2024年6月19日，2024年華南國際工業(yè)博覽會在深圳會展中心（寶安新館）隆重開幕，碼靈半導(dǎo)體攜帶CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及應(yīng)用開發(fā)板亮相，展示了在工業(yè)自動化領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果。

作為全球極具規(guī)模和影響力工業(yè)盛會的系列展之一，2024年華南國際工業(yè)博覽會重點展示自動化、機器視覺和工業(yè)機器人技術(shù)、新一代信息技術(shù)和數(shù)字化工廠等全行業(yè)最新技術(shù)和解決方案。本屆展會上，EtherCAT技術(shù)協(xié)會（簡稱“ETG”)組織有代表性的會員企業(yè)在ETG聯(lián)合展臺（展位：12H-A055）聯(lián)袂舉辦了EtherCAT技術(shù)和解決方案展，碼靈半導(dǎo)體受邀參加展示。本次展會中，碼靈半導(dǎo)體主要展示了CF110x系列EtherCAT從站控制器（簡稱“ESC”）芯片，以及工控應(yīng)用開發(fā)評估板EVB-CF1103。

CF11Ox系列ESC芯片

獲得德國倍福公司（Beckhoff）官方正式授權(quán)，并通過ETG一致性測試；

最多支持3個MII端口，單端口最大數(shù)據(jù)傳輸速度100Mbit/s；

內(nèi)置8個現(xiàn)場總線內(nèi)存管理單元（FMMU）、8個同步管理器（SM）、1個64位分布式時鐘（DC）、8KB RAM；

PDI接口支持32位 Digital I/O、SPI 從站接口、8/16位異步微控制器接口；

可選擇性集成2個10M/100Mbps以太網(wǎng)PHY以及32位ARM Corex-M3內(nèi)核微控制器（MCU）；

多種封裝形式可選，支持QFN64 (9x9mm)、QFN88(10x10mm) 、QFN96(10x10mm)、QFN128(12.3x12.3mm)封裝。

EVB-CF1103應(yīng)用開發(fā)板

基于碼靈半導(dǎo)體自研的CF1103型號ESC芯片，集成32位MCU，降低開發(fā)成本；

配置3路專用EtherCAT接口，包括一路IN、兩路OUT；

豐富的外設(shè)接口，包括ADC、PWM、SPI/UART等；

滿足工業(yè)工作溫度-40℃~+85℃；

適用于步進電機驅(qū)動器、工業(yè)通信協(xié)議轉(zhuǎn)換器、遠程I/O、IO-Link、AS-i網(wǎng)關(guān)等工業(yè)自動化領(lǐng)域。

碼靈半導(dǎo)體將持續(xù)聚焦工業(yè)級MPU、工業(yè)級MCU、EtherCAT從站控制器芯片等技術(shù)與產(chǎn)品，以多元化產(chǎn)品陣列全面覆蓋工控的控制層、驅(qū)動層、傳感層及網(wǎng)絡(luò)層各類應(yīng)用場景。產(chǎn)品以高性能、高集成度、高安全性、高可靠性為特色，以及完善便捷的技術(shù)支持持續(xù)賦能工控市場發(fā)展。