8月27日，在Elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導體正式發布了全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET HCF2030MR70KH0，這款產品采用了緊湊高效的SOT-227封裝，專為追求能效與高可靠性的功率轉換系統而設計。

功率器件市場在未來兩年市場規模和技術趨勢如何？威兆半導體這款產品的性能優勢如何？在SiC MOSFET，威兆半導體做了哪些布局？本文將進行詳細解讀。

全球功率器件市場規模持續增長，三大應用驅動

在全球能源轉型與數字化快速發展的情況下，功率MOSFET、IGBT、功率二級管、功率雙極晶體管（BJT）和晶閘管等分立器件作為電力系統的核心元件，承載著推動技術創新與市場拓展的重要使命。

根據WSTS預測，2024年全球半導體市場較2023年增長16%，其中分立器件規模達10%。中國功率器件市場規模預計將占據全球市場的50%以上，以MOSFET和IGBT為代表的晶體管占據了絕大部分市場份額。

國際調研機構Omdia預測，2025年車規級芯片（包括功率芯片在內）的全球市場規模將達到804億美元。相對于燃油汽車，新能源汽車對功率器件的需求較大，包括DC-DC模塊、電機控制模塊、電池管理系統、OBC等均需要用到功率半導體元器件。2025年，功率半導體在汽車芯片的占比將達到40%，達到235億美元。威兆半導體在汽車芯片領域投入大量資源并且建立了CNAS實驗室，已經通過IATF16949認證。

威兆半導體推出700V SiC MOSFET新品，具備兩大優勢

“這是一款高性能的SiC MOSFET，HCF2030MR70KH0采用了第三代半導體SiC技術，實現極低的開關損耗和低導通電阻，RDS達到25mΩ，最大值是30 mΩ，耐壓700V，ID為65A，反向恢復性能（Qrr極低）。產品的主要優勢能夠大幅度降低開關過程中的能量損失，顯著提升系統效率，減少熱損耗。” 威兆半導體高級市場經理李海生對電子發燒友記者表示，“這款產品主要應用在新能源汽車，風光儲能、工業等應用，為客戶的產品提升性能。”

據李海生介紹，威兆半導體在汽車領域主要聚焦電力系統、電機系統和燈光系統，威兆半導體在充電樁方案中常用的超結MOS和IGBT都有布局，包括650V20mΩ、650V30mΩ、650V70mΩ等規格的超結MOS，性能參數接近國外同類最新產品，其寄生二極管都具有超快的恢復特性；器件采用多層外延工藝，具有非常好的可靠性和壽命，適合工業汽車領域的應用。IGBT規格有650V40A、650V60A、650V75A，都是高頻產品，采用最新的溝槽柵場截止工藝，具有動態損耗小、飽和壓降低、抗沖擊能力強等特點。

據悉，威兆半導體在2023年5月就推出了1200V40mohm SICMOS單管產品，該產品采用自對準Planar技術和新型柵氧氮化技術，具有溝道密度高、導通壓降低、溝道遷移率高、界面態低、參數一致性好，可靠性高等特點，其性能達到同行先進水平。

此次，威兆半導體推出全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET HCF2030MR70KH0，不僅實現了極低的開關損耗，還兼具低導通電阻與卓越的反向恢復性能（Qrr極低），能夠大幅度降低開關過程中的能量損失，顯著提升系統效率，減少熱損耗。威兆半導體在SiC MOSFET產品線進一步豐富，將全面助力新能源汽車、風光儲能和工業領域的客戶產品落地。

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