在半導體產業的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與外部世界的橋梁，還是直接影響電子設備的性能、可靠性和功耗的關鍵因素。隨著半導體技術的不斷進步，封裝基板不僅僅是承載芯片的物理平臺，更成為了實現高速度、高密度、低功耗和高效散熱等綜合性能提升的關鍵技術之一。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社作為該領域內的創新者，其GigaModule系列產品是針對高性能、高可靠性需求設計的封裝解決方案。GigaModule集成薄膜電容器（TFC），這不僅簡化了電路設計，減少了組件數量，還提高了整體系統的效率和緊湊性。

GigaModule系列產品特性簡介

大型且功能強大，非常適合大型芯片的FC-BGA 封裝板

支持超過 100 毫米的基板尺寸和超過 14 級的多級構建。

采用包括厚銅芯在內的各種材料，具有高散熱性和高電流能力。

從設計到生產的一體化支持實現了小批量、多品種和快速交付。

支持 GHz 高速信號傳輸

全層 IVH 結構和平滑的表面布線可實現更高的速度和密度。

通過在電源層使用高密度 Via 連接和更厚的銅，支持電源系統的低電感、低電壓和高電流。

針對高速傳輸和高散熱性進行了優化的基底解決方案。

作為高性能封裝基板領域的領先企業，FICT的GigaModule系列產品通過創新的材料和設計，滿足了高性能計算和通信領域對封裝基板的苛刻要求。歡迎聯系加賀富儀艾電子（上海）有限公司了解產品更多信息。

關于FICT株式會社

FICT株式會社（原富士通互聯技術）成立于 2002 年，一直提供領先的“互連技術”，連接各種組件。

FICT的“互連技術”在物聯網時代發揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI（人工智能）系統、5G 網絡、汽車電氣控制等各種電子設備中，以及尖端半導體測試系統、移動設備等。

關于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業務自2020年12月并入加賀集團，旨在為客戶提供更好的優質產品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司，負責統籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業務。 加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務，專用標準產品（ASSPs），鐵電隨機存儲器，繼電器，GaN（氮化鎵），MCU和電源功率器件，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業控制、家電、穿戴式設備、醫療電子、電力電表、安防等領域。