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車載用SiC MOSFET又增10個型號,業(yè)界豐富的產(chǎn)品陣容!

劉志瀚 ? 來源:jf_11523614 ? 作者:jf_11523614 ? 2024-08-25 23:30 ? 次閱讀

ROHM面向xEV車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器,又推出10款SCT3xxxxxHR系列的SiC MOSFET

關(guān)鍵詞

滿足汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101SiCMOSFET

SCT3xxxxxHR系列

高輸出高效率的車載充電器

續(xù)航距離短

垂直統(tǒng)合

垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制

ROHM面向xEV車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器,又推出10款SCT3xxxxxHR系列的SiC MOSFET,該系列產(chǎn)品“支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101”,而且共有13款型號,擁有業(yè)界豐富的產(chǎn)品陣容。

為了延長xEV的續(xù)航距離,要求車載充電器實現(xiàn)高輸出、高效率


近年來,xEV(電動汽車的總稱)汽車迅速普及。其中電動汽車(EV)的普及速度尤為迅速,然而續(xù)航距離短卻成為亟需解決的課題。為了延長續(xù)航距離,所配置電池的容量呈日益增加趨勢,與此同時,還要求縮短充電時間。為了滿足這種市場需求,比起11kW、22kW這樣的說法,市場更需要更高輸出、更高效率的車載充電器,故采用SiC MOSFET的應(yīng)用案例越來越多。另外,以歐洲為中心,所配置電池的電壓也呈日益增高趨勢(800V),這就需要更高耐壓且更低損耗的功率元器件。

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基于這種市場需求,ROHM一直致力于擴充支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101的產(chǎn)品陣容。此次新增的10款型號,是采用了ROHM第三代溝槽柵結(jié)構(gòu)的SiC MOSFET。第三代SiC MOSFET與第二代平面型SiC-MOSFET相比,導(dǎo)通電阻降低約50%,輸入電容降低約35%。這些新產(chǎn)品的加入,使包括SiC SBD(肖特基勢壘二極管)在內(nèi)的滿足AEC-Q101標準的分立型產(chǎn)品目前多達34款型號,實屬業(yè)界頂級陣容。下面是滿足AEC-Q101標準的SiC MOSFET所有產(chǎn)品的陣容。如欲了解單個產(chǎn)品的規(guī)格,請點擊產(chǎn)品名稱的鏈接。

<滿足AEC-Q101標準的車載用SiC MOSFET產(chǎn)品陣容>

通用規(guī)格:工作溫度范圍-55℃~+175℃、TO-247N封裝、支持AEC-Q101

領(lǐng)先業(yè)界的SiC功率元器件的開發(fā)和生產(chǎn)體制


ROHM于2010年在全球率先成功實現(xiàn)了SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領(lǐng)域始終在推進領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品開發(fā)并打造相應(yīng)的量產(chǎn)體制。針對需求不斷擴大的車載市場,ROHM及時確立了支持AEC-Q101等的車載級品質(zhì)和可靠性,并從2012年起開始供應(yīng)車載充電器用的SiC SBD,從2017年起開始供應(yīng)車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器用的SiC MOSFET。

另外,ROHM一直秉承“質(zhì)量第一”的理念,采用從開發(fā)到制造全部在集團內(nèi)進行的“垂直統(tǒng)合型”體制,針對在SiC功率元器件,也建立了從晶圓到封裝全部在集團內(nèi)部進行的一條龍生產(chǎn)體制,實現(xiàn)了高品質(zhì)和高可靠性。


未來,ROHM將繼續(xù)致力于擴充車載用SiC功率元器件的產(chǎn)品陣容。

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審核編輯 黃宇

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