6月20日，高通&芯訊通邊緣智能技術進化日成功舉辦。共邀物聯網行業合作伙伴齊聚廣州，圍繞AI邊緣計算、工業場景應用、邊緣大模型、智能模組產品應用等主題發表精彩演講。芯訊通董事長楊濤、高通公司高級銷售總監金駿、芯訊通管理委員會主任原舒、芯訊通首席技術官駱小燕出席本次活動。

會議現場，高通公司高級銷售總監金駿做開場致辭。他提到，隨著生成式AI的急速崛起，我們正在快速邁向人與萬物智聯的世界，數十億的智能設備將變革互聯網并影響著各行各業。高速通信連接、低功耗高性能移動計算、終端側AI等多項技術已經成為推動全球創新的引擎，也會加速我們現有業務的增長。未來，高通將繼續攜手行業合作伙伴，推動邊緣智能技術的發展與應用，打造更為開放創新的AI生態。

芯訊通管理委員會主任原舒發表致辭，對大家的到來表示熱烈的歡迎和衷心的感謝。并表示，芯訊通與高通公司一直保持著緊密的合作關系，我們共同見證了邊緣智能技術的蓬勃發展和廣泛應用。正是基于對技術的共同熱愛和對未來的共同憧憬，我們攜手合作，芯訊通基于高通平臺推出了多款高算力智能模組產品，為各行各業提供了高效、可靠的解決方案。未來將持續通過5G、Smart等產品助力各行各業數字化轉型，推動智能物聯網行業高速發展。

隨后高通公司產品市場總監李大龍帶來主題演講《開創智能計算無處不在的時代》，他表示，我們不斷推動邊緣智能技術的發展，為智能設備提供更快、更穩定、更可靠的連接和計算。這不僅能夠滿足日益增長的數據傳輸需求，還能夠實現設備之間的無縫協同，推動智能物聯網的廣泛應用，賦能產業智能化升級。

芯訊通智能事業部副總經理張柳園分享了芯訊通基于高通平臺研發的智能模塊產品，這些產品采用了高通公司先進的處理器技術，具備高算力、強穩定性、低功耗的特性，能夠滿足不同應用場景下的需求。同時，芯訊通還針對邊緣智能技術的特點，對智能模塊進行了深度優化，使其能夠更好地適應復雜的網絡環境和多樣化的業務需求。為構建智能、互聯的未來貢獻力量。

丘鈦光電系統架構總監張平為大家帶來主題演講《基于高通平臺的空間計算方案在工業場景中的應用》，他分享了視覺空間計算在AIoT的廣泛需求以及端到端解決方案。他表示，強大的空間計算技術，可以賦能IoT行業測量、識別、引導、檢測等需求，而隨著AI技術創新，智能物聯網領域亦迎來新的增長機遇。

高通公司高級資深工程師李萬俊為大家帶來主題演講《從模型庫到部署—高通AI邊緣計算解決方案》，分享了高通全新模型庫Al Hub。他提到，隨著AI技術的不斷發展，越來越多的應用場景需要高效、可靠的AI模型支持。高通的全新模型庫支持無縫部署和集成，開發者只需通過簡單的操作即可將模型集成到自己的應用中，大大縮短了開發周期和成本。

芯訊通副總裁王本西為大家介紹芯訊通邊緣智能解決方案。他強調，隨著物聯網技術的快速發展，邊緣智能已成為推動數字化轉型的關鍵力量。芯訊通憑借其豐富的技術積累和創新能力，模組產品與解決方案已經廣泛應用于智能制造、智慧城市、智能交通等領域。他表示，芯訊通將繼續攜手合作伙伴不斷推動邊緣智能技術的發展與應用，為各行各業帶來更多的創新和變革。

新開普副總裁楊文壽為大家分享智能模組在物聯網終端的創新應用和思考。他指出，隨著物聯網技術的快速發展，智能模組作為連接物理世界和數字世界的橋梁，發揮著越來越重要的作用。新開普與芯訊通緊密合作，在智慧校園、智慧燃氣、智慧水利、智慧農業等領域都有深入合作。未來也將繼續致力于以優質產品和解決方案，構建智慧校園，助力智慧企業，貢獻智慧中國。

高通公司是芯訊通的重要戰略合作伙伴，面對日新月異的市場變革，高通公司和芯訊通積極推動邊緣智能解決方案落地和商業模式創新。未來，雙方將繼續深化合作，通過基于高通平臺研發的高算力智能模組產品賦能邊緣智能解決方案的應用。為產業的智能化發展提供強有力的支持。

芯訊通SIMCom

SIMCom Wireless Solution

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業解決方案，以20年專業的技術創新和服務能力，不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業的同時，不斷定義優勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業、醫療健康和農業環境等領域。