2023年4月20日，芯聯集成宣布成功推出8英寸碳化硅工程批，這意味著公司成為了國內首家從事此類生產的廠商。

近年來，隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應不足及成本較高，碳化硅器件未能實現大規模應用。

當前，碳化硅單器件的售價約為硅器件的4至5倍。若想使碳化硅器件得到更廣泛的應用，降低成本至關重要。業界期望將碳化硅器件的成本控制在硅器件的2.5倍或以下。

實現碳化硅器件成本優勢和產能提升的關鍵在于將芯片制造由6英寸升級至8英寸。此外，提高良品率并將器件類型由平面型轉變為溝槽型也是降低成本的有效途徑。

芯聯集成在上述三方面均取得了顯著成果。公司的碳化硅芯片始終保持著行業領先的高良率水平，且溝槽式碳化硅MOSFET的研發工作已進入驗證階段。此次8英寸碳化硅工程批的成功下線，無疑將鞏固芯聯集成在碳化硅領域的領先地位。

芯聯集成致力于提升碳化硅器件性能和降低成本，以滿足新能源汽車和風光儲能領域企業對“降本增效”的需求，從而加速碳化硅器件的普及應用。預計今年公司的碳化硅業務收入有望超過10億元。