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智聯安衛星通信芯片產品亮相MWC 2024

智聯安Mlink ? 來源:智聯安Mlink ? 2024-06-28 14:10 ? 次閱讀

2024年世界移動通信大會(MWC Shanghai)于6月26日-28日在上海新國際博覽中心舉辦,今年的展會以“未來先行”為主題,涵蓋“超越 5G、數智制造和人工智能經濟”三大技術主題。作為國內通信芯片領域的領軍企業——北京智聯安科技有限公司(以下簡稱:智聯安)攜蜂窩物聯網通信芯片產品線及首度參展的衛星通信芯片產品線亮相2024 MWC,向業界展出一幅精彩的“全自研通信芯片產品全景圖”!

衛星通信芯片產品 “首度”參展亮相

走進智聯安展臺,率先映入眼簾的是智聯安首次展出的衛星通信芯片產品線的兩款重磅產品MS210(IoT NTN芯片)和MS330(NR NTN芯片),以及醒目的NTN衛星演示demo。

面向5G-A和6G的后續演進,空天地一體化的網絡覆蓋能力正在逐步形成。NTN技術是由3GPP組織主導的衛星通訊技術,分為窄帶IoT NTN標準和寬帶NR NTN兩種標準。NTN作為當前星地融合通信發展的主流方向,其技術演進與應用創新的步伐正在加快,已然成為構建天地一體信息網絡的基礎結構與核心引擎,市場需求和增長空間很大。

2024年,智聯安全面布局衛星通信芯片賽道,率先推出IoT NTN芯片MS210及NR NTN芯片MS330。MS210 是智聯安自主研發的第一代IoT NTN衛星通信芯片,兼容3GPP R17 IoT NTN通信標準,片上集成MCU、基帶處理器模擬單元、射頻單元及電源管理,面向手機、對講機、可穿戴等衛星通信市場,以及電力、海事、農林牧漁等衛星物聯網市場。

NR NTN芯片MS330 兼容3GPP R17 IoT NTN技術規范及不同國家地區部署的類NR NTN衛星通信,片上集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻單元及電源管理,支持L/S/C頻段,可擴展支持Ku/Ka高頻段衛星,面向手機、汽車等寬帶衛星通信市場,支持VoNR、ViNR業務,支持Mbps級數據率。

以上衛星通信芯片產品作為本次智聯安展臺的一大亮點,每天都吸引了眾多來自世界各地的觀眾駐足展位、交流溝通。

5G創新驅動未來先行

今年是5G商用5周年,伴隨5G R18標準的正式凍結,5G迎來新的發展篇章。圍繞RedCap,智聯安在經過市場調研和需求分析后,打造了行業首個5G低速RedCap芯片MK8530。在蜂窩物聯網展區的中間,MK8530作為一款基于RedCap技術標準開發的芯片,成為此次智聯安參展2024 MWC 的另一個“重頭戲”。

2024年, 智聯安全新打造了行業首個5G低速RedCap芯片MK8530,該芯片支持3GPP R17 RedCap標準,支持5G全頻段,具備低速率、低功耗、低成本3大特性;上下行速率達到10Mbps;同步支持PSM特性,芯片功耗低至5uA;具備5G原生態能力支持:能夠支持5G切片,5G高精度授時。

5G 低速RedCap芯片MK8530全面匹配低速率需求應用場景,對RedCap行業應用的規模化發展具有重要意義,可滿足智能電表、智能監控、工業傳感器、工業安全帽、工業DTU、物流倉儲、智能穿戴、共享經濟等終端應用。

在蜂窩物聯網展區的另一側,智聯安展出了更加豐富的5G定位產品,包含5G低功耗高精度定位芯片MK8520、客戶的最新模組、多款終端應用及已經落地應用的案例。

此次展出的5G定位終端形態包括智能工牌、資產管理器、智能手表、定位手環、定位肩燈、老人兒童防丟器等,采用的5G低功耗高精度定位芯片MK8520是目前市面上唯一的室內+室外定位的整體解決方案。MK8520支持3GPP R17標準,具備100 MHz帶寬的上行定位能力,定位精度1-3米,具有超低功耗的性能,在Standby模式下,功耗小于5uA,大幅度提高了用戶體驗,解決了終端用戶頻繁充換電的煩惱。MK8520具有性能,功耗和成本的最佳平衡,在實現低功耗高精度定位的基礎上,可滿足絕大多數物聯網應用中數據傳輸的需求。

5G通信定位一張網、節省投資和簡化運維的綜合優勢,在多個行業數字化轉型與升級中展現了獨特的價值,將在軌道交通、公檢法司、物流運輸電廠、熱電廠、工業制造、化工園區、礦業等眾多行業實現落地應用。

智聯安“低中高速率”全覆蓋

在蜂窩物聯網芯片展區的另一側,智聯安還帶來了自主研發的NB-IoT芯片MK8010C 和LTE Cat.1bis通信芯片MK8110A,并就其模組、開發板及終端應用作展示,同樣吸引不少參會者駐足觀看。

自創立起,智聯安堅持核心技術全自研,已陸續推出NB-IoT、 LTE Cat.1bis、 5G RedCap芯片、衛星NTN芯片等重量級產品 ,成為相關市場的重要組成部分。未來,智聯安將持續發力5G物聯網和衛星通信芯片技術,全方位滿足不同場景不同層次的通信和定位需求,推動全球產業智能化。

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原文標題:智聯安亮相2024 MWC,全自研芯片引領5G物聯網和衛星通信產業智能化

文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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