近日,著名半導體市場咨詢機構YoleGroup發(fā)布最新年度MEMS行業(yè)報告《Status of the MEMS Industry 2024》(2024年MEMS產業(yè)現(xiàn)狀),介紹當前全球MEMS產業(yè)發(fā)展情況。 報告中,提及全球MEMS產業(yè)中,中國MEMS力量的快速崛起的情況和介紹,給出西方公司還能領先多久的疑問。報告更新了最新(2023年)全球MEMS產生 TOP 30強名單,有5家中國MEMS企業(yè)進入全球TOP 30。
值得關注的是,今年MEMS TOP 30名單變動劇烈,反應了當前全球MEMS市場的劇烈變化和競爭加劇。 2029年全球MEMS市場將達1454億元,未來5年復合增長率5%,中國MEMS力量快速崛起,西方公司還能領先多久? 目前,MEMS器件已經(jīng)成為日常生活中不可或缺的一部分,嵌入在智能手機、汽車和戰(zhàn)斗機等各種系統(tǒng)中,譬如手機中的MEMS硅麥克風、汽車中的氣囊檢測傳感器等。由于MEMS器件多樣化的應用,使全球MEMS市場連續(xù)多年快速增長,其數(shù)量和相關收入都相當可觀。
2023年,全球經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)低迷,許多行業(yè)出現(xiàn)了衰退和庫存高企,對全球MEMS產業(yè)來說,2023年同樣是艱難的一年,包括博世、博通等在內的多家全球TOP MEMS企業(yè),在2023年MEMS銷售額均出現(xiàn)了下滑。
據(jù)Yole報告數(shù)據(jù)顯示,2023年全球MEMS市場份額約為146億美元(約合1061億人民幣),比2022年下降了1460萬美元(約合1.06億人民幣),同比下降3%,主要是由于消費電子和經(jīng)濟周期的低迷。 終端市場正發(fā)生著一些主要趨勢,包括消費電子產品的傳感化、自動駕駛、智能座艙的提高、工業(yè)4.0和人工智能的興起,并且這些趨勢預計會長期增長,這導致了大量的MEMS器件需求。 為了保持MEMS行業(yè)的增長,MEMS需要在效率、外形尺寸、成本、魯棒性和智能性方面進行優(yōu)化——幾乎所有MEMS企業(yè)都在進行相關方向的研發(fā)。
Yole Group 預計全球MEMS市場將在2024年再次增長,2024 年出貨量約為 340 億臺(同比增長 9%),收入為 156 億美元(約合1134億人民幣)。 到 2025 年,全球MEMS市場將恢復穩(wěn)定步伐,為 MEMS 市場的重新增長和穩(wěn)定鋪平道路,預計 2023 年至 2029 年全球MEMS市場復合年增長率為 5%。預計 2029 年MEMS 市場將達到 200 億美元(約合1454億人民幣),到 2029 年出貨量將達到近 430 億臺。
細分來看,消費者市場(Consumer)仍然是MEMS最大的市場,2023年市場為77億美元,到2029年將增長至98億美元,5年復合年均增長率(CAGR)4%。MEMS通信市場(Telecom)增長最快,5年CAGR達21%,將從2023年2億美元增長到2029年5億美元。 MEMS汽車市場(Automotive)5年復合年均增長率7%,從28億美元成長到42億美元。MEMS工業(yè)市場(Industry)5年CAGR為5%,從26億美元增長到36億美元。
因此,從市場增長率來看,未來5年全球MEMS增長率最快的市場依次為:通信(21%)、國防和航空(8%)、汽車(7%)、工業(yè)(5%)、消費(4%)、醫(yī)療(3%)。
中國大陸僅有9萬片MEMS晶圓生產規(guī)模!中國MEMS企業(yè)能否消化本土產量?期待更多中國公司破產或停止MEMS活動? 近幾年,中國重視智能傳感器產業(yè)的發(fā)展,多地建設MEMS產線,從全球范圍內來看,MEMS晶圓產量也在上升。
據(jù)Yole Group 估計, 2023 年全球MEMS行業(yè)加工了近 400 萬片晶圓,預計到 2029 年產量將增長到 500 萬片。
這其中,有約60%的MEMS晶圓在西方國家(北美和歐洲)生產,約19%在日本生產,其余的則在大中華區(qū)和東南亞(馬來西亞和新加坡)。同時,報告認為,雖然包括MEMS在內,全球半導體制造有向西方國家回流的趨勢,但預計中國大陸在未來幾年將增加其MEMS制造業(yè)份額。
具體來看,2023年,北美地區(qū)和歐洲地區(qū)都生產了約110萬片MEMS晶圓,日本生產了約75萬片MEMS晶圓,馬來西亞和新加坡生產了52萬片MEMS晶圓,中國臺灣生產了26萬片MEMS晶圓,中國大陸生產了9萬片MEMS晶圓。 可以看到,相對于中國大陸龐大的MEMS需求量,本土MEMS晶圓生產數(shù)量仍較少,僅有約9萬片左右的規(guī)模——因此近幾年來,中國建設多條MEMS產線,致力于提高本土MEMS晶圓生產量。 然而,中國MEMS市場目前為國際品牌占據(jù)多數(shù)份額,許多MEMS國際巨頭本身已有MEMS工廠或穩(wěn)固的海外代工廠,中國MEMS企業(yè)能否消化本土MEMS晶圓產量仍有待觀察。
Yole Group也提及,越來越多的MEMS公司和代工廠在當?shù)卦斐闪舜笠?guī)模的供應過剩,并扼殺了目前大多數(shù)參與者的利潤率。如果需求不能迅速回升,我們是否應該期待更多的中國公司破產或停止MEMS活動?或者這會導致中國生態(tài)系統(tǒng)的更大整合嗎?這些公司中有多少將獲得生存所需的財務支持? 由此,亦可見中國企業(yè)參與全球MEMS產業(yè)競爭,加劇了全球MEMS市場競爭壓力。 博世、博通蟬聯(lián)全球MEMS TOP 2,營收均下滑!中國5家MEMS企業(yè)進入全球TOP 30強!賽微電子蟬聯(lián)全球MEMS代工第一! 2023年,對 MEMS 參與者來說是艱難的一年。消費者低迷影響了終端系統(tǒng)的需求,供應鏈中的高庫存水平造成了供應失衡,汽車終端市場出現(xiàn)下滑。此外,客戶層面的庫存迫使傳感器制造商降低生產水平,降低了代工廠的利用率,從而降低了銷售額。 其中,博世、意法半導體和TDK三家公司繼續(xù)引領MEMS傳感器市場,而博通和Qorvo則引領RF MEMS市場。
博世、博通仍然位列全球MEMS 30強TOP 2,但2023年營收均有所下滑。而三四名——TDK和Qorvo,則較上一年有了穩(wěn)定的增長。博通在 Apple 的 FBAR 業(yè)務中失去了很大一部分訂單,導致營收下滑較多,而 Qorvo 則通過其 BAW SMR 濾波器業(yè)務提振營收。 值得一提的是,TDK近年來通過收購應美盛Invensense、Tronics等公司,加大MEMS傳感器業(yè)務的投入,已取得成效,2023年TDK首次進入全球MEMS前三,僅次于博世和博通。
值得關注的是,今年MEMS TOP 30名單變動劇烈,反應了當前全球MEMS市場的劇烈變化和競爭加劇。 譬如TDK首次進入全球TOP3,而上一年的全球第三——高通,則下滑16名到排名19,此外惠普、佳能、愛普生等MEMS打印機噴頭企業(yè)名次提升明顯,這些都反應了當前全球MEMS市場的劇烈變化。 MEMS晶圓代工業(yè)務去年也相對持平,同比下降1%。大多數(shù)傳感器制造商減少了訂單,原因是對頂層/終端系統(tǒng)層傳感器的需求下降,或者渠道庫存水平過高。然而,這一下降被全球范圍內以新設計和新技術進入MEMS行業(yè)的參與者的持續(xù)增長所抵消。 從TOP 30名單來看,賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems排名27,超過Teledyne MEMS(排名29)和臺積電(排名30),蟬聯(lián)全球MEMS晶圓代工第一寶座。 中國MEMS企業(yè)方面,歌爾微電子(Goermicro)排名11,是排名最高的中國MEMS公司,此外,瑞聲科技(AAC,26)、海康微影(Hikmicro,28)兩家中國企業(yè)也進入前30強。
因此,目前有歌爾微、瑞聲科技、賽微電子(Silex)、海康微影、臺積電等5家中國企業(yè)進入全球MEMS前30。
2024全球TOP 30 MEMS廠商排名及介紹
TOP 1、Robert BOSCH(博世)
排名變化情況:0
總部所在:德國
主要產品類型:涵蓋慣性、環(huán)境、智能、光學、聲學傳感器 5 大類。
主要應用領域:汽車制造、消費類電子、家用電器博世作為 MEMS 制造商的領頭羊,牢牢占據(jù)著汽車與消費電子兩大市場。
BOSCH(博世)是一家德國半導體和電子業(yè)巨頭,從事汽車與智能交通技術、工業(yè)技術、消費品和能源及建筑技術的產業(yè),當前全球毫無疑問的MEMS傳感器王者。目前,博世正在推進位于德國東部城市德累斯頓(Dresden)的12英寸MEMS晶圓產線建設,該項目投資10億歐元,
TOP 2、Broadcom(博通)
排名變化情況:0
總部所在:美國
主要產品類型:光學傳感器、接近傳感器、環(huán)境亮度傳感器等
主要應用領域:通信應用、工業(yè)應用
博通是全球領先的有線和無線通信半導體Fabless企業(yè),業(yè)務內容廣泛,在通信芯片業(yè)界尤為出名。博通與博世并稱全球MEMS兩大巨頭,近年來落后于博世,2021年受5G通信等需求影響,其MEMS業(yè)務增長強勁。
TOP 3、TDK
排名變化情況:+4
總部所在:日本
主要產品類型:慣性傳感器、溫度傳感器、壓力傳感器、加速度計等
主要應用領域:移動通信、汽車電子、消費電子、工業(yè)
TDK是全球電子元件和電子原料巨頭,其MEMS方面業(yè)務主要來自于應美盛(InvenSense)和Tronics。應美盛(InvenSense)是美國傳感器公司,2016年被TDK收購成為其MEMS傳感器業(yè)務集團的一部分。Tronics是法國傳感器企業(yè),2016年被TDK收購。
TOP 4、Qorvo
排名變化情況:0
總部所在:美國
主要應用領域:無線通訊、航天國防、消費電子
Qorvo為高級無線設備、國防雷達和通信應用提供高性能 RF 解決方案,其專注于RF射頻器件的研發(fā),全球射頻MEMS器件的主要供應商,2022年出貨量下滑。2021年收購NextInput進入人機界面壓力傳感領域。
TOP 5、Hewlett Packard(惠普)
排名變化情況:+3
總部所在:美國
主要產品類型:噴墨、激光打印 MEMS打印頭
主要應用領域:打印機
惠普是全球計算機和打印機巨頭,其MEMS器件的銷售額貢獻主要來自于自家打印機的MEMS噴墨打印頭。在MEMS行業(yè)早年惠普曾常年位于第一,因全球激光打印需求增長乏力,因此惠普的MEMS業(yè)務排名連年下跌,但仍在全球MEMS前十之列。MEMS 噴墨打印頭是MEMS的重要應用領域之一,相對于傳統(tǒng)的機械打印頭,它具有噴口尺寸更小,甚至達到幾個微米,厚度也更加微小,精度、密度更高,機械、電氣性能優(yōu)良的特點。MEMS噴墨打印頭已有取代傳統(tǒng)機械打印頭的趨勢。
TOP 6、STMicroelectronics(意法半導體)
排名變化情況:-2
總部所在:瑞士
主要產品類型:微機電傳感器,包括加速度計、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器、濕度傳感器、智能傳感器、Sensor Hub、溫度傳感器和觸摸傳感器
主要應用領域:通信、汽車、工業(yè)
STMicroelectronics(意法半導體)是一家國際性IDM企業(yè),全球傳感器巨頭,早些年一直是全球MEMS傳感器器件的TOP3,僅次于博世和博通,這幾年受5G通信設備需求等影響,下滑到TOP4。2022年,因汽車MEMS傳感器需求旺盛增長強勁。
TOP 7、Texas Instruments(德州儀器)
排名變化情況:-1
總部所在:美國
主要產品類型:濕度傳感器、電容式感應、氣體 / 化學感應、霍爾效應傳感器、電感式傳感、光學感應、壓力感應、超聲波感應、電流感應、其他傳感器信號調節(jié)器
主要應用領域:電子產品、汽車制造、通信設備、家用電器
德州儀器是全球著名半導體公司,根據(jù)2021年IC Insights統(tǒng)計,德州儀器是世界第九大半導體制造商,在MEMS技術方面主要專注于MEMS 微鏡陣列。
TOP 8、Skyworks
排名變化情況:+12
總部所在:美國
主要產品類型:MEMS射頻器件
主要應用領域:移動通信、無線通信
Skyworks是一家美國半導體公司,生產用于射頻(RF) 和移動通信系統(tǒng)的半導體芯片,產品包括用于手機和無線基礎設施設備的功率放大器、前端模塊和射頻產品。
TOP 9、Honeywell(霍尼韋爾)
排名變化情況:+4
總部所在:美國
主要產品類型:壓力、慣性、溫度、濕度紅外、超聲波、磁阻、霍爾、電流等傳感器
主要應用領域:航空航天 / 國防、交通運輸、醫(yī)療及工業(yè)領域
霍尼韋爾業(yè)務廣泛,涉及以電子消費品生產、工程技術服務和航空航天系統(tǒng)等。霍尼韋爾同時也是全球傳感器主要供應商之一,其MEMS傳感器業(yè)務一直排在全球前列。
TOP10、Canon(佳能)
排名變化情況:+7
總部所在:日本
主要產品類型:圖像傳感器、MEMS噴墨打印頭
主要應用領域:消費電子、辦公設備、工業(yè)電子
佳能是全球影像和光學巨頭,其主要傳感器產品是CMOS圖像傳感器及MEMS器件,佳能的圖像傳感器一直裝備在自家照相機和攝像機中。MEMS銷售額與惠普類似,主要來自于自家打印機的MEMS噴墨打印頭的貢獻。
TOP 11、歌爾微電子(Goermicro)
排名變化情況:-2
總部所在:中國
主要產品類型:MEMS 麥克風
主要應用領域:消費電子、汽車電子
歌爾微電子即歌爾股份,中國本土TOP 1的MEMS企業(yè),歌爾微是歌爾股份拆分出來的子公司,是歌爾體系內MEMS業(yè)務唯一實體,歌爾微主要以MEMS聲學傳感器產品為主,除晶圓制造外,業(yè)務涵蓋芯片設計、產品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。
TOP 12、TE Connectivify(泰科電子)
排名變化情況:-1
總部所在:瑞士
主要產品類型:壓力、溫度、慣性、濕度、紅外、超聲波、磁阻、霍爾、電流等傳感器
主要應用領域:交通運輸、工業(yè)、通訊
TE是全球電子元件和傳感器巨頭,其傳感器種類多、應用廣泛,擁有豐富的MEMS傳感器種類。泰科電子近年來通過收購多家傳感器巨頭不斷鞏固其傳感器市場地位,包括美國的精量電子(MEAS)、德國的First Sensor等知名傳感器企業(yè)。
TOP13、NXP(恩智浦)
排名變化情況:-3
總部所在:荷蘭
主要產品類型:壓力、慣性、陀螺儀等傳感器
主要應用領域:醫(yī)療電子、工業(yè)電子、汽車電子
恩智浦是全球知名半導體企業(yè),前身是飛利浦半導體公司。恩智浦的傳感器業(yè)務廣泛,近年來對MEMS傳感器尤其是MEMS壓力傳感器投入較多,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示,恩智浦已分別進入醫(yī)療、汽車、工業(yè)等相關領域的TOP 5傳感器廠商行列。2016年高通計劃收購恩智浦,2018年因未獲中國政府提供過,收購告吹。
排名變化情況:+2
總部所在:美國
主要產品類型:加速傳感器、陀螺儀、慣性傳感器、磁場傳感器、溫度傳感器
主要應用領域:消費類電子產品、工業(yè)、汽車等
ADI 亞德諾半導體是全球模擬電路TOP 1,成立于1965年,是全球歷史最悠久的半導體公司之一。ADI主要制造ADC、DAC、MEMS與DSP等芯片,MEMS是其主要業(yè)務之一。2021年8月,ADI正式完成對另一模擬巨頭、競爭對手美信半導體的收購,收購金額約210億美元,是ADI有史以來最大一筆收購。
TOP15、Knowles Electronics(樓氏電子)
排名變化情況:-3
總部所在:美國
主要產品類型:MEMS 麥克風
主要應用領域:消費電子、移動通訊、醫(yī)療科技(聽力)、軍事、太空
樓氏電子是全球著名的聲學和音頻系統(tǒng)電子廠商,在MEMS麥克風市場上一度處于領先地位。1954 年,樓氏推出世界上第一個用于助聽器的微型麥克風和受話器,2001年推出第一個表貼 MEMs(微機電系統(tǒng))麥克風。樓氏電子在消費電子 MEMS 麥克風業(yè)務上與歌爾微、瑞聲等廠商競爭激烈,目前市場份額已被歌爾微超過。
TOP 16、Murata(村田制作所)
排名變化情況:+3
總部所在:日本
主要產品類型:AMR 傳感器、氣壓傳感器、振動傳感器、熱電型紅外線傳感器、磁性識別傳感器、旋轉位置傳感器、超聲波傳感器、加速度傳感器、陀螺儀
主要應用領域:醫(yī)療健康、汽車制造、移動通信、工業(yè)電子、個人電腦、安全與防護
村田制作所是日本聞名的電子零件專業(yè)制造廠,其傳感器技術特點是以陶瓷技術為核心,充分利用MEMS、工藝技術和磁阻元件等,研究傳感功能,村田制作所的傳感器種類較多。
TOP17、Infineon Technologies(英飛凌)
排名變化情況:-3
總部所在:德國
主要產品類型:激光雷達、磁性傳感器、電流傳感器、壓力傳感器、圖像傳感器
主要應用領域:汽車制造、消費電子、工業(yè)應用、醫(yī)療設備
英飛凌是全球傳感器和半導體巨頭,前身是西門子半導體公司。英飛凌傳感器業(yè)務廣泛,在許多領域均有應用,其MEMS傳感器業(yè)務也一直在全球前列。2016年英飛凌收購了 Innoluce 進軍MEMS固態(tài)激光雷達市場。
TOP18、EPSON(愛普生)
排名變化情況:+10
總部所在:日本
主要產品類型:MEMS噴墨打印頭
精工愛普生(Epson),是一家日本公司,主要生產噴墨打印機、激光打印機、點陣式打印機和其他相關的電子設備。其MEMS出貨量主要來自于MEMS噴墨打印頭。
TOP 19、Qualcomm(高通)
排名變化情況:-16
總部所在:美國
主要產品類型:MEMS濾波器
Qualcomm(高通)是全球移動通信技術領軍企業(yè),以開創(chuàng)CDMA技術出名,高通旗下?lián)碛蠶ualcomm MEMS Technologies、RF360等子公司,主要從事射頻(RF)前端MEMS器件的研發(fā)、銷售工作,其MEMS濾波器基于表面聲波 (SAW)、溫度補償表面聲波 (TC-SAW) 和體聲波 (BAW)等解決方案。受益于5G通信對MEMS射頻器件的強勁需求,高通在2022年實現(xiàn)了21%的高速增長。2023年其MEMS業(yè)務下滑嚴重。
TOP20、Sensirion(盛思銳)
排名變化情況:+1
總部所在:瑞士
主要產品類型:氣體/顆粒物傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、差壓傳感器、質量流量控制器等
主要應用領域:暖通空調(HVAC)、家電、燃氣表和工業(yè)自動化等
盛思銳是瑞士著名的高科技公司,世界領先的傳感器制造商,專門制造濕度傳感器、差壓傳感器和流量傳感器的解決方案,在美國(加利福尼亞州),日本,韓國,中國和德國都設有銷售辦事處,聘有大概300名員工。盛思銳開發(fā)和生產高品質的感光元件和系統(tǒng),適用于各種OEM應用,即代工生產。
TOP21、Sensata(森薩塔)
排名變化情況:+1 總部所在:美國 主要產品類型:壓力傳感器、空氣流量傳感器、分析傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等 主要應用領域:汽車制造、暖通空調、軍事國防 森薩塔是全球知名的傳感器企業(yè),傳感器業(yè)務廣泛,旗下?lián)碛?7個相關品牌,開發(fā)各種基于傳感器的解決方案,包括控制器和軟件,以及其他關鍵任務產品。
TOP22、Amphenol(安費諾)
排名變化情況:+2
總部所在:美國
主要產品類型:壓力傳感器、濕度計、氣體傳感器、溫度傳感器
主要應用領域:航空航天、軍事電子、交通運輸、汽車、工業(yè)
安費諾是世界電子及光纖連接器巨頭,近年來收購先進傳感器等全球多家傳感器知名企業(yè),拓展工業(yè)傳感器領域。
TOP23、Teledyne(FLIR,MEMS)
排名變化情況:-5
總部所在:美國
主要產品類型:紅外熱像儀、溫度傳感器、MEMS晶圓代工等
主要應用領域:工業(yè)、軍事國防、無人機
Teledyne是美國一家歷史悠久的工業(yè)集團,擁有數(shù)字成像、儀器儀表、工程系統(tǒng)以及航空航天和國防電子等四個主要事業(yè)群,在不同時期擁有超過150家子公司。本期統(tǒng)計,Yole將Teledyne旗下FLIR和Teledyne MEMS合并統(tǒng)計,FLIR是全球紅外傳感器的第一品牌,主要生產熱像儀和傳感器,且大部分傳感器產品用于軍工國防,美國政府是其最大客戶,約占其收入的31%。Teledyne MEMS是全球第二大的純MEMS代工廠,專門設計和制造專業(yè)電子成像組件(圖像傳感器,相機,圖像采集卡,成像軟件),以及專業(yè)半導體制造(MEMS,高壓ASIC)。
TOP24、SiTime
排名變化情況:-9
總部所在:美國
主要產品類型:MEMS時鐘發(fā)生器、振蕩器
主要應用領域:工業(yè)、航空航天、軍事電子、交通運輸、
Si Time主要專注于 MEMS 時鐘發(fā)生器的研發(fā)、生產,是全球 MEMS 時鐘技術的引導者和市場領導者。同樣受5G通信設備需求影響,Si Time的MEMS業(yè)務增長強勁。
TOP 25、Melexis
排名變化情況:0
總部所在:比利時
主要產品類型:電流、壓力、溫度、磁位置、加速度等傳感器芯片
主要應用領域:汽車、工業(yè)
Melexis是一家比利時MEMS傳感器芯片企業(yè),主要從事各種MEMS傳感器芯片的研發(fā)和銷售。目前Melexis擁有1500多名員工,業(yè)務覆蓋三大洲19個國家和地區(qū)。
TOP 26、瑞聲科技(AAC)
排名變化情況:-3
總部所在:中國
主要產品類型:MEMS 麥克風、無線射頻、振動馬達、微攝像頭等
主要應用領域:移動通信、IT產品、消費電子、家用電器、汽車和醫(yī)療儀器
瑞聲科技是中國本土 MEMS 企業(yè)TOP 2,僅次于歌爾股份,瑞聲科技的MEMS器件主要為MEMS 麥克風產品,應用于消費電子業(yè)務。同樣受消費電子總體需求疲軟影響,瑞聲科技MEMS業(yè)務增長乏力,排名下滑。
TOP27、SilexMicrosystems AB
排名變化情況:-1
總部所在:中國
主要產品類型:MEMS傳感器代工制造
Silex Microsystems AB位于瑞典Jarfalla,是一家純MEMS代工廠,現(xiàn)為中國賽微電子旗下子公司,Silex主要從事MEMS晶圓代工業(yè)務,2019、2020、2021連續(xù)三年排名全球MEMS代工第一。
TOP28、海康微影(Hikmicro)
排名變化情況:+1
總部所在:中國
主要產品類型:MEMS傳感器、紅外探測器
海康威視是中國及全球安防監(jiān)控系統(tǒng)龍頭企業(yè),其MEMS業(yè)務主要來自旗下子公司海康微影,據(jù)海康威視透露海康微影已經(jīng)自建一條8寸MEMS生產線及封裝線,具備年產晶圓一萬片,探測器百萬顆的生產能力。
TOP29、Teledyne MEMS
排名變化情況:-(新增)
總部所在:加拿大
主要產品類型:MEMS傳感器代工制造
Teledyne MEMS即Teledyne DALSA,目前是全球第二大的純MEMS代工廠,是一家加拿大公司,專門設計和制造專業(yè)電子成像組件(圖像傳感器,相機,圖像采集卡,成像軟件),以及專業(yè)半導體制造(MEMS,高壓ASIC)。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集團的一部分,Teledyne成像集團是Teledyne旗下的成像公司。
TOP 30、TSMC(臺積電)
排名變化情況:-3
總部所在:中國
主要產品類型:MEMS傳感器代工制造
TSNC(臺積電)是全球晶圓代工廠一哥,臺積電不僅是全球晶圓代工TOP 1,其MEMS代工業(yè)務也在全球排名前3。目前,臺積電正在致力于與美國超聲波芯片設計企業(yè) Butterfly Networks 的 12 英寸晶圓線建設。
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