近期，NXP（恩智浦半導體）的i.MX 6系列處理器已加入其“產品長期供貨計劃”，不同型號處理器的生命周期得到了10~15年的延長，確保了長期穩定的供貨與維護。

（NXP產品長期供貨計劃的目的，是給客戶的嵌入式產品提供穩定的芯片供應。特定產品的產品長期供貨計劃是“NXP至少要為該產品提供支持的時間”，特殊情況下可以延長該計劃下產品的供貨年限。）

作為NXP的金牌合作伙伴，飛凌嵌入式已基于i.MX 6系列的4款處理器推出了7款核心板產品，不同溫寬、不同連接器類型，方便更多客戶的靈活選用。目前已在人工智能、工業物聯網、電力儲能、智能交通、醫療設備、充電樁、消費電子和HMI等多個領域廣泛應用，得到了數千家客戶的信賴。

得益于NXP的“產品長期供貨計劃”，飛凌嵌入式i.MX 6系列核心板產品的供貨生命周期也得到了進一步延長，同樣能夠為客戶提供更加持久和穩定的產品支持。

i.MX6UltraLite，長期供貨年限至2035年

飛凌嵌入式FETMX6UL-C核心板

基于NXP i.MX6UltraLite處理器設計，Cortex-A7 架構，主頻528MHz。核心板采用兩組優質進口80Pin板對板連接器設計，嚴酷的溫度等級測試確保核心板在-40℃~+85℃環境中穩定運行，最大支持8路UART、2路以太網、2路CAN等工業級總線接口。核心板分為工業級與商業級，給用戶提供更豐富的選擇。

i.MX 6Quad，長期供貨年限至2035年

1、飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板

基于NXP四核ARM Cortex-A9架構處理器設計，主頻1GHz，采用12層PCB沉金工藝。整板尺寸僅40mm*70mm，采用四個高度為1.5mm的連接器，引腳數量多達320Pin，將處理器全部功能引腳引出。配套底板資源豐富，不僅搭載千兆以太網、CAN-bus、攝像頭、Wi-Fi&藍牙等主流接口，同時還引出了MIPI、MLB、EIM BUS 等CPU特有的功能。

2、飛凌嵌入式FETMX6Q-S核心板

同樣基于NXP i.MX 6Quad處理器設計，采用8層PCB沉金工藝，郵票孔連接方式電氣特性和抗干擾性更佳，具有抗震、抗氧化、抗干擾、成本低的優勢。核心板引腳數量為220Pin(55*4)尺寸為60mm*60mm方形結構設計，便于客戶底板布局設計。

i.MX 6DualLite，長期供貨年限至2035年

1、飛凌嵌入式FETMX6DL-C核心板

基于NXP雙核ARM Cortex-A9架構i.MX6DualLite處理器設計，主頻1GHz，12層PCB沉金工藝。整板尺寸小巧僅40mm*70mm，優化固定孔、防誤插設計，采用四個高度為1.5mm的連接器，引腳 數量多達320Pin，將處理器全部功能引腳引出。配套底板資源豐富，不僅搭載千兆以太網、CAN-bus、攝像頭、Wi-Fi&藍牙等主流接口。

2、飛凌嵌入式FETMX6DL-S核心板

同樣基于NXP i.MX6DualLite處理器設計，8層PCB沉金工藝，郵票孔連接方式電氣特性和抗干擾性更佳，核心板自身即是最小系統，自帶LCD接口，無需底板配合，通電即可啟動和調試，降低開發難度。FETMX6DL-S核心板分為工業級與商業級兩個版本，給用戶提供更豐富的選擇。

i.MX6ULL（注：i.MX6ULL處理器發布于2016年，供貨年限15年，目前暫未延長產品生命周期）

1、飛凌嵌入式FETMX6ULL-C核心板

基于NXP i.MX6ULL處理器開發設計，采用低功耗的ARM Cortex-A7架構，運行速度高達800MHz。原生支持8路UART、2路Ethernet、2路CAN-bus總線、2路USB 2.0、LCD等常用接口。體積小巧，核心板尺寸僅40mm*29mm，并采用2mm合高的板對板連接器，將小體積、便于拆卸的優勢集一身。

2、飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板

同樣基于NXP i.MX6ULL處理器開發設計。核心板支持工業級、寬溫級和商業級三種配置，方便用戶不同的選擇。核心板采用8層PCB沉金工藝，具備更佳的電氣特性。郵票孔封裝設計，體積小巧，整板尺寸僅44mm*35mm。值得注意的是，這款核心板上率先適配了OpenHarmony 4.1，這也是業內的首個應用案例，嵌入式核心板與OpenHarmony操作系統的結合與應用，將進一步推動千行百業的數智化進程。

飛凌嵌入式推出的嵌入式智能主控產品經過精心的設計與優化，實現了功能與成本的平衡，為各類嵌入式應用提供了靈活、高效的解決方案。無論是追求高效性能的應用，還是注重成本效益的普及型項目，飛凌嵌入式的i.MX 6系列核心板都能輕松應對，助力您的項目快速開發，產品快速上市。