隨著芯片市場(chǎng)需求恢復(fù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步復(fù)蘇。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元，相較2023年5月的412億美元同比增長(zhǎng)19.3%，業(yè)績(jī)、庫存、價(jià)格、產(chǎn)能利用率等多項(xiàng)指標(biāo)均體現(xiàn)出行業(yè)持續(xù)改善跡象，國(guó)產(chǎn)替代如火如荼，半導(dǎo)體設(shè)備迎來利好。

在各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)增效的背景下，物流自動(dòng)化設(shè)備不斷推陳出新，有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能利用率進(jìn)一步釋放。以半導(dǎo)體工廠物流自動(dòng)化系統(tǒng)為例，晶圓搬運(yùn)車從第一代的導(dǎo)軌式AGV演進(jìn)至第三代集群式AMR矩陣，國(guó)內(nèi)部分8寸、12寸廠的產(chǎn)品良率及產(chǎn)能利用率也隨著自動(dòng)化改造而穩(wěn)步提升。

（圖片來源：SEMI公眾號(hào)）

半導(dǎo)體領(lǐng)域第三代AMR已實(shí)現(xiàn)從單機(jī)作業(yè)到集群協(xié)同的突破，規(guī)?；瘏f(xié)作在工廠內(nèi)執(zhí)行物料自動(dòng)搬運(yùn)任務(wù)，保障整場(chǎng)綜合物流搬運(yùn)效率獲得提升。隨著AMR在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的集群化、規(guī)?；?、普遍化，物流自動(dòng)化核心技術(shù)研究方向已經(jīng)從機(jī)器人自身的功能性、適用性轉(zhuǎn)變?yōu)閺恼麖SFully Auto出發(fā)的綜合物流效率優(yōu)化。

目前，國(guó)內(nèi)第三代移動(dòng)機(jī)器人代表廠商優(yōu)艾智合正在積極探尋下一代技術(shù)演進(jìn)方向。今年3月，優(yōu)艾智合發(fā)布SLAM激光導(dǎo)航的全向移動(dòng)底盤，隨后推出全向移動(dòng)能力的移動(dòng)操作機(jī)器人，旨在半導(dǎo)體工廠內(nèi)以更加柔性高效的形態(tài)完成物料自動(dòng)化搬運(yùn)任務(wù)。

（圖片來源：芯聯(lián)集成公眾號(hào)）

“深度剖析‘綜合物流效率’，其影響因素分布在從硬件到整廠智能化系統(tǒng)的全棧范圍，既包含機(jī)器人軟硬件本身，更注重于機(jī)器人軟硬件與整廠內(nèi)其他相關(guān)軟硬件的融合演進(jìn)?！眱?yōu)艾智合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總監(jiān)蔣旭濱表示。

硬件層面，優(yōu)艾智合移動(dòng)機(jī)器人已經(jīng)度過第一個(gè)演進(jìn)周期：從定制化到平臺(tái)化。針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)全環(huán)節(jié)，優(yōu)艾智合打造了6款性能優(yōu)異的機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)，滿足作業(yè)振動(dòng)值0.5G、CLASS100、亞毫米精度的安全穩(wěn)定性能，在此基礎(chǔ)上，以平臺(tái)化AMR底盤及上集成操作系統(tǒng)MOS為平臺(tái)，支持敏捷集成不同形態(tài)的復(fù)合移動(dòng)機(jī)器人。

下一步，優(yōu)艾智合將著眼于細(xì)分場(chǎng)景下單體效率的革命性提升，目前已取得多個(gè)前瞻性技術(shù)突破。

在傳統(tǒng)的SLAM激光導(dǎo)航算法下，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人執(zhí)行上下料需要多個(gè)步驟定位補(bǔ)償精度，因此帶來的操作延時(shí)極大影響單體執(zhí)行效率。優(yōu)艾智合開發(fā)的Fusion SLAM(融合激光導(dǎo)航)算法，利用多維精度控制融合，不再以特定次序逐級(jí)提升最終精度，而是以高度融合、實(shí)時(shí)補(bǔ)償?shù)姆绞皆诖蠓秶苿?dòng)過程中做到“百步穿楊”。機(jī)器人運(yùn)行表現(xiàn)將徹底摒棄“定位”的環(huán)節(jié)，具備0延時(shí)條件下的亞毫米級(jí)操作精度。

（圖片來源：優(yōu)艾智合）

在系統(tǒng)層面，優(yōu)艾智合則重點(diǎn)關(guān)注全棧系統(tǒng)的強(qiáng)耦合?！爸悄芄S-智能制造-智能物流-智能機(jī)器人是上下高度關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)。第四代半導(dǎo)體AMR將實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)決策，同時(shí)在系統(tǒng)高度耦合的狀態(tài)下，機(jī)器人稼動(dòng)率將趨于100%，場(chǎng)內(nèi)物流系統(tǒng)極大降低對(duì)緩存物料的需求，在制庫存效率將獲得極大提升。‘

目前，優(yōu)艾智合的移動(dòng)機(jī)器人正大規(guī)模應(yīng)用于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工廠。蔣旭濱表示： “硬件層面，優(yōu)艾智合移動(dòng)機(jī)器人將逐步向‘極限單品’演進(jìn)，系統(tǒng)層面將致力于全棧系統(tǒng)強(qiáng)耦合，同時(shí)，我們也會(huì)和行業(yè)頭部廠商協(xié)作探索，瞄準(zhǔn)整廠產(chǎn)能、良率、庫存效率指標(biāo)定義物流解決方案。