杭州士蘭與廈門半導體等聯手投資8英寸SiC功率器件項目
杭州士蘭微電子股份有限公司于5月21日晚公布了一項重大計劃，該公司將與廈門半導體投資集團有限公司和廈門新翼科技實業有限公司聯手對其子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司注入資金高達41.5億元，并簽署涉及8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目的進一步投資合作協議。
本次合作四方預計將在位于廈門市海滄區的廈門士蘭集宏半導體有限公司進行合資運營，主要目的是建造一座每月能生產6萬片以SiC-MOSEFET為主導產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。
首期項目預計總投資額達70億元，其中資本金投入42.1億元，占據約60%的比例；而銀行貸款則為27.9億元，占比約40%。至于第二期投資，預計將在首期的基礎上繼續推進，初步設定資本金投資部分為30億元，剩余部分為銀行貸款。
根據天眼查提供的信息，廈門士蘭集宏半導體有限公司成立于2024年，注冊資本為6000萬元人民幣。
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