靈活的充電解決方案，成為了產(chǎn)品設(shè)計中的重要一環(huán)。本文將深入探討如何在這些設(shè)備中，通過植入FS312B系列誘騙協(xié)議芯片，實現(xiàn)多種輸入電壓下的QC(Quick Charge)和PD(Power Delivery)快充功能，以及該芯片的具體應(yīng)用與優(yōu)勢。

一:FS312B系列芯片概述二、器件的選擇

FS312BL 支持 PD 和 QC，最高設(shè)定 20V。

FS312BH 支持 PD 和 QC，最高設(shè)定 48V。

FS312BLE/FS312BHE，支持模擬 emarker。

PD 協(xié)議的優(yōu)先級高于 QC 協(xié)議。

三、FS312B系列芯片的技術(shù)優(yōu)勢

- 智能協(xié)議握手：FS312B系列芯片能夠自動與充電設(shè)備進(jìn)行協(xié)議握手，根據(jù)設(shè)備需求選擇最合適的充電電壓，實現(xiàn)高效快充。

- 廣泛兼容性：支持Type-C PD3.0/3.1及QC協(xié)議，涵蓋多種電壓輸入范圍，滿足市場上絕大多數(shù)設(shè)備的充電需求。

- 高精度電壓控制：通過精密的電路設(shè)計，F(xiàn)S312B能夠確保輸出電壓的精確性，保護(hù)設(shè)備免受電壓波動的影響。

- 低功耗設(shè)計：在待機或非充電狀態(tài)下，F(xiàn)S312B系列芯片能夠顯著降低功耗，延長設(shè)備使用壽命。

- 靈活封裝選項：提供DFN2X2-6L等小型封裝形式，便于集成于各種尺寸的設(shè)備中，節(jié)省空間。

審核編輯 黃宇