臺(tái)亞半導(dǎo)體于5月28日召開股東大會(huì)，批準(zhǔn)了將旗下8英寸GaN（氮化鎵）事業(yè)部拆分至子公司冠亞半導(dǎo)體的決定。這是該公司自兩年前將系統(tǒng)事業(yè)部劃歸星亞視覺以來，再次實(shí)施拆分。

臺(tái)亞董事長(zhǎng)李國光在會(huì)議結(jié)束后表示，星亞視覺將于6月下旬在證券交易所上市，而冠亞半導(dǎo)體的未來發(fā)展將由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體專家衣冠君擔(dān)任總經(jīng)理，負(fù)責(zé)臺(tái)亞集團(tuán)8英寸氮化鎵產(chǎn)品的相關(guān)業(yè)務(wù)。

李國光還提到，臺(tái)亞將繼續(xù)保留6英寸氮化鎵產(chǎn)線，但同時(shí)也需生產(chǎn)感測(cè)組件，并為冠亞半導(dǎo)體或其他廠商提供代工服務(wù)。

衣冠君表示，化合物半導(dǎo)體材料構(gòu)成的功率元件和模塊將成為高效能電源供應(yīng)器的主流，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋人工智能（AI）服務(wù)器、充電站、電動(dòng)汽車、太陽能光伏、車載充電器（OBC）、儲(chǔ)能、工業(yè)控制、照明以及普通消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

對(duì)于未來的研發(fā)方向，衣冠君透露，臺(tái)亞已經(jīng)在現(xiàn)有6英寸產(chǎn)線上完成了第一代650V 150毫歐D-modeHEMT的動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試，并向國內(nèi)外客戶提供樣品，采用晶圓代工模式接受訂單，并為冠亞代工。

冠亞8英寸生產(chǎn)線目前已完成所有設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)第三季度初開始元件開發(fā)工作，年底前完成產(chǎn)品驗(yàn)證。所生產(chǎn)的各類規(guī)格組件將搭載當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)公司生產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)芯片，與臺(tái)灣先進(jìn)的BGBM及封裝測(cè)試公司合作，生產(chǎn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的功率模塊及系統(tǒng)進(jìn)行銷售。

臺(tái)亞集團(tuán)表示，將加快布局第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，除了冠亞負(fù)責(zé)氮化鎵產(chǎn)品的低功率板塊，高功率部分則由積亞半導(dǎo)體負(fù)責(zé)碳化硅（SiC）。