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DDR4的單、雙DIE兼容,不做仿真行不行?

edadoc ? 來源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2024-08-05 17:04 ? 次閱讀
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高速先生成員--姜杰

地址信號一驅(qū)五的DDR4拓?fù)浜艹R姡墒牵或?qū)五拓?fù)溥€要求單DIE、雙DIE顆粒兼容的你有見過嗎?

案例開講之前,先簡單介紹下DIE,英語學(xué)的好的同學(xué)都知道這個詞的意思不太吉利,不過,芯片設(shè)計領(lǐng)域的DIE(裸晶)是另外一個意思,它通常指的是芯片內(nèi)部一個單獨(dú)的晶圓區(qū)域,包含了芯片的一個或一組完整功能單元,大致可以理解為去掉了封裝和引腳的芯片。芯片根據(jù)功能和規(guī)模由一個或多個DIE構(gòu)成。

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了解了芯片DIE的概念,相信各位已經(jīng)能意識到我們這個案例兼容雙DIE顆粒的難度了,沒錯,相比于單DIE方案,雙DIE方案相當(dāng)于接收端數(shù)量直接翻番,信號路徑更加復(fù)雜,負(fù)載也更重,信號質(zhì)量的惡化基本可以預(yù)見。

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讓高速先生略感欣慰的是,客戶也認(rèn)可雙DIE顆粒的實(shí)現(xiàn)難度,因此,可以在保證單DIE顆粒3200Mbps速率的基礎(chǔ)上,再考慮兼容雙DIE顆粒。

遇到如此善解人意的客戶,高速先生絲毫沒有放松,首先對一驅(qū)五拓?fù)涞膯蜠IE顆粒方案進(jìn)行優(yōu)化。熟悉高速先生文章的同學(xué)一定還記得,對于一驅(qū)多Clamshell拓?fù)涠裕瓷鋾诳拷骺匦酒幍慕祟w粒處積累,因此,我們會重點(diǎn)關(guān)注信號質(zhì)量較差的近端顆粒。原始眼圖確實(shí)不盡如人意,無論是信號質(zhì)量還是時序,都滿足不了協(xié)議要求。

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通過對PCB設(shè)計進(jìn)行一系列的優(yōu)化,近端信號質(zhì)量大有改善。

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不得不說,眼見信號質(zhì)量由壞變好,高速先生還是蠻有成就感的。只不過,愉悅的心情沒有持續(xù)太久,因?yàn)楹芸炀涂吹搅水?dāng)前設(shè)計上的雙DIE顆粒仿真結(jié)果。和預(yù)期的一樣,雙DIE顆粒的信號質(zhì)量慘不忍睹,連信號質(zhì)量最好的遠(yuǎn)端顆粒都達(dá)不到有效眼高。

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不過,通過觀察對比,還是能發(fā)現(xiàn)雙DIE顆粒容性較大的特點(diǎn),下面是單DIE方案的遠(yuǎn)端顆粒眼圖,相比上圖,信號的上升沿明顯陡峭很多。

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為了能更清楚的說明這個問題,高速先生分別在近端和遠(yuǎn)端對比了單、雙DIE顆粒在相同激勵下的信號上升時間。

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通過比較,我們可以得到兩個信息:一是對于不同類型的顆粒,雙DIE顆粒容性更強(qiáng),對信號上升沿衰減更大;二是對于相同類型的顆粒,由于容性負(fù)載效應(yīng),遠(yuǎn)端顆粒的上升沿衰減比近端顆粒大。

接下來的事情就是針對雙DIE顆粒的拓?fù)溥M(jìn)行設(shè)計優(yōu)化了。在仿真過程中,高速先生發(fā)現(xiàn),適用于單DIE顆粒的端接電阻Rtt阻值,卻未必能用在雙DIE顆粒的方案上。比如,對于單DIE顆粒,Rtt 33.2ohm時信號質(zhì)量優(yōu)于Rtt 24.9ohm的情況;而對于雙DIE顆粒,Rtt 24.9ohm時信號質(zhì)量卻比Rtt 33.2ohm時要好。

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關(guān)于端接電阻對DDR地址信號的影響,高速先生之前專門寫過一篇文章,感興趣的同學(xué)可以看看《端接電阻沒選對,DDR顆粒白費(fèi)?》

和以往的劇情不同,對于該案例的雙DIE顆粒,雖然嘗試了各種優(yōu)化方法,最終也未能找到一個兩全其美的兼容方案,客戶無奈接受了雙DIE顆粒需要降頻的現(xiàn)實(shí)。

本案例一方面說明了沒有萬能的拓?fù)洌瑯拥脑O(shè)計,不同DDR顆粒的結(jié)果可能不同;另一方面,從積極的角度來看,不同的主控芯片、不同的顆粒數(shù)量,對結(jié)果也都會有影響,所以,本案例無法實(shí)現(xiàn)并不代表其它案例的單、雙DIE兼容無法達(dá)成。

回到本文題目的問題,相信大家已經(jīng)有了答案。仿真不是萬能的,比如這個案例中的雙DIE方案;仿真也不是沒有用,比如本案例中的單DIE方案,經(jīng)過仿真優(yōu)化才最終達(dá)到目標(biāo)速率。總而言之一句話,道阻且長,仿真護(hù)航。

審核編輯 黃宇

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