近日，國家市場(chǎng)監(jiān)管總局與國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員發(fā)布公告，宣布兩項(xiàng)關(guān)于集成電路的國家標(biāo)準(zhǔn)將于今年內(nèi)正式施行，即《大規(guī)模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》（GB/T 43863-2024）及《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)》（GB/T 43972-2024）。前者定于8月1日起執(zhí)行，后者則將在11月1日開始實(shí)施。

《大規(guī)模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（TC47）負(fù)責(zé)制定，其主管部門為工業(yè)和信息化部（電子）。

此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)修改自IEC國際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 63055:2023，中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)為L30，國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)為31.180，具體內(nèi)容尚未公布。參與起草的單位包括中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等。

另一方面，《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)》由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（TC203）負(fù)責(zé)制定，其主管部門為國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。該標(biāo)準(zhǔn)已對(duì)外公開，明確指出，隨著集成電路封裝設(shè)備逐漸走向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化，遠(yuǎn)程運(yùn)維已成為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行、提升工作效率、延長使用壽命的關(guān)鍵手段。

通過遠(yuǎn)程運(yùn)維，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備及其生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障識(shí)別與診斷、預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能。相較于傳統(tǒng)運(yùn)維方式，遠(yuǎn)程運(yùn)維能夠構(gòu)建更為高效的監(jiān)控告警機(jī)制，節(jié)省人力物力成本，提高生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)過程的可靠性，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制和智能化管理。

據(jù)悉，制定本文件旨在規(guī)范集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)流程，使文件使用者有所依據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的精細(xì)化維護(hù)和管理，進(jìn)一步提升設(shè)備效能，提高應(yīng)用效率。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備的遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)，同時(shí)也可作為其他電子元器件生產(chǎn)線設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)的參考。