萬物互聯時代，各種應用終端呈現碎片化和多樣化的特點，對內核架構有了新的需求，開源開放的RiSC-V架構順勢而生。

作為開源指令集架構， RiSC-V正在成為和X86、ARM并列的第三大主流計算架構，進入RiSC-V賽道的全球各地公司日益增多。根據咨詢公司SHD Group的最新研究，預計2024年RISC-V芯片的出貨量將超過18億顆，2030年將超過160億顆，年復合增長率超過40%。

今年，物聯網和AI結合的AIoT將成為主流，進一步推動千行百業的智能化升級。中移動芯昇、海思半導體、樂鑫科技都推出了旗艦IoT芯片來推動智能化升級，本文進行匯總。

從MCU到5G RedCap，中移動芯昇科技發布三大旗艦新品

6月26日，中國移動首席專家、芯昇科技總經理肖青宣布公司發布多款自研芯片，賦能“芯”質生產力。三款產品均采用RiSC-V的內核，分別是全球首顆RiSC-V內核超級SIM芯片CC2560A，中國移動首顆5G RedCap蜂窩物聯網通信芯片CM9610，以及基于RiSC-V架構的高安全MCU芯片CM32435R。

圖片來自中移物聯網官方微信

SIM芯片CC2560A具備三大特性：1、采用32位RiSC-V安全內核，內核自主可控；2、大存儲，CC2560A的Flash存儲資源達到2.5MB，大致為現有主流的SIM芯片容量的10倍，為超級 SIM芯片容量的2倍；3、多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A增加了SWP、QSPI、SPI、12C、UART接口，可以在物聯網領域進行多場景擴展。

5G RedCap芯片領域，高通、海思、紫光展銳等主流芯片相繼推出5G Redcap芯片平臺企業，高通在去年2月底發布全球首個5G RedCap芯片驍龍X35調制解調器芯片。

芯昇科技發布了首顆5G RedCap蜂窩物聯網通信芯片CM9610，這顆芯片專門為低功耗5G物聯網設備打造，CM9610具有三大特性：1、5G全網通，CM9610符合3GPP 5G R17標準，兼容5G NR和4G LTE網絡，支持包括n1、n3、n28在內的全球主流5G頻段；2、集成度高，這款芯片采用SiP封裝，封裝了LPDDR內存顆粒，具有高集成度和外圍極簡設計；3、低功耗，這款芯片采用先進的低功耗架構設計，內置RiSC-V協處理器，支持多種低功耗模式；4、易擴展，支持USB2.0接口、以太網接口等，支持外接鍵盤和LCD屏幕。

第三款當天發布的芯片是高安全MCU芯片CM32435R。這款芯片采用40納米低功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。具有高安全、高性能和多功能特性。中移物聯網介紹，這款芯片已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯網基礎設施技術研究及應用示范項目”中的智能家居、智能表計、食品安全等多個場景中進行了批量示范應用。

海思發布多款RiSC-V芯片，A2MCU生態解決方案賦能家電

作為國內領先的半導體設計公司，華為海思早在2021年就推出了基于RiSC-V架構的電視芯片。海思半導體現在每年RiSC-V內核發貨過億，面對IoT和MCU，支持嵌入式AI的行業應用。海思堅信，創新是引領新質生產力的源泉。

在今年的AWE2024上，海思展出了“星閃IoT”、“A2MCU”兩大生態解決方案。 海思“A2MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，創新性地推出了嵌入式AI，場景化核心算法、極簡調度器三大特征，從指令集到編譯器進行深度優化，幫助客戶在家電場景實現綠色節能和智能化。

“面向場景化的專用解決方案，以RiSC-V內核為契機，今年我們主要以家電市場MCU開發為主，未來會擴展到電池管理MCU、電源MCU和汽車MCU，高性能MPU。我們相信基于RiSC-V的會有更多的創新產品，未來會持續向行業推廣。”海思負責人表示。

2023年12月，海思和客戶聯合發布了空調越用越節能特性，相比傳統空調，新的端側嵌入式AI方案最大可以節省16%的能耗。越用越省電。海思通過嵌入式AI、行業專用算法以及極簡調度器的聯合創新，引領MCU從通用向A2MCU演進的潮流，真正把智慧化和綠色節能帶進家電行業。

據悉，海思不僅向客戶提供基于RiSC-V的MCU芯片，還提供整個完整的開發生態。

樂鑫科技基于RiSC-V的Wi-Fi6芯片獲蘋果采用

最新，蘋果在官方Demo Go Small with Embeded Swift中，基于樂鑫RiSC-V架構Wi-Fi6 SoC ESP32-C6，展示了使用這個構建支持Matter協議的智能設備。

今年1月8日，樂鑫信息科技正式官宣全新的Wi-Fi6+Bluetooth5 SoC ESP32-C61,這款芯片搭載32位單核RiSC-V吃力氣，時鐘頻率最高可達160MHz,它內置了320KB偏上SRAM、256KB ROM，支持2.4GHz Wi-Fi6協議，向下兼容802.11b/g/n,支持802.11ax的僅20MHz信道帶寬工作模式，以及802.11b/g/n協議的20/40MHz帶寬，有助于優化和提升物聯網性能。

ESP32-C61集成了安全啟動、flash和PSRAM加密，為用戶提供既經濟又高效的安全保障。此外，這款芯片支持多種標準外設，此外，ESP32-C61還支持ESP-Matter-SDK，使客戶能夠快速構建Matter產品。

小結：

據研究機構預測，到2030年物聯網設備數量將超過294.2億，每個人平均對應3臺物聯網設備，特別是5G和AI技術的加持，芯片企業都在通過融合技術來幫助客戶設備的落地。

中移動芯昇、海思、樂鑫科技都在通過不斷推出創新的AIOT技術和產品來提升自身競爭力，相信今年下半年我們可以看到更多廠商新品的推出，共同繁榮智能物聯網的生態圈。

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